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1. WO2020087595 - ENSEMBLE PHOTOSENSIBLE ET SON PROCÉDÉ DE FORMATION, MODULE DE LENTILLE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2020/087595
Date de publication 07.05.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2018/116849
Date du dépôt international 22.11.2018
CIB
H01L 27/146 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
144Dispositifs commandés par rayonnement
146Structures de capteurs d'images
H01L 23/28 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
Déposants
  • 中芯集成电路(宁波)有限公司 NINGBO SEMICONDUCTOR INTERNATIONAL CORPORATION [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 陈达 CHEN, Da
Mandataires
  • 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) INTEBRIGHT LLP
Données relatives à la priorité
201811288977.231.10.2018CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) PHOTOSENSITIVE ASSEMBLY AND METHOD FOR FORMING SAME, LENS MODULE AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) ENSEMBLE PHOTOSENSIBLE ET SON PROCÉDÉ DE FORMATION, MODULE DE LENTILLE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 感光组件及其形成方法、镜头模组、电子设备
Abrégé
(EN)
Disclosed are a photosensitive assembly and a method for forming same, a lens module and an electronic device. The method for forming a photosensitive assembly (510) comprises: providing a light-transmitting cover plate (30, 200); providing a photosensitive chip (10, 400), wherein the photosensitive chip comprises a photosensitive area (10a, 400a) and a peripheral area (10b, 400b) encircling the photosensitive area (10a, 400a); attaching the light-transmitting cover plate (30, 200) to the photosensitive chip (10, 400) by means of a bonding layer (20, 300), wherein the bonding layer (20, 300) is located within the peripheral area (10b, 400b), and the light-transmitting cover plate (30, 200), the bonding layer (20, 300) and the photosensitive chip (10, 400) encircle a cavity (25, 350) accommodating the photosensitive area (10a, 400a); forming a sealing layer (500) which at least covers a side wall of the bonding layer (20, 300) and a side wall of the light-transmitting cover plate (30, 200); and increasing the sealing performance of the cavity (25, 350). In the subsequent packaging process, the sealing layer (500) can prevent a solution, such as water, from entering the cavity (25, 350), thereby improving the waterproof ability of the photosensitive assembly (510) and the reliability of the lens module.
(FR)
L'invention concerne un ensemble photosensible et son procédé de formation, un module de lentille et un dispositif électronique. Le procédé de formation d'un ensemble photosensible (510) consiste à : fournir une plaque de couvercle transmettant la lumière (30, 200); fournir une puce photosensible (10, 400), la puce photosensible comprenant une zone photosensible (10a, 400a) et une zone périphérique (10b,400b) encerclant la zone photosensible (10a, 400a); fixer la plaque de couvercle transmettant la lumière (30, 200) à la puce photosensible (10, 400) au moyen d'une couche de liaison (20, 300), la couche de liaison (20, 300) étant située à l'intérieur de la zone périphérique (10b, 400b), et la plaque de couvercle transmettant la lumière (30, 200), la couche de liaison (20, 300) et la puce photosensible (10, 400) encerclent une cavité (25, 350) accueillant la zone photosensible (10a, 400a); former une couche d'étanchéité (500) qui recouvre au moins une paroi latérale de la couche de liaison (20, 300) et une paroi latérale de la plaque de couvercle transmettant la lumière (30, 200); et augmenter la performance d'étanchéité de la cavité (25, 350). Dans le processus d'encapsulation suivant, la couche d'étanchéité (500) peut empêcher une solution, telle que de l'eau, d'entrer dans la cavité (25, 350), améliorant ainsi la capacité d'étanchéité à l'eau de l'ensemble photosensible (510) et la fiabilité du module de lentille.
(ZH)
一种感光组件及其形成方法、镜头模组、电子设备,感光组件(510)的形成方法包括:提供透光盖板(30,200);提供感光芯片(10,400),包括感光区(10a,400a)以及环绕感光区(10a,400a)的外围区(10b,400b);通过粘合层(20,300)将透光盖板(30,200)贴装在感光芯片(10,400)上,粘合层(20,300)位于外围区(10b,400b),且透光盖板(30,200)、粘合层(20,300)和感光芯片(10,400)围成容纳感光区(10a,400a)的空腔(25,350);形成至少覆盖粘合层(20,300)侧壁和透光盖板(30,200)侧壁的密封层(500);增加空腔(25,350)的密封性,在后续封装过程中,密封层(500)能够避免水等溶液进入空腔(25,350)内,从而提高感光组件(510)的防水能力和镜头模组的可靠性。
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