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1. WO2020088966 - AGENCEMENT DE FILAMENT À DEL DOTÉ D'UNE STRUCTURE À DISSIPATION THERMIQUE

Numéro de publication WO/2020/088966
Date de publication 07.05.2020
N° de la demande internationale PCT/EP2019/078518
Date du dépôt international 21.10.2019
CIB
F21K 9/232 2016.01
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21ÉCLAIRAGE
KSOURCES LUMINEUSES NON ÉLECTRIQUES UTILISANT LA LUMINESCENCE; SOURCES LUMINEUSES UTILISANT L'ÉLECTROCHIMIOLUMINESCENCE; SOURCES LUMINEUSES UTILISANT DES CHARGES DE MATÉRIAUX COMBUSTIBLES; SOURCES LUMINEUSES UTILISANT DES DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS EN TANT QU’ÉLÉMENTS GÉNÉRATEURS DE LUMIÈRE; SOURCES LUMINEUSES NON PRÉVUES AILLEURS
9Sources lumineuses utilisant des dispositifs à semi-conducteurs en tant qu’éléments générateurs de lumière, p.ex. utilisant des diodes électroluminescentes ou des lasers
20Sources lumineuses comprenant un moyen de fixation
23Sources lumineuses rétrocompatibles pour dispositifs d’éclairage avec un seul culot pour chaque source lumineuse, p.ex. pour le remplacement de lampes à incandescence avec un culot à baïonnette ou à vis
232spécialement adaptées à la génération de lumière essentiellement omnidirectionnelle, p.ex. avec une ampoule en verre
F21V 29/70 2015.01
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21ÉCLAIRAGE
VCARACTÉRISTIQUES FONCTIONNELLES OU DÉTAILS FONCTIONNELS DES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES D'ÉCLAIRAGE; COMBINAISONS STRUCTURALES DE DISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE AVEC D'AUTRES OBJETS, NON PRÉVUES AILLEURS
29Protection des dispositifs d'éclairage contre les détériorations thermiques; Dispositions de refroidissement ou de chauffage spécialement adaptées aux dispositifs ou systèmes d'éclairage
50Dispositions de refroidissement
70caractérisées par des éléments passifs de dissipation de chaleur, p.ex. puits thermiques
F21Y 115/10 2016.01
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21ÉCLAIRAGE
YSCHÉMA D'INDEXATION ASSOCIÉ AUX SOUS-CLASSES F21K, F21L, F21S ET F21V125
115Éléments générateurs de lumière de sources lumineuses à semi-conducteurs
10Diodes électroluminescentes
CPC
F21K 9/232
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
9Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
20Light sources comprising attachment means
23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
232specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
F21V 29/70
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
29Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
50Cooling arrangements
70characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
F21Y 2115/10
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
2115Light-generating elements of semiconductor light sources
10Light-emitting diodes [LED]
Déposants
  • SIGNIFY HOLDING B.V. [NL]/[NL]
Inventeurs
  • HIKMET, Rifat, Ata, Mustafa
  • VAN BOMMEL, Ties
Mandataires
  • STIL, Lambert, Johannes
  • VERWEIJ, Petronella, Danielle
Données relatives à la priorité
18203060.129.10.2018EP
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) LED FILAMENT ARRANGEMENT WITH HEAT SINK STRUCTURE
(FR) AGENCEMENT DE FILAMENT À DEL DOTÉ D'UNE STRUCTURE À DISSIPATION THERMIQUE
Abrégé
(EN)
A light emitting diode, LED, filament arrangement (100), comprising at least one LED filament (120) extending along a longitudinal axis, A, wherein the at least one LED filament comprises an array of a plurality of light emitting diodes (140), LEDs, and an encapsulant (145) comprising a translucent material, wherein the encapsulant at least partially encloses the plurality of LEDs. The LED filament arrangement further comprises a heat sink structure (150), wherein the encapsulant of the least one LED filament is in thermal connection with the heat sink structure for a dissipation of heat from the at least one LED filament, and wherein the heat sink structure comprises a reflective surface (160) for reflecting the incident light from the at least one LED filament.
(FR)
La présente invention concerne une diode électroluminescente, DEL, un agencement de filament (100) comprenant au moins un filament à DEL (120) s'étendant le long d'un axe longitudinal A, le ou les filaments à DEL comprenant un réseau d'une pluralité de diodes électroluminescentes (140), DEL, et un encapsulant (145) comprenant un matériau translucide, l'encapsulant enfermant au moins partiellement la pluralité de DEL. L'agencement de filament à DEL comprend en outre une structure à dissipation thermique (150), l'encapsulant du ou des filaments à DEL étant en connexion thermique avec la structure de dissipation thermique pour une dissipation de chaleur provenant du ou des filaments à DEL et la structure de dissipation thermique comprenant une surface réfléchissante (160) pour réfléchir la lumière incidente provenant du ou des filaments à DEL.
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