Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Goto Application

1. WO2020071431 - DISSIPATEUR THERMIQUE ET DISPOSITIF DE COMMANDE DE ROBOT LE COMPRENANT

Numéro de publication WO/2020/071431
Date de publication 09.04.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/038944
Date du dépôt international 02.10.2019
CIB
H01L 23/36 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
B25J 19/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
25OUTILS À MAIN; OUTILS PORTATIFS À MOTEUR; MANCHES POUR USTENSILES À MAIN; OUTILLAGE D'ATELIER; MANIPULATEURS
JMANIPULATEURS; ENCEINTES À DISPOSITIFS DE MANIPULATION INTÉGRÉS
19Accessoires adaptés aux manipulateurs, p.ex. pour contrôler, pour observer; Dispositifs de sécurité combinés avec les manipulateurs ou spécialement conçus pour être utilisés en association avec ces manipulateurs
H05K 7/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
CPC
B25J 19/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
19Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
H01L 23/36
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
H05K 7/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Déposants
  • 川崎重工業株式会社 KAWASAKI JUKOGYO KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 田頭 毅 TAGASHIRA, Tsuyoshi
Mandataires
  • 特許業務法人 有古特許事務所 PATENT CORPORATE BODY ARCO PATENT OFFICE
Données relatives à la priorité
2018-18857003.10.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) HEAT SINK AND ROBOT CONTROL DEVICE PROVIDED WITH SAME
(FR) DISSIPATEUR THERMIQUE ET DISPOSITIF DE COMMANDE DE ROBOT LE COMPRENANT
(JA) ヒートシンク及びそれを備えるロボット制御装置
Abrégé
(EN)
This heat sink is provided on a robot control device; and the robot control device comprises a substrate, and a first element and a second element, said elements being arranged on a main surface of the substrate. This heat sink is characterized by being provided with: a base part which is formed into a plate-like shape so as to have a first main surface, and which is arranged such that the first main surface is in thermal contact with the first element; and a projection part which is formed so as to protrude from the first main surface of the base part, and which is arranged such that the front end thereof is in thermal contact with the second element.
(FR)
La présente invention concerne un dissipateur thermique qui est disposé sur un dispositif de commande de robot ; et le dispositif de commande de robot comprend un substrat, et un premier élément et un second élément, lesdits éléments étant agencés sur une surface principale du substrat. Ce dissipateur thermique est caractérisé en ce qu'il comprend : une partie de base qui est formée en une forme de type plaque de manière à avoir une première surface principale, et qui est agencée de telle sorte que la première surface principale est en contact thermique avec le premier élément ; et une partie de projection qui est formée de manière à faire saillie à partir de la première surface principale de la partie de base, et qui est agencée de telle sorte que son extrémité avant est en contact thermique avec le second élément.
(JA)
ロボット制御装置に設けられるヒートシンクであって、前記ロボット制御装置は、基板と、前記基板の主面上に存する第1素子及び第2素子と、を備え、第1主面を有するように板状に形成され、前記第1主面が前記第1素子と熱的に接触するように配置されるベース部と、前記ベース部の第1主面上に突設され、その先端が前記第2素子と熱的に接触するように配置される突部と、を備えることを特徴とする。
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international