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1. WO2020107296 - DISPOSITIF DE MÉMOIRE VIVE DYNAMIQUE AYANT UNE FONCTION DE DISSIPATION DE CHALEUR

Document

说明书

发明名称 0001   0002   0003   0004   0005   0006   0007   0008   0009   0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048  

权利要求书

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10  

附图

1   2   3   4   5   6   7   8   9  

说明书

发明名称 : 具有散热功能的动态随机存取存储器装置

技术领域

[0001]
本发明涉及一种动态随机存取存储器,尤其涉及一种具有散热功能的动态随机存取存储器装置。

背景技术

[0002]
首先,动态随机存取存储器(dynamic random access memory,DRAM)的效能需求日益提升,且在校能提升的过程中,动态随机存取存储器所产生的热也会越来越高。然而,动态随机存取存储器的运作效能往往与工作温度息息相关,动态随机存取存储器在高效能的状态下长时间使用时,会使得动态随机存取存储器本身的温度升高,进而导致效能下降的问题。
[0003]
接着,现有技术虽然有利用一胶体将一散热片粘着在动态随机存取存储器上,然而,这种固定方式会导致当需要更换散热片或动态随机存取存储器时,散热片不易与动态随机存取存储器分离的问题产生。此外,在将散热片与动态随机存取存储器分离的过程中,也容易损坏到动态随机存取存储器的芯片。
[0004]
发明内容
[0005]
本发明所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种具有散热功能的动态随机存取存储器装置。
[0006]
为了解决上述的技术问题,本发明所采用的其中一技术方案是,提供一种具有散热功能的动态随机存取存储器装置,其包括:一电路基板、一第一导热片、一第一磁性元件以及一第一散热片。所述电路基板上设置有至少一动态随机存取存储器芯片。所述第一导热片设置在至少一所述动态随机存取存储器芯片上。所述第一磁性元件设置在所述第一导热片上。所述第一散热片为一磁性体,且所述第一散热片设置在所述第一磁性元件上,以使得所述第一散热片与所述第一磁性元件彼此相互磁吸。
[0007]
更进一步地,所述第一散热片包括一对应于所述第一磁性件的第一容置槽。
[0008]
更进一步地,所述第一散热片包括第一侧表面以及一对应于所述第一侧表面的第二侧 表面,所述第一容置槽相对于所述第一侧表面呈凹陷状设置,且所述第一容置槽相对于所述第二侧表面呈凸出状设置。
[0009]
更进一步地,所述电路基板具有一第一表面以及一对应于所述第一表面的第二表面,至少一所述动态随机存取存储器芯片设置在所述电路基板的所述第一表面上。
[0010]
更进一步地,所述具有散热功能的动态随机存取存储器装置还进一步包括:一第二导热片、一第二磁性元件以及一第二散热片,其中,所述第二导热片设置在所述电路基板的所述第二表面上,所述第二磁性元件设置在所述第二导热片上,所述第二散热片为一磁性体,且所述第二散热片设置在所述第二磁性元件上,以使得所述第二散热片与所述第二磁性元件彼此相互磁吸。
[0011]
更进一步地,所述电路基板还进一步包括设置在所述第二表面上的另外一动态随机存取存储器芯片,且所述第二导热片设置在另外一所述动态随机存取存储器芯片上,以通过另外一所述动态随机存取存储器芯片而设置在所述电路基板的所述第二表面上。
[0012]
更进一步地,所述第二散热片包括一对应于所述第二磁性件的第二容置槽。
[0013]
更进一步地,所述第二散热片包括第三侧表面以及一对应于所述第三侧表面的第四侧表面,所述第二容置槽相对于所述第三侧表面呈凹陷状设置,且所述第二容置槽相对于所述第四侧表面呈凸出状设置。
[0014]
更进一步地,至少一所述动态随机存取存储器芯片所产生的热可依序通过所述第一导热片与所述第一磁性元件而传导至所述第一散热片。
[0015]
更进一步地,所述第一散热片与所述第一磁性元件彼此相互磁吸,且所述第一磁性元件的一表面抵靠在所述第一散热片的一表面上。
[0016]
本发明的其中一有益效果在于,本发明实施例所提供的具有散热功能的动态随机存取存储器装置,其能利用“所述第一散热片为一磁性体,且所述第一散热片设置在所述第一磁性元件上,以使得所述第一散热片与所述第一磁性元件彼此相互磁吸”的技术方案,而让使用者可以重复使用第一散热片及具有至少一动态随机存取存储器芯片的电路基板。
[0017]
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而所提供的附图仅用于提供参考与说明,并非用来对本发明加以限制。

