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1. WO2020095635 - DISPOSITIF DE COMMANDE ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2020/095635
Date de publication 14.05.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/040567
Date du dépôt international 16.10.2019
CIB
B60R 16/02 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
60VÉHICULES EN GÉNÉRAL
RVÉHICULES, ÉQUIPEMENTS OU PARTIES DE VÉHICULES, NON PRÉVUS AILLEURS
16Circuits électriques ou circuits de fluides spécialement adaptés aux véhicules et non prévus ailleurs; Agencement des éléments des circuits électriques ou des circuits de fluides spécialement adapté aux véhicules et non prévu ailleurs
02électriques
H05K 5/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
02Détails
H05K 5/06 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
06Enveloppes scellées hermétiquement
Déposants
  • 日立オートモティブシステムズ株式会社 HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 秋葉 諒 AKIBA Ryo
  • 河合 義夫 KAWAI Yoshio
Mandataires
  • 戸田 裕二 TODA Yuji
Données relatives à la priorité
2018-21175909.11.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ELECTRONIC CONTROL DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE COMMANDE ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子制御装置
Abrégé
(EN)
The present invention provides an electronic control device capable of obtaining improved heat resistance. An electronic control device A1 is provided with: a circuit board 5 on which an electronic component is mounted; and a casing that houses the circuit board 5. The casing is provided with a base 7 and a cover 1. A groove v1 is provided to the base 7. The cover 1 is provided with a projection w1 which is disposed in the groove v1 by means of an adhesive 6. A slope inner surface e1 is formed in the groove v1. A slope outer surface f1 is formed in the projection w1.
(FR)
La présente invention concerne un dispositif de commande électronique pouvant obtenir une résistance à la chaleur améliorée. Un dispositif de commande électronique (A1) est pourvu : d'une carte de circuit imprimé (5) sur laquelle un composant électronique est monté; d'un boîtier qui reçoit la carte de circuit imprimé (5). Le boîtier est pourvu d'une base (7) et d'un couvercle (1). Une rainure (v1) est ménagée sur la base (7). Le couvercle (1) est pourvu d'une saillie (w1) qui est disposée dans la rainure (v1) au moyen d'un adhésif (6). Une surface interne de pente (e1) est formée dans la rainure (v1). Une surface externe de pente (f1) est formée dans la projection (w1).
(JA)
耐熱性を向上することができるようにした電子制御装置を提供すること。 電子制御装置A1は、電子部品が実装された回路基板5と、回路基板5を収容する筐体とを備えている。筐体は、ベース7と、カバー1とを備えている。ベース7には、溝v1が設けられている。カバー1には、溝v1内に接着剤6を介して配置される突起w1が設けられている。溝v1には、傾斜内側面e1を形成されている。突起w1には、傾斜外側面f1を形成されている。
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