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1. WO2020094477 - SYSTÈME DE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS, ACCUMULATEUR D'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SYSTÈME DE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS

Numéro de publication WO/2020/094477
Date de publication 14.05.2020
N° de la demande internationale PCT/EP2019/079652
Date du dépôt international 30.10.2019
CIB
H05K 3/32 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
H05K 3/36 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
36Assemblage de circuits imprimés avec d'autres circuits imprimés
H05K 3/40 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
CPC
H01M 10/425
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
10Secondary cells; Manufacture thereof
42Methods or arrangements for servicing or maintenance of secondary cells or secondary half-cells
425Structural combination with electronic components, e.g. electronic circuits integrated to the outside of the casing
H01M 2/202
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
2Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts
20Current conducting connections for cells
202Interconnectors for or interconnection of the terminals of adjacent or distinct batteries or cells
H05K 1/14
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
14Structural association of two or more printed circuits
H05K 2203/107
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
10Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
107Using laser light
H05K 3/32
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
H05K 3/328
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
328by welding
Déposants
  • ROBERT BOSCH GMBH [DE]/[DE]
Inventeurs
  • BORMANN, Axel
  • OECHSLE, Matthias
  • DITTERT, Thomas
  • PROELL, Johannes
  • METZLER, Sebastian
Données relatives à la priorité
10 2018 219 037.208.11.2018DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) LEITERPLATTENSYSTEM, ELEKTRISCHER ENERGIESPEICHER UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LEITERPLATTENSYSTEMS
(EN) PRINTED CIRCUIT BOARD SYSTEM, STORED ELECTRICAL ENERGY SOURCE, AND METHOD FOR PRODUCING A PRINTED CIRCUIT BOARD SYSTEM
(FR) SYSTÈME DE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS, ACCUMULATEUR D'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SYSTÈME DE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS
Abrégé
(DE)
Leiterplattensystem (1) aufweisend eine Leiterplatte (8) und einen Flachleiter (9), wobei die Leiterplatte (8) eine Kontaktfläche (3) aufweist, wobei der Flachleiter (9) eine Deckfolie, eine Basisfolie (4) und eine zwischengeordnete Leiterfolie (5) aufweist, wobei die Leiterfolie (5) einen Verbindungsbereich (7) aufweist, der in einer Ausnehmung (6) der Deckfolie und der Basisfolie (4) angeordnet ist, wobei die Kontaktfläche (3) und der Verbindungsbereich (7) stoffschlüssig miteinander verbunden sind.
(EN)
The invention relates to a printed circuit board system (1) having a printed circuit board (8) and a flat conductor (9), wherein: the printed circuit board (8) has a contact area (3); the flat conductor (9) has a coverlay film, a base film (4), and a conductor film (5) therebetween; the conductor film (5) has a connection region (7) which is situated in a cut-out (6) in the coverlay film and the base film (4); the contact area (3) and the connection region (7) being integrally joined to each other.
(FR)
L'invention concerne un système (1) de carte de circuits imprimés, comportant une carte de circuits imprimés (8) et un conducteur plat (9), la carte de circuits imprimés (8) comportant une surface de contact (3), le conducteur plat (9) comportant une feuille de recouvrement, une feuille de base (4) et une feuille conductrice (5) située entre celles-ci, la feuille conductrice (5) comportant une zone de liaison (7), qui est disposée dans un évidement (6) de la feuille de recouvrement et de la feuille de base (4), la surface de contact (3) et la zone de liaison (7) étant reliées l'une à l'autre par liaison de matières.
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