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1. WO2020088868 - CIRCUIT HAUTE INTENSITÉ

Numéro de publication WO/2020/088868
Date de publication 07.05.2020
N° de la demande internationale PCT/EP2019/076506
Date du dépôt international 01.10.2019
CIB
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
H05K 1/11 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
11Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 1/18 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
18Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
CPC
H01L 25/07
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
04the devices not having separate containers
07the devices being of a type provided for in group H01L29/00
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 1/0206
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
0203Cooling of mounted components
0204using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
0206by printed thermal vias
H05K 1/0263
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0213Electrical arrangements not otherwise provided for
0263High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
H05K 1/11
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
H05K 1/113
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
111Pads for surface mounting, e.g. lay-out
112directly combined with via connections
113Via provided in pad; Pad over filled via
Déposants
  • AUTO-KABEL MANAGEMENT GMBH [DE]/[DE]
Inventeurs
  • KRATZER, Udo
  • CACCIATORE, David
Mandataires
  • COHAUSZ & FLORACK PATENT- UND RECHTSANWÄLTE PARTNERSCHAFTSGESELLSCHAFT MBB
Données relatives à la priorité
10 2018 127 075.530.10.2018DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) HOCHSTROMSCHALTUNG
(EN) HIGH CURRENT CIRCUIT
(FR) CIRCUIT HAUTE INTENSITÉ
Abrégé
(DE)
Hochstromschaltung mit einer Leiterplatte aus einem nichtleitenden Substrat 2, einer auf dem Substrat 2 aufgebrachten Leiterschicht 4 und einer auf der Leiterschicht aufgebrachten Isolationsschicht 6, wobei beidseitig der Leiterpatte jeweils die Isolationsschicht 6 durchbrechende Kontaktpads 8,10,12, 20, 22, 24 angeordnet sind, und die Kontaktpads 8,10,12, 20, 22, 24 über Vias 14 durch dass Substrat 2 hindurch miteinander kontaktiert sind, und wobei die Vias 14 in der Fläche der Kontaktpads 8, 10, 12, 20, 22, 24 angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass auf einer ersten Seite der Leiterplatte zumindest ein erstes der Konta ktpads 8 angeordnet ist und auf einer zweiten Seite der Leiterplatte ein erster Halbleiterschalter 28 unmittelbar mit zumindest einem zweiten der Konta ktpads 20 verbunden ist, und dass der Halbleiterschalter 28 mit dem ersten Konta ktpad 8 unmittelbar über die Vias 14 und das zweite Konta ktpad 20, ohne weitere Leiterbahnen, verbunden ist.
(EN)
The invention relates to a high current circuit with a circuit board consisting of a non-conducting substrate 2, a conductor layer 4 applied on the substrate 2 and an insulation layer 6 applied on the conductor layer, wherein contact pads 8, 10, 12, 20, 22, 24 breaking through the insulation layer 6 are arranged on either side of the circuit board and the contact pads 8, 10, 12, 20, 22, 24 are connected to one another through the substrate 2 by vias 14 and the vias 14 are arranged in the surface of the contact pads 8, 10, 12, 20, 22, 24, characterized in that at least one first of the contact pads 8 is arranged on a first side of the circuit board and a first semiconductor switch 28 on a second side of the circuit board is directly connected to at least one second of the contact pads 20, and that the semiconductor switch 28 is connected to the first contact pad 8 directly through the vias 14 and to the second contact pad 20, without further conductor tracks.
(FR)
L'invention concerne un circuit haute intensité comprenant une carte de circuits imprimés composée d'un substrat (2) non conducteur, d'une couche (4) de conducteur appliquée sur le substrat (2) et d'une couche d'isolation (6) appliquée sur la couche de conducteur. Des patins de contact (8, 10, 12, 20, 22, 24) traversant respectivement la couche d'isolation (6) sont disposés de part et d'autre de la carte de circuits imprimés. Les patins de contact (8, 10, 12, 20, 22, 24) sont mis en contact les uns avec les autres au travers du substrat (2) par l'intermédiaire de vias (14). Les vias (14) sont disposés dans la surface des patins de contact (8, 10, 12, 20, 22, 24). Le circuit haute intensité est caractérisé en ce qu'au moins un des patins de contact (8) est disposé sur un premier côté de la carte de circuits imprimés et un premier commutateur semi-conducteur (28) est relié directement à au moins un deuxième des patins de contact (20) sur un deuxième côté de la carte de circuits imprimés. Le commutateur semi-conducteur (28) est relié au premier patin de contact (8) directement par l'intermédiaire des vias (14) et du deuxième patin de contact (20) sans autres pistes conductrices.
Également publié en tant que
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