附图说明

[0018]
图1为本发明第一实施例的具有散热功能的动态随机存取存储器装置的其中一立体 组合示意图。
[0019]
图2为本发明第一实施例的具有散热功能的动态随机存取存储器装置的另外一立体组合示意图。
[0020]
图3为本发明第一实施例的具有散热功能的动态随机存取存储器装置的其中一立体分解示意图。
[0021]
图4为本发明第一实施例的具有散热功能的动态随机存取存储器装置的另外一立体分解示意图。
[0022]
图5为图为本发明第一实施例的具有散热功能的动态随机存取存储器装置的立体剖面示意图。
[0023]
图6为图1的VI-VI割面线的剖面示意图。
[0024]
图7为本发明第二实施例的具有散热功能的动态随机存取存储器装置的立体分解示意图。
[0025]
图8为本发明第二实施例的具有散热功能的动态随机存取存储器装置的剖面示意图。
[0026]
图9为本发明第三实施例的具有散热功能的动态随机存取存储器装置的剖面示意图。

具体实施方式

[0027]
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“具有散热功能的动态随机存取存储器装置”的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用,本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用,在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。另外,本发明的附图仅为简单示意说明,并非依实际尺寸的描绘,予以声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容,但所公开的内容并非用以限制本发明的技术范围。
[0028]
应理解,虽然本文中可能使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件或信号等,但这些元件或信号不应受这些术语限制。这些术语乃用以区分一元件与另一元件,或者一信号与另一信号。另外,如本文中所使用,术语“或”视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的所有组合。
[0029]
第一实施例
[0030]
首先,请参阅图1及图2所示,图1及图2分别为本发明第一实施例的具有散热功能的动态随机存取存储器装置的立体组合示意图。本发明提供一种具有散热功能的动态随机 存取存储器装置U,其包括:一电路基板1、一设置在电路基板1的其中一侧边且与电路基板1接触的第一散热片4以及一设置在电路基板1的其中一侧边且与电路基板1接触的第二散热片7。借此,可利用第一散热片4及第二散热片7提高动态随机存取存储器装置的散热效率。
[0031]
承上述,请参阅图3及图4所示,图3及图4分别为本发明第一实施例的具有散热功能的动态随机存取存储器装置的立体分解示意图。详细来说,电路基板1可上设置有至少一动态随机存取存储器芯片C或多个动态随机存取存储器芯片C,以执行数据运算的功能。以下说明将先以电路基板1具有一第一表面11(即电路基板1的上表面)以及一对应于第一表面11的第二表面12(即电路基板1的下表面),且至少一动态随机存取存储器芯片C设置在电路基板1的第一表面11上作为举例说明。另外,值得说明的是,为了让附图容易理解,电路基板1上的连接端子(或可称金手指,gold finger)为省略而不示出。另外,值得说明的是,具有至少一动态随机存取存储器芯片C的电路基板1相当于现有技术的动态随机存取存储器,然本发明不以此为限。
[0032]
承上述,请复参阅图3及图4所示,并请一并参阅图5及图6所示,图5为图为本发明第一实施例的具有散热功能的动态随机存取存储器装置的立体剖面示意图,图6为图1的VI-VI割面线的剖面示意图。详细来说,本发明第一实施例所提供的具有散热功能的动态随机存取存储器装置U还可进一步包括一第一导热片2以及一第一磁性元件3。第一导热片2可设置在至少一动态随机存取存储器芯片C上,第一磁性元件3可设置在第一导热片2上。此外,第一散热片4可为一磁性体,且第一散热片4可设置在第一磁性元件3上,以使得第一散热片4与第一磁性元件3彼此相互磁吸,以使得第一磁性元件3的一表面(图中未标号)抵靠在第一散热片4的一表面上(图中未标号)。借此,至少一动态随机存取存储器芯片C所产生的热可依序通过第一导热片2与第一磁性元件3而传导至第一散热片4上,以提升散热效率。
