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1. WO2020071271 - FILM CONDUCTEUR ANISOTROPE, STRUCTURE DE CONNEXION ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE FABRIQUER UNE STRUCTURE DE CONNEXION

Numéro de publication WO/2020/071271
Date de publication 09.04.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/038143
Date du dépôt international 27.09.2019
CIB
H01R 11/01 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
RCONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
11Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p.ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par le câble et possédant des moyens pour faciliter la connexion électrique avec quelqu'autre fil, borne, ou organe conducteur, répartiteurs
01caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion
B32B 7/025 2019.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
7Produits stratifiés caractérisés par la relation entre les couches; Produits stratifiés caractérisés par l’orientation relative des éléments caractéristiques entre les couches, ou par les valeurs relatives d’un paramètre mesurable entre les couches, c. à d. produits comprenant des couches ayant des propriétés physiques, chimiques ou physicochimiques différentes; Produits stratifiés caractérisés par la jonction entre les couches
02Propriétés physiques, chimiques ou physicochimiques
025Propriétés électriques ou magnétiques
B32B 27/18 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
18caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers
C08J 5/18 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
JMISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
5Fabrication d'objets ou de matériaux façonnés contenant des substances macromoléculaires
18Fabrication de bandes ou de feuilles
H01B 1/22 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
BCÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
1Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
20Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur
22le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
H01B 5/16 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
BCÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
5Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme
16comprenant un matériau conducteur incorporé à un matériau isolant ou faiblement conducteur, p.ex. du caoutchouc conducteur
CPC
B32B 27/18
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
18characterised by the use of special additives
B32B 7/025
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
7Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
02Physical, chemical or physicochemical properties
025Electric or magnetic properties
C08J 5/18
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
5Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
18Manufacture of films or sheets
H01B 1/22
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
1Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
22the conductive material comprising metals or alloys
H01B 5/16
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
5Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
16comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber
H01R 11/01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
11Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
01characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
Déposants
  • デクセリアルズ株式会社 DEXERIALS CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 久保出 裕美 KUBODE, Hiromi
  • 塚尾 怜司 TSUKAO, Reiji
Mandataires
  • 特許業務法人 田治米国際特許事務所 TAJIME & TAJIME
Données relatives à la priorité
2018-18802403.10.2018JP
2019-17651527.09.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM, CONNECTION STRUCTURE, AND METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTION STRUCTURE
(FR) FILM CONDUCTEUR ANISOTROPE, STRUCTURE DE CONNEXION ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE FABRIQUER UNE STRUCTURE DE CONNEXION
(JA) 異方性導電フィルム、接続構造体、接続構造体の製造方法
Abrégé
(EN)
This anisotropic conductive film is suitable for anisotropic conductive connection to a flexible plastic substrate on which are formed an electronic component having a bump, such as an image display element or an IC chip for driving, and a transparent electrode and wiring, the film having at least a conductive particle dispersion layer formed from an insulating resin layer and conductive particles dispersed therein. This anisotropic conductive film satisfies the following conditions. Condition (A): The modulus of elasticity of the conductive particles at 20% compression is 6000-15000 N/mm2. Condition (B): The compression recovery rate of the conductive particles is 40-80%. Condition (C): The average particle diameter of the conductive particles is 1-30 μm. Condition (D): The minimum melt viscosity of the insulating resin layer is 4000 Pa∙s or less. Condition (E): The number density of the conductive particles is 6000-36000/mm2.
(FR)
La présente invention concerne un film conducteur anisotrope approprié pour une connexion conductrice anisotrope à un substrat en plastique souple sur lequel sont formés un composant électronique ayant une bosse, telle qu'un élément d'affichage d'image ou une puce CI pour la conduite, et une électrode et un câblage transparents, le film ayant au moins une couche de dispersion de particules conductrices formée à partir d'une couche de résine isolante et de particules conductrices dispersées dans celle-ci. Ce film conducteur anisotrope satisfait les conditions suivantes. Condition (A) : le module d'élasticité des particules conductrices à 20 % de compression est de 6000-15000 N/mm2. Condition (B) : le taux de récupération de compression des particules conductrices est de 40-80 %. Condition (C) : le diamètre moyen de particule des particules conductrices est comprise entre 1 et 30 µm. Condition (D) : la viscosité à l'état fondu minimale de la couche de résine isolante est inférieure ou égale à 4 000 Pa∙s. Condition (E) : la densité de nombre des particules conductrices est de 6000-36000/mm2.
(JA)
画像表示素子や駆動用ICチップ等のバンプを有する電子部品と、透明電極と配線とが形成されている可撓性のプラスチック基板に異方性導電接続するのに適した異方性導電フィルムは、少なくとも絶縁性樹脂層とそれに分散している導電粒子とから構成されている導電粒子分散層を有する。この異方性導電フィルムは、条件(イ):導電粒子の20%圧縮弾性率が、6000N/mm以上15000N/mm以下であること、条件(ロ):導電粒子の圧縮復元率が、40%以上80%以下であること、条件(ハ):導電粒子の平均粒子径が、1μm以上30μm以下であること、条件(ニ)絶縁性樹脂層の最低溶融粘度が、4000Pa・s以下であること、及び条件(ホ):導電粒子の個数密度が、6000個/mm以上36000個/mm以下であること、を満足する。
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