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1. WO2020072422 - APPAREIL DE SUPPORT DE DÉCOLLEMENT ET PROCÉDÉ DE DÉCOLLEMENT L'UTILISANT

Numéro de publication WO/2020/072422
Date de publication 09.04.2020
N° de la demande internationale PCT/US2019/053960
Date du dépôt international 01.10.2019
CIB
H01L 21/67 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H01L 21/683 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683pour le maintien ou la préhension
H01L 21/52 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
52Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
CPC
H01L 21/52
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, ; e.g. sealing of a cap to a base of a container
52Mounting semiconductor bodies in containers
H01L 21/67092
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67092Apparatus for mechanical treatment
H01L 21/6838
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
6838with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Déposants
  • CORNING INCORPORATED [US]/[US]
Inventeurs
  • KONG, Bokyung
  • LEE, JooYoung
Mandataires
  • BROOKINS, Irene L.
Données relatives à la priorité
10-2018-011836004.10.2018KR
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) APPARATUS FOR SUPPORTING DEBONDING AND DEBONDING METHOD USING THE SAME
(FR) APPAREIL DE SUPPORT DE DÉCOLLEMENT ET PROCÉDÉ DE DÉCOLLEMENT L'UTILISANT
Abrégé
(EN)
An apparatus for supporting a process of debonding a carrier glass sheet and an ultrathin glass sheet. A suction plate includes a plurality of suction hole portions defining suction holes for suction-holding a glass laminate seated thereon and at least one recess portion defining at least one recess accommodating at least one device layer protruding from one surface of an ultrathin glass sheet of the glass laminate. A plurality of suction cups are fitted to the plurality of suction hole portions, respectively, such that the plurality of suction cups are elastically compressible, in response to contact pressure of the ultrathin glass sheet and the device layer. A vacuum pump is connected to the plurality of suction hole portions to apply negative pressure to the plurality of suction hole portions. A controller controls the vacuum pump to adjust the negative pressure applied to the plurality of suction hole portions.
(FR)
L'invention concerne un appareil de support d'un processus de décollement d'une feuille de verre de support et d'une feuille de verre ultra-mince. Une plaque d'aspiration comprend une pluralité de parties de trou d'aspiration définissant des trous d'aspiration destinés à maintenir par aspiration un stratifié de verre y reposant et au moins une partie d'évidement définissant au moins un évidement recevant au moins une couche de dispositif faisant saillie à partir d'une surface d'une feuille de verre ultra-mince du stratifié de verre. Une pluralité de ventouses sont montées sur la pluralité de parties de trou d'aspiration, respectivement, de telle sorte que la pluralité de ventouses sont élastiquement compressibles, en réponse à une pression de contact de la feuille de verre ultra-mince et de la couche de dispositif. Une pompe à vide est reliée à la pluralité de parties de trou d'aspiration pour appliquer une pression négative à la pluralité de parties de trou d'aspiration. Un dispositif de commande commande la pompe à vide pour ajuster la pression négative appliquée à la pluralité de parties de trou d'aspiration.
Également publié en tant que
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