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1. WO2020087812 - DISPOSITIF DE TRANSFERT ET PROCÉDÉ DE TRANSFERT POUR MICRO-ÉLÉMENT

Numéro de publication WO/2020/087812
Date de publication 07.05.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2019/076193
Date du dépôt international 26.02.2019
CIB
H01L 21/683 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683pour le maintien ou la préhension
Déposants
  • 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 KUNSHAN NEW FLAT PANEL DISPLAY TECHNOLOGY CENTER CO., LTD [CN]/[CN]
  • 昆山国显光电有限公司 KUNSHAN GO-VISIONOX OPTO-ELECTRONICS CO., LTD [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 王岩 WANG, Yan
Mandataires
  • 广东君龙律师事务所 GUANGDONG JUNLONG LAW FIRM
Données relatives à la priorité
201811290540.231.10.2018CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) TRANSFER DEVICE AND TRANSFER METHOD FOR MICROELEMENT
(FR) DISPOSITIF DE TRANSFERT ET PROCÉDÉ DE TRANSFERT POUR MICRO-ÉLÉMENT
(ZH) 微元件的转移装置及转移方法
Abrégé
(EN)
A transfer device (1) and a transfer method for a microelement (3). The transfer device (1) comprises: a transfer substrate (10); a plurality of attachment members (12) fixed to at least one surface of the transfer substrate (10) for attaching the microelement (3); a plurality of movable members (14) connected to the at least one surface of the transfer substrate (10), and each of the attachment members (12) being provided adjacent to at least one of the movable members (14); and a driving circuit (16) for driving the movable members (14) independently so as to apply a force to the selected microelement (3), thereby making the microelement (3) disengaged from the attachment member (12) or not attached by the attachment member (12). By means of said method, separate operation on each microelement (3) is able to be realized during batch transfer.
(FR)
Dispositif de transfert (1) et procédé de transfert pour un micro-élément (3). Le dispositif de transfert (1) comprend : un substrat de transfert (10) ; une pluralité d'éléments de fixation (12) fixés à au moins une surface du substrat de transfert (10) pour fixer le micro-élément (3) ; une pluralité d'éléments mobiles (14) reliés à la ou aux surfaces du substrat de transfert (10), et chacun des éléments de fixation (12) étant disposé de manière adjacente à au moins l'un des éléments mobiles (14) ; et un circuit d'entraînement (16) pour entraîner les éléments mobiles (14) indépendamment de façon à appliquer une force sur le micro-élément (3) sélectionné, ce qui permet de rendre le micro-élément (3) désolidarisé de l'élément de fixation (12) ou non fixé par l'élément de fixation (12). À l'aide dudit procédé, une opération séparée sur chaque micro-élément (3) peut être réalisée pendant un transfert par lots.
(ZH)
一种微元件(3)的转移装置(1)及转移方法,所述转移装置(1)包括:转移基板(10);吸附件(12),数量为多个,固定于所述转移基板(10)的至少一表面,用于吸附所述微元件(3);活动件(14),数量为多个,连接于所述转移基板(10)的所述至少一表面,且每个所述吸附件(12)均邻近至少一个所述活动件(14)设置;驱动电路(16),用于独立驱动所述活动件(14),使其施力于选定的所述微元件(3)进而使所述微元件(3)自所述吸附件(12)脱离或不能被所述吸附件(12)吸附。通过上述方式,能够在批量转移过程中实现对每一颗微元件(3)进行单独操作。
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