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1. WO2020095340 - PROCÉDÉ DE FORMATION DE CIRCUIT

Numéro de publication WO/2020/095340
Date de publication 14.05.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2018/040950
Date du dépôt international 05.11.2018
CIB
H05K 3/12 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
12utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
H05K 3/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H05K 3/10 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
H05K 3/32 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
Déposants
  • 株式会社FUJI FUJI CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 塚田 謙磁 TSUKADA, Kenji
Mandataires
  • 特許業務法人ネクスト NEXT INTERNATIONAL
  • 片岡 友希 KATAOKA, Tomoki
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) CIRCUIT FORMING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION DE CIRCUIT
(JA) 回路形成方法
Abrégé
(EN)
This circuit forming method includes: an application step in which a metal containing liquid that contains metal fine particles, and a metal paste that contains a resin binder and metal particles larger than the metal fine particles are applied so as to overlap on a base; and a heating step in which the metal containing liquid and the metal paste which were applied in the application step are heated so as to become conductive.
(FR)
Procédé de formation de circuit comprenant une étape d'application dans laquelle un liquide contenant un métal qui contient des particules fines métalliques, et une pâte métallique qui contient un liant de résine et des particules métalliques plus grosses que les particules fines métalliques sont appliqués de manière à se chevaucher sur une base ; et une étape de chauffage dans laquelle le liquide contenant du métal et la pâte métallique qui ont été appliqués dans l'étape d'application sont chauffés de manière à devenir conducteur.
(JA)
金属微粒子を含有する金属含有液と、金属微粒子より大きな金属粒子と樹脂バインダーとを含有する金属ペーストとをベース上に重なるように塗布する塗布工程と、塗布工程において塗布された金属含有液と金属ペーストとを加熱することで導電化させる加熱工程とを含む回路形成方法。
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