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1. WO2020090907 - DISPOSITIF D'USINAGE AU LASER

Numéro de publication WO/2020/090907
Date de publication 07.05.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/042614
Date du dépôt international 30.10.2019
CIB
B23K 26/53 2014.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
50Travail par transmission du faisceau laser à travers ou dans la pièce à travailler
53pour modifier ou reformer le matériau dans la pièce à travailler, p.ex. pour faire des fissures d'amorce de rupture
B23K 26/042 2014.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
02Mise en place ou surveillance de la pièce à travailler, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
04Alignement, pointage ou focalisation automatique du faisceau laser, p.ex. en utilisant la lumière rétrodiffusée
042Alignement automatique du faisceau laser
Déposants
  • 浜松ホトニクス株式会社 HAMAMATSU PHOTONICS K.K. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 坂本 剛志 SAKAMOTO Takeshi
  • 奥間 惇治 OKUMA Junji
Mandataires
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
  • 黒木 義樹 KUROKI Yoshiki
  • 柴山 健一 SHIBAYAMA Kenichi
Données relatives à la priorité
2018-20367130.10.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) LASER MACHINING DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'USINAGE AU LASER
(JA) レーザ加工装置
Abrégé
(EN)
This laser machining device executes: first scanning processing in which, in a first state in which a control unit of the laser machining device, a first laser machining head and a second machining head are arranged in a line, a laser beam from the first laser machining head is scanned in a first direction with respect to the line, while the focal point of the laser beam from the first laser machining head is positioned in a first position in a third direction; and second scanning processing in which, in the first state, a laser beam from the second laser machining head is scanned in the first direction with respect to the line, while the focal point of the laser beam from the second laser machining head is positioned in a second position in the third direction.
(FR)
L'invention concerne un dispositif d'usinage au laser qui exécute : un premier traitement de balayage dans lequel, dans un premier état dans lequel une unité de commande du dispositif d'usinage au laser, une première tête d'usinage au laser et une deuxième tête d'usinage sont disposées en une ligne, un faisceau laser provenant de la première tête d'usinage au laser est balayé dans une première direction par rapport à la ligne, tandis que le point focal du faisceau laser provenant de la première tête d'usinage au laser est positionné dans une première position dans une troisième direction ; et un deuxième traitement de balayage dans lequel, dans le premier état, un faisceau laser provenant de la deuxième tête d'usinage au laser est balayé dans la première direction par rapport à la ligne, tandis que le point focal du faisceau laser provenant de la deuxième tête d'usinage laser est positionné dans une deuxième position dans la troisième direction.
(JA)
レーザ加工装置の制御部と、第1レーザ加工ヘッド及び第2レーザ加工ヘッドがライン上に配列された第1状態において、前記第1レーザ加工ヘッドからのレーザ光の集光点を第3方向における第1位置に位置させつつ、前記第1レーザ加工ヘッドからの前記レーザ光を前記ラインに対して第1方向にスキャンする第1スキャン処理と、前記第1状態において、前記第2レーザ加工ヘッドからの前記レーザ光の集光点を前記第3方向における第2位置に位置させつつ、前記第2レーザ加工ヘッドからの前記レーザ光を前記ラインに対して前記第1方向にスキャンする第2スキャン処理と、を実行する。
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