Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Goto Application

1. WO2020070482 - RÉSEAU D'ÉLECTRODES

Numéro de publication WO/2020/070482
Date de publication 09.04.2020
N° de la demande internationale PCT/GB2019/052763
Date du dépôt international 01.10.2019
CIB
H01J 37/32 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
JTUBES À DÉCHARGE ÉLECTRIQUE OU LAMPES À DÉCHARGE ÉLECTRIQUE
37Tubes à décharge pourvus de moyens permettant l'introduction d'objets ou d'un matériau à exposer à la décharge, p.ex. pour y subir un examen ou un traitement
32Tubes à décharge en atmosphère gazeuse
C23C 16/509 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
23REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
CREVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
16Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c. à d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD)
44caractérisé par le procédé de revêtement
50au moyen de décharges électriques
505utilisant des décharges à radiofréquence
509utilisant des électrodes internes
CPC
C23C 16/45542
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
16Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
44characterised by the method of coating
455characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
45523Pulsed gas flow or change of composition over time
45525Atomic layer deposition [ALD]
45527characterized by the ALD cycle, e.g. different flows or temperatures during half-reactions, unusual pulsing sequence, use of precursor mixtures or auxiliary reactants or activations
45536Use of plasma, radiation or electromagnetic fields
45542Plasma being used non-continuously during the ALD reactions
C23C 16/509
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
16Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
44characterised by the method of coating
50using electric discharges
505using radio frequency discharges
509using internal electrodes
H01J 37/32009
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
H01J 37/32091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
32082Radio frequency generated discharge
32091the radio frequency energy being capacitively coupled to the plasma
H01J 37/32431
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
32431Constructional details of the reactor
H01J 37/3244
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
32431Constructional details of the reactor
3244Gas supply means
Déposants
  • OXFORD INSTRUMENTS NANOTECHNOLOGY TOOLS LIMITED [GB]/[GB]
Inventeurs
  • PROUDFOOT, Gary
  • WATERS, Gareth
  • PETER, Annika
  • COOKE, Mike
  • O'MAHONY, Aileen
Mandataires
  • GILL JENNINGS & EVERY LLP
Données relatives à la priorité
1816059.802.10.2018GB
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) ELECTRODE ARRAY
(FR) RÉSEAU D'ÉLECTRODES
Abrégé
(EN)
A plasma generation electrode array (200) for a plasma processing tool is described. The plasma processing tool comprises a processing chamber and a substrate table (111) therein for supporting a substrate (104) in use on which material is to be deposited and/or etched. The electrode array comprises a plurality of ground electrodes (201,211,221,231,241,251,261) and at least one live electrode (212,222,232,242,252,262), the plurality of ground electrodes not being in electrical contact with the at least one live electrode, and arranged such that the ground electrodes and live electrode(s) alternate with one another along a first direction (x) in a first plane which is substantially parallel to the substrate table in use. The ground and live electrodes are spaced from one another along the first direction, wherein each of the ground and live electrodes extends from a base thereof to a distal end thereof in a second direction (z) which is substantially perpendicular to the first plane. The ground electrodes and the at least one live electrode are arranged such that the distal ends of the ground electrodes are positioned further along the second direction than the distal end(s) of the at least one live electrode(s) such that, in use, the distal ends of the ground electrodes are closer, in the second direction, to the substrate table than are the distal end(s) of the at least one live electrode(s).
(FR)
L'invention concerne un réseau d'électrodes de génération de plasma (200) destiné à un outil de traitement au plasma. L'outil de traitement au plasma comprend une chambre de traitement et une table de substrat (111) agencée à l'intérieur de celle-ci pour supporter un substrat (104) pendant l'utilisation sur lequel un matériau doit être déposé et/ou gravé. Le réseau d'électrodes comprend une pluralité d'électrodes de masse (201, 211, 221, 231, 241, 251, 261) et au moins une électrode sous tension (212, 222, 232, 242, 252, 262), la pluralité d'électrodes de masse n'étant pas en contact électrique avec la ou les électrodes sous tension, et est agencé de telle sorte que les électrodes de masse et la ou les électrodes sous tension alternent les unes avec les autres le long d'une première direction (x) dans un premier plan qui est sensiblement parallèle à la table de substrat pendant l'utilisation. Les électrodes de masse et sous tension sont espacées les unes des autres le long de la première direction, chacune des électrodes de masse et sous tension s'étendant d'une base de celle-ci à une extrémité distale de celle-ci dans une seconde direction (z) qui est sensiblement perpendiculaire au premier plan. Les électrodes de masse et la ou les électrodes sous tension sont agencées de telle sorte que les extrémités distales des électrodes de masse sont positionnées plus loin le long de la seconde direction que la ou les extrémités distales de la ou des électrodes sous tension de telle sorte que, pendant l'utilisation, les extrémités distales des électrodes de masse sont plus proches, dans la seconde direction, de la table de substrat que le sont la ou les extrémités distales de la ou des électrodes sous tension.
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international