[0033]
承上述,请复参阅图3及图4所示,举例来说,第一磁性元件3可以为一磁铁,第一散热片4可以为磁性材料(铁磁性或亚铁磁性材料,例如但不限于含铁的金属),借此,第一磁性元件3及第一散热片4两者可利用磁力而相互连接,且第一散热片4呈可拆装地设置在第一磁性元件3上。另外,须说明的是,本发明将以两个设置在第一导热片2与第一散热片4之间的第一磁性元件3作为举例说明,然本发明不以此为限。换句话说,本发明不以设置在第一导热片2与第一散热片4之间的第一磁性元件3的数量为限制。此外,虽 然附图中的第一磁性元件3的形状呈圆形,然而,在其他实施方式中,第一磁性元件3的形状也可以呈矩形或其他形状,本发明不以第一磁性元件3的形状为限制。
[0034]
承上述,请复参阅图3至图6所示,以本发明而言,第一散热片4可包括一对应于第一磁性元件3的第一容置槽40,此外,其中一部分的第一磁性元件3可设置在第一容置槽40中,以使得第一磁性元件3能被第一容置槽40所收纳。进一步来说,以本发明而言,第一散热片4可包括第一侧表面41以及一对应于第一侧表面41的第二侧表面42。第一容置槽40可相对于第一侧表面41呈凹陷状设置,且第一容置槽40可相对于第二侧表面42呈凸出状设置。换句话说,第一散热片4可为一板金件,且第一散热片4的整体可具有相同的厚度,然本发明不以此为限。值得说明的是,在其他实施方式中,第一散热片4可为一具有多个沟槽的片状散热鳍片或壳体等,本发明不以此为限。
[0035]
承上述,请复参阅图3至图6所示,举例来说,第一导热片2可为具有导热功能的导热垫(Thermal Pad),且第一导热片2的导热系数优选可大于6W/mK,然本发明不以此为限。另外,第一导热片2可例如但不限于是导热胶带(Thermal Tape)或导热硅胶片(Thermal Conductive Pad)等,以使得第一磁性元件3能通过第一导热片2而设置在电路基板1上的动态随机存取存储器芯片C上。另外,优选地,第一导热片2可具有粘性,以使得第一导热片2能粘着于电路基板1上的动态随机存取存储器芯片C与第一磁性元件3之间,而将第一磁性元件3与电路基板1及/或动态随机存取存储器芯片C接合。
[0036]
接着,请复参阅图3至图6所示,优选地,本发明第一实施例所提供的具有散热功能的动态随机存取存储器装置U还可进一步包括一第二导热片5、一第二磁性元件6以及一第二散热片7。须说明的是,在图1至图6的实施方式中,以动态随机存取存储器芯片C仅设置在电路基板1的第一表面11上作为举例说明,然本发明不以此为限。进一步来说,第二导热片5可设置在电路基板1的第二表面11上,第二磁性元件6可设置在第二导热片5上,第二散热片7可为一磁性体,且第二散热片7设置在第二磁性元件6上,以使得第二散热片7与第二磁性元件6彼此相互磁吸。电路基板1上的热或者是动态随机存取存储器芯片C传导至电路基板1上的热可以依序通过第二导热片5与第二磁性元件6而传导至第二散热片7上,以提升散热效率。
[0037]
承上述,请复参阅图3至图6所示,以本发明而言,第二散热片7可包括一对应于第二磁性元件6的第二容置槽70,此外,其中一部分的第二磁性元件6可设置在第二容置槽70中,以使得第二磁性元件6能被第二容置槽70所收纳。进一步来说,以本发明而言, 第二散热片7可包括第三侧表面71以及一对应于第三侧表面71的第四侧表面72。第二容置槽70可相对于第三侧表面71呈凹陷状设置,且第二容置槽70可相对于第四侧表面72呈凸出状设置。换句话说,第二散热片7可为一板金件,且第二散热片7的整体可具有相同的厚度,然本发明不以此为限。值得说明的是,在其他实施方式中,第二散热片7可为一具有多个沟槽的片状散热鳍片或壳体等,本发明不以此为限。
[0038]
