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1. WO2020090379 - STRUCTURE DE TYPE PANNEAU ET SYSTÈME DE CHAUFFAGE

Numéro de publication WO/2020/090379
Date de publication 07.05.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/039687
Date du dépôt international 08.10.2019
CIB
H05B 3/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
BCHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
3Chauffage par résistance ohmique
20Eléments chauffants ayant une surface s'étendant essentiellement dans deux dimensions, p.ex. plaques chauffantes
H01L 21/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H01L 21/683 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683pour le maintien ou la préhension
H05B 3/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
BCHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
3Chauffage par résistance ohmique
02Détails
H05B 3/12 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
BCHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
3Chauffage par résistance ohmique
10Eléments chauffants caractérisés par la composition ou la nature des matériaux ou par la disposition du conducteur
12caractérisés par la composition ou la nature du matériau conducteur
Déposants
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 川邊 保典 KAWANABE, Yasunori
  • 大川 善裕 OKAWA, Yoshihiro
Mandataires
  • 飯島 康弘 IIJIMA, YASUHIRO
Données relatives à la priorité
2018-20380530.10.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) BOARD-LIKE STRUCTURE AND HEATER SYSTEM
(FR) STRUCTURE DE TYPE PANNEAU ET SYSTÈME DE CHAUFFAGE
(JA) 基板状構造体及びヒータシステム
Abrégé
(EN)
A board-like structure that has a substrate, an internal conductor, and a terminal member. The substrate is an insulating member that has an upper surface and a lower surface that is on the reverse side from the upper surface. The internal conductor runs parallel to the upper surface and the lower surface of the substrate inside the substrate. The terminal member is electrically connected to the internal conductor, and at least a portion of the terminal member is positioned inside the substrate and exposed to the outside of the substrate at the lower surface of the substrate. The terminal member has an insulating terminal base part and a conductive layer that is located at the surface of the terminal base part.
(FR)
L'invention concerne une structure de type panneau qui comporte un substrat, un conducteur interne et un élément borne. Le substrat est un élément isolant qui présente une surface supérieure et une surface inférieure qui se trouve sur le côté opposé de la première surface. Le conducteur interne s'étend parallèlement à la surface supérieure et à la surface inférieure du substrat à l'intérieur du substrat. L'élément borne est électriquement connecté au conducteur interne, et au moins une partie de l'élément borne est positionnée à l'intérieur du substrat et exposée à l'extérieur du substrat au niveau de la surface inférieure du substrat. L'élément borne comprend une partie de base de borne isolante et une couche conductrice qui est située au niveau de la surface de la partie de base de borne.
(JA)
基板状構造体は、基体と、内部導体と、端子部材とを有している。基体は、上面及びその反対側の下面を有している絶縁性の部材である。内部導体は、基体内にて基体の上面及び下面に沿っている。端子部材は、少なくとも一部が基体内に位置しているとともに基体の下面にて基体の外部へ露出しており、内部導体に電気的に接続されている。端子部材は、絶縁性の端子基部と、端子基部の表面に位置している導体層と、を有している。
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