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1. WO2020095794 - DISPOSITIF DE RÉGULATION DE TEMPÉRATURE

Numéro de publication WO/2020/095794
Date de publication 14.05.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/042611
Date du dépôt international 30.10.2019
CIB
H01L 35/30 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
28fonctionnant exclusivement par effet Peltier ou effet Seebeck
30caractérisés par les moyens d'échange de chaleur à la jonction
H01L 21/3065 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
306Traitement chimique ou électrique, p.ex. gravure électrolytique
3065Gravure par plasma; Gravure au moyen d'ions réactifs
H01L 21/683 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683pour le maintien ou la préhension
H01L 35/32 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
28fonctionnant exclusivement par effet Peltier ou effet Seebeck
32caractérisés par la structure ou la configuration de la cellule ou du thermo-couple constituant le dispositif
Déposants
  • 株式会社KELK KELK LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 小林 敦 KOBAYASHI, Atsushi
  • 堀越 真人 HORIKOSHI, Masato
  • 大久保 英明 OHKUBO, Hideaki
  • 清澤 航 KIYOSAWA, Wataru
Mandataires
  • 特許業務法人酒井国際特許事務所 SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE
Données relatives à la priorité
2018-21141709.11.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) TEMPERATURE CONTROL DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE RÉGULATION DE TEMPÉRATURE
(JA) 温調装置
Abrégé
(EN)
A temperature control device comprising: a top plate supporting a substrate; a base plate connected to the top plate so as to form an internal space therebetween; a thermoelectric module plate arranged in the internal space; a heat exchange plate arranged in the internal space and exchanging heat with the thermoelectric module plate; and a sealing member in contact with both the top plate and the base plate.
(FR)
L'invention concerne un dispositif de régulation de température comprenant : une plaque supérieure supportant un substrat ; une plaque de base reliée à la plaque supérieure de manière à former un espace interne entre celles-ci ; une plaque de module thermoélectrique disposée dans l'espace interne ; une plaque d'échange de chaleur disposée dans l'espace interne et échangeant de la chaleur avec la plaque de module thermoélectrique ; et un élément d'étanchéité en contact avec la plaque supérieure et la plaque de base.
(JA)
温調装置は、基板を支持する天板と、天板との間において内部空間を形成するように天板に接続されるベース板と、内部空間に配置される熱電モジュール板と、内部空間に配置され、熱電モジュール板と熱交換する熱交換板と、天板及びベース板のそれぞれに接触するシール部材と、を備える。
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