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1. WO2020090610 - PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLÉMENT DE COUVERCLE DE BOÎTIER ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BOÎTIER

Numéro de publication WO/2020/090610
Date de publication 07.05.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/041664
Date du dépôt international 24.10.2019
CIB
H01L 23/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02Conteneurs; Scellements
H01L 33/48 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
Déposants
  • 三菱マテリアル株式会社 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 大道 悟 DAIDO Satoru
  • 宇野 浩規 UNO Hironori
Mandataires
  • 松沼 泰史 MATSUNUMA Yasushi
  • 寺本 光生 TERAMOTO Mitsuo
  • 細川 文広 HOSOKAWA Fumihiro
  • 大浪 一徳 ONAMI Kazunori
Données relatives à la priorité
2018-20306329.10.2018JP
2019-19024117.10.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING PACKAGE LID MEMBER AND METHOD FOR MANUFACTURING PACKAGE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLÉMENT DE COUVERCLE DE BOÎTIER ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BOÎTIER
(JA) パッケージ用蓋材の製造方法およびパッケージの製造方法
Abrégé
(EN)
This method for manufacturing a package lid member includes a metalizing step of forming a metalized layer (4) on the surface of a glass member (30), a paste applying step of applying an Au-Sn paste on the metalized layer (4) in a frame shape, a reflow step of heating, after the paste applying step, the glass member (30) to which the Au-Sn paste has been applied to cause the Au-Sn paste to reflow, and a cooling step of cooling the glass member (30) after the reflow step to form an Au-Sn layer (5). The cooling step includes a retaining step of retaining the glass member (30) at a temperature range of 150°C to 190°C for two minutes or longer.
(FR)
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un élément de couvercle de boîtier qui comprend une étape de métallisation consistant à former une couche métallisée (4) sur la surface d'un élément en verre (30), une étape d'application de pâte consistant à appliquer une pâte Au-Sn sous la forme d'un cadre sur la couche métallisée (4), une étape de refusion consistant à chauffer, après l'étape d'application de pâte, l'élément en verre (30) sur lequel la pâte Au-Sn a été appliquée afin de provoquer la refusion de la pâte Au-Sn, et une étape de refroidissement consistant à refroidir l'élément en verre (30) après l'étape de refusion pour former une couche Au-Sn (5). L'étape de refroidissement comprend une étape de maintien consistant à maintenir l'élément en verre (30) dans une plage de température de 150 °C à 190 °C pendant deux minutes ou plus.
(JA)
このパッケージ用蓋材の製造方法は、ガラス部材(30)の表面にメタライズ層(4)を形成するメタライズ工程と、前記メタライズ層(4)上に枠状にAu-Snぺーストを塗布するペースト塗布工程と、ペースト塗布工程後に、Au-Snペーストが塗布された前記ガラス部材(30)を加熱してAu-Snペーストをリフローするリフロー工程と、リフロー工程後のガラス部材(30)を冷却してAu-Sn層(5)を形成する冷却工程とを備える。冷却工程は、ガラス部材(30)を150℃以上190℃以下の温度範囲内で2分以上保持する保持工程を含む。
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