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1. WO2020096223 - APPAREIL DE RÉALISATION DE TROUS ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT POUR FILMS OPTIQUES

Numéro de publication WO/2020/096223
Date de publication 14.05.2020
N° de la demande internationale PCT/KR2019/013806
Date du dépôt international 21.10.2019
CIB
B26F 1/16 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
26OUTILS POUR TAILLER À MAIN; COUPE; SÉPARATION
FPERFORATION; DÉCOUPAGE À L'EMPORTE-PIÈCES; DÉCOUPAGE; POINÇONNAGE; SÉPARATION PAR DES MOYENS AUTRES QUE LA COUPE
1Perforation; Découpage à l'emporte-pièces; Découpage; Poinçonnage; Appareillage à cet effet
16Perforation par un ou plusieurs outils du type foret
G02B 5/30 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
5Eléments optiques autres que les lentilles
30Eléments polarisants
B26D 7/02 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
26OUTILS POUR TAILLER À MAIN; COUPE; SÉPARATION
DCOUPE; DÉTAILS COMMUNS AUX MACHINES POUR PERFORER, DÉCOUPER À L'EMPORTE-PIÈCE, DÉCOUPER, POINÇONNER OU SÉPARER 
7Parties constitutives de l'appareillage de coupe, découpage, poinçonnage, perforation ou séparation autrement que par coupe
01Moyens pour maintenir ou mettre en position la pièce
02comportant des moyens de serrage
B26D 7/01 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
26OUTILS POUR TAILLER À MAIN; COUPE; SÉPARATION
DCOUPE; DÉTAILS COMMUNS AUX MACHINES POUR PERFORER, DÉCOUPER À L'EMPORTE-PIÈCE, DÉCOUPER, POINÇONNER OU SÉPARER 
7Parties constitutives de l'appareillage de coupe, découpage, poinçonnage, perforation ou séparation autrement que par coupe
01Moyens pour maintenir ou mettre en position la pièce
B23B 51/02 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
BTOURNAGE; PERÇAGE
51Outils pour machines à percer
02Forets hélicoïdaux
Déposants
  • 주식회사 엘지화학 LG CHEM, LTD. [KR]/[KR]
Inventeurs
  • 위성용 WE, Seong Yong
  • 황성욱 HWANG, Sung Wook
  • 임범승 LIM, Bum Seung
  • 최병찬 CHOI, Byeong Chan
  • 박슬기 PARK, Seul Ki
  • 문예진 MUN, Ye Jin
  • 송우용 SONG, Woo Yong
  • 장자석 ZHANG, Zi Shuo
Mandataires
  • 특허법인 다나 DANA PATENT LAW FIRM
Données relatives à la priorité
10-2018-013492606.11.2018KR
Langue de publication coréen (KO)
Langue de dépôt coréen (KO)
États désignés
Titre
(EN) HOLE PROCESSING APPARATUS AND PROCESSING METHOD FOR OPTICAL FILMS
(FR) APPAREIL DE RÉALISATION DE TROUS ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT POUR FILMS OPTIQUES
(KO) 광학 필름용 홀 가공장치 및 가공방법
Abrégé
(EN)
The present invention relates to a hole processing apparatus and processing method for optical films. According to an aspect of the present invention, there is provided a hole processing apparatus for optical films, comprising: a clamping unit for fixing a plurality of sheets of optical films in the state of being stacked; and a processing unit for performing a hole operation in predetermined regions of the optical films to sequentially pass through the plurality of sheets of optical films along the stack direction, in a state where the optical films are fixed to the clamping portion, wherein the processing unit, during hole operations, includes a drill unit provided to perform a first hole processing operation and a bite unit provided to perform a second hole operation in a first hole operation region.
(FR)
La présente invention concerne un appareil de réalisation de trous et un procédé de traitement pour films optiques. Selon un aspect de la présente invention, l'invention concerne un appareil de réalisation de trous pour films optiques, comprenant : une unité de serrage permettant de fixer une pluralité de feuilles de films optiques dans un état d'empilement ; et une unité de réalisation permettant d'effectuer une action de formation de trou dans des régions prédéfinies des films optiques pour traiter consécutivement la pluralité de feuilles de films optiques dans le sens de l'empilement, dans un état dans lequel les films optiques sont fixés à la partie de serrage, l'unité de réalisation, pendant les actions de formation de trou, comprenant une unité de perçage prévue pour effectuer une première action de réalisation de trou et une unité de coupe prévue pour effectuer une seconde action de formation de trou dans une première région d'action de formation de trou.
(KO)
본 발명은 광학 필름용 홀 가공장치 및 가공방법에 관한 것으로, 본 발명의 일 측면에 따르면, 적층된 상태의 복수 장의 광학필름을 고정시키기 위한 클램핑부 및 클램핑부에 광학필름이 고정된 상태에서, 적층된 방향을 따라 복수 장의 광학필름을 차례로 관통하도록 광학필름들의 소정 영역에 홀 작업을 수행하기 위한 가공부를 포함하며, 가공부는 홀 작업 시, 1차 홀 가공 작업을 수행하도록 마련된 드릴부; 및 1차 홀 작업 영역에 2차 홀 작업을 수행하도록 마련된 바이트부를 포함하는 광학 필름용 홀 가공장치가 제공된다.
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