承上述,请复参阅图3至图6所示,值得说明的是,第二导热片5、第二磁性元件6及第二散热片7的材质、特性及结构特征与前述第一导热片2、第一磁性元件3及第一散热片4相仿,在此不再赘述。另外,须说明的是,在图1至图6的实施方式中,是以动态随机存取存储器芯片C仅设置在电路基板1的第一表面11上作为举例说明,因此,优选地,设置在电路基板1的第二表面12上的第二导热片5的厚度可以比第一导热片2的厚度来得厚,以保持具有散热功能的动态随机存取存储器装置U的外观的对称性。然而,须说明的是,在其他实施方式中,电路基板1的第二表面12与第二导热片5之间也能进一步设置一对象(图中未示出,可例如但不限于具有良好导热系数的金属),以使得持具有散热功能的动态随机存取存储器装置U的外观的对称性。
[0039]
第二实施例
[0040]
首先,请参阅图7及图8所示,图7为本发明第二实施例的具有散热功能的动态随机存取存储器装置的立体分解示意图,图8为本发明第二实施例的具有散热功能的动态随机存取存储器装置的剖面示意图。由图8与图5的比较可知,本发明第二实施例所提供的具有散热功能的动态随机存取存储器装置U与第一实施例最大的差别在于:电路基板1还可进一步包括设置在第二表面12上的另外一动态随机存取存储器芯片C。换句话说,以第二实施例而言,电路基板1的两相反表面可都分别设置有至少一动态随机存取存储器芯片C。
[0041]
承上述,请复参阅图7及图8所示,详细来说,相较于前述第一实施例而言,本发明第二实施例所提供的具有散热功能的动态随机存取存储器装置U的电路基板1还可进一步包括设置在第二表面12上的另外一动态随机存取存储器芯片C,且第二导热片5可设置在另外一动态随机存取存储器芯片C上,以通过另外一动态随机存取存储器芯片C而设置在电路基板1的第二表面12上。另外,在其他实施方式中,电路基板1的第二表面12上也不限于需要设置另外一动态随机存取存储器芯片C,也可以设置具有其他功能的芯片(图中未示出),本发明不以此为限。再者,值得说明的是,第二实施例所提供的电路基板 1、第一导热片2、第一磁性元件3、第一散热片4、第二磁性元件6以及第二散热片7的结构特征与前述第一实施例相仿,在此不再赘述。
[0042]
第三实施例
[0043]
请参阅图9所示,图9为本发明第三实施例的具有散热功能的动态随机存取存储器装置的剖面示意图。由图9与图1的比较可知,本发明第三实施例所提供的具有散热功能的动态随机存取存储器装置U与第一实施例最大的差别在于:可以仅设置第一散热片4,而不设置第二散热片7。换句话说,可以仅将第一散热片4设置在具有动态随机存取存储器芯片C的电路基板1的一侧,而未设置有动态随机存取存储器芯片C的另外一侧则可以不设置第二散热片7,然本发明不以此为限。
[0044]
实施例的有益效果
[0045]
本发明的其中一有益效果在于,本发明实施例所提供的具有散热功能的动态随机存取存储器装置U,其能利用“第一散热片4为一磁性体,且第一散热片4设置在第一磁性元件3上,以使得第一散热片4与第一磁性元件3彼此相互磁吸”的技术方案,而让使用者可以重复使用第一散热片4及具有至少一动态随机存取存储器芯片C的电路基板1。换句话说,可利用磁铁相吸的概念,将第一散热片4设置在具有至少一动态随机存取存储器芯片C的电路基板1上。
[0046]
更进一步地,由于是利用磁吸式的原理,因此,固定第一散热片4及/或第二散热片7能更有效率,且能更为稳固。再者,也能有效提升动态随机存取存储器装置U整体的散热效能。
[0047]
更进一步地,对于使用者而言,不仅能重复使用第一散热片4及/或第二散热片7,第一散热片4及/或第二散热片7的拆装也能更为方便。
[0048]
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例,并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围,所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化,均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。

