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1. WO2020088011 - SOUS-ENSEMBLE OPTIQUE RÉCEPTEUR ET MODULE OPTIQUE

Numéro de publication WO/2020/088011
Date de publication 07.05.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2019/098316
Date du dépôt international 30.07.2019
CIB
G02B 6/42 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24Couplage de guides de lumière
42Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
Déposants
  • 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 HISENSE BROADBAND MULTIMEDIA TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 刘鹏飞 LIU, Pengfei
  • 刘维伟 LIU, Weiwei
  • 傅钦豪 FU, Qinhao
Mandataires
  • 北京博思佳知识产权代理有限公司 BEIJING BESTIPR INTELLECTUAL PROPERTY LAW CORPORATION
Données relatives à la priorité
201811301119.702.11.2018CN
201811302373.902.11.2018CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) RECEIVER OPTICAL SUBASSEMBLY AND OPTICAL MODULE
(FR) SOUS-ENSEMBLE OPTIQUE RÉCEPTEUR ET MODULE OPTIQUE
(ZH) 光接收次模块及光模块
Abrégé
(EN)
A receiver optical subassembly and an optical module. The receiver optical subassembly comprises: a metal shell (3); a circuit board (1) having a first end extending inside the metal shell (3) and a metal layer (6) formed in the first end; a metal cushion block (7) located below the circuit board (1) and formed with a metal boss (8); an optical receiver chip (5) located above the metal boss (8); an optical transmission array (2) having a second end extending inside the metal shell (3), the second end being opposite to the optical receiver chip (5); an optical receiver driving chip (4) located above the first end of the circuit board (1) and electrically connected to the optical receiver chip (5) and the metal layer (6); and a thermal insulating cushion block (9) located below the circuit board (1) and configured to achieve electric isolation between the optical receiver driving chip (4) and the metal shell (3).
(FR)
L'invention concerne un sous-ensemble optique récepteur et un module optique. Le sous-ensemble optique récepteur comprend : une coque métallique (3) ; une carte de circuit imprimé (1) comportant une première extrémité se prolongeant à l'intérieur de la coque métallique (3) et une couche métallique (6) formée dans la première extrémité ; un bloc d'amortissement métallique (7) situé sous la carte de circuit imprimé (1) et formé au moyen d'un bossage métallique (8) ; une puce de récepteur optique (5) située au-dessus du bossage métallique (8) ; un réseau de transmission optique (2) comportant une seconde extrémité se prolongeant à l'intérieur de la coque métallique (3), la seconde extrémité étant en regard de la puce de récepteur optique (5) ; une puce de commande de récepteur optique (4) située au-dessus de la première extrémité de la carte de circuit imprimé (1) et connectée électriquement à la puce de récepteur optique (5) et à la couche métallique (6) ; et un bloc d'amortissement d'isolation thermique (9) situé au-dessous de la carte de circuit imprimé (1) et configuré pour réaliser une isolation électrique entre la puce de commande de récepteur optique (4) et la coque métallique (3).
(ZH)
一种光接收次模块及光模块。光接收次模块包括:金属外壳(3);电路板(1),电路板(1)具有伸入到金属外壳(3)内部的第一端部,和形成于第一端部中的金属层(6);金属垫块(7),金属垫块(7)位于电路板(1)的下方,并且形成有金属凸台(8);光接收芯片(5),光接收芯片(5)位于金属凸台(8)的上方;光传输阵列(2),具有伸入到金属外壳(3)的内部的第二端部,且第二端部与光接收芯片(5)相对;光接收驱动芯片(4),位于电路板(1)的第一端部的上方,并与光接收芯片(5)以及金属层(6)电连接;以及绝缘导热垫块(9),位于电路板(1)的下方,用于实现光接收驱动芯片(4)与金属外壳(3)之间的电隔离。
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