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1. WO2020095654 - DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR

Numéro de publication WO/2020/095654
Date de publication 14.05.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/041083
Date du dépôt international 18.10.2019
CIB
H01L 23/40 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
40Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles
H01L 23/12 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H01L 25/07 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
07les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L29/81
H01L 25/18 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
18les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes H01L27/-H01L51/166
Déposants
  • 住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 金田 達志 KANEDA, Tatsushi
  • 日吉 透 HIYOSHI, Toru
  • 大森 弘貴 OOMORI, Hirotaka
  • 新開 次郎 SHINKAI, Jiro
  • 木村 錬 KIMURA, Ren
  • 穂永 美紗子 HONAGA, Misako
Mandataires
  • 伊東 忠重 ITOH, Tadashige
  • 伊東 忠彦 ITOH, Tadahiko
Données relatives à la priorité
2018-21136309.11.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
Abrégé
(EN)
A semiconductor device includes a heat sink, a solder disposed on and in contact with the heat sink, a substrate disposed on and in contact with the solder and fixed to the heat sink by the solder, a circuit pattern disposed on the substrate, and a semiconductor chip disposed on the circuit pattern, wherein a depressed portion is formed in a surface of the substrate facing the heat sink.
(FR)
Un dispositif à semi-conducteur comprend un dissipateur thermique, une soudure disposée sur le dissipateur thermique et en contact avec le dissipateur thermique, un substrat disposé sur, et en contact avec la soudure et fixé au dissipateur thermique par la soudure, un motif de circuit disposé sur le substrat, et une puce semi-conductrice disposée sur le motif de circuit, une partie en creux étant formée dans une surface du substrat faisant face au dissipateur thermique.
(JA)
半導体装置は、放熱板と、前記放熱板上に接触して配置されるはんだと、前記はんだ上に接触して配置され、前記はんだにより前記放熱板に対して固定される基板と、前記基板上に配置される回路パターンと、前記回路パターン上に配置される半導体チップと、を備え、前記基板の前記放熱板に対向する面には、凹部が形成される、
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