权利要求书

[权利要求 1]
一种具有散热功能的动态随机存取存储器装置,其特征在于,所述具有散热功能的动态随机存取存储器装置包括: 一电路基板,所述电路基板上设置有至少一动态随机存取存储器芯片; 一第一导热片,所述第一导热片设置在至少一所述动态随机存取存储器芯片上; 一第一磁性元件,所述第一磁性元件设置在所述第一导热片上;以及 一第一散热片,所述第一散热片为一磁性体,且所述第一散热片设置在所述第一磁性元件上,以使得所述第一散热片与所述第一磁性元件彼此相互磁吸。
[权利要求 2]
根据权利要求1所述的具有散热功能的动态随机存取存储器装置,其特征在于,所述第一散热片包括一对应于所述第一磁性件的第一容置槽。
[权利要求 3]
根据权利要求2所述的具有散热功能的动态随机存取存储器装置,其中,所述第一散热片包括第一侧表面以及一对应于所述第一侧表面的第二侧表面,所述第一容置槽相对于所述第一侧表面呈凹陷状设置,且所述第一容置槽相对于所述第二侧表面呈凸出状设置。
[权利要求 4]
根据权利要求1所述的具有散热功能的动态随机存取存储器装置,其特征在于,所述电路基板具有一第一表面以及一对应于所述第一表面的第二表面,至少一所述动态随机存取存储器芯片设置在所述电路基板的所述第一表面上。
[权利要求 5]
根据权利要求4所述的具有散热功能的动态随机存取存储器装置,其特征在于,所述具有散热功能的动态随机存取存储器装置还进一步包括:一第二导热片、一第二磁性元件以及一第二散热片,其中,所述第二导热片设置在所述电路基板的所述第二表面上,所述第二磁性元件设置在所述第二导热片上,所述第二散热片为一磁性体,且所述第二散热片设置在所述第二磁性元件上,以使得所述第二散热片与所述第二磁性元件彼此相互磁吸。
[权利要求 6]
根据权利要求5所述的具有散热功能的动态随机存取存储器装置,其特征在于,所述电路基板还进一步包括设置在所述第二表面上的另外一动态随机存取存储器芯片,且所述第二导热片设置在另外一所述动态随机存取存储器芯片上,以通过另外一所述动态随机存取存储器芯片而设置在所述电路基板的所述第二表面上。
[权利要求 7]
根据权利要求5所述的具有散热功能的动态随机存取存储器装置,其特征在于,所述第二散热片包括一对应于所述第二磁性件的第二容置槽。
[权利要求 8]
根据权利要求7所述的具有散热功能的动态随机存取存储器装置,其特征在于,所述第二散热片包括第三侧表面以及一对应于所述第三侧表面的第四侧表面,所述第二容置槽相对于所述第三侧表面呈凹陷状设置,且所述第二容置槽相对于所述第四侧表面呈凸出状设置。
[权利要求 9]
根据权利要求1所述的具有散热功能的动态随机存取存储器装置,其特征在于,至少一所述动态随机存取存储器芯片所产生的热可依序通过所述第一导热片与所述第一磁性元件而传导至所述第一散热片。
[权利要求 10]
根据权利要求1所述的具有散热功能的动态随机存取存储器装置,其特征在于,所述第一散热片与所述第一磁性元件彼此相互磁吸,且所述第一磁性元件的一表面抵靠在所述第一散热片的一表面上。

附图

[ 图 1]  
[ 图 2]  
[ 图 3]  
[ 图 4]  
[ 图 5]  
[ 图 6]  
[ 图 7]  
[ 图 8]  
[ 图 9]