Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Goto Application

1. WO2020067454 - COMPOSITION DURCISSABLE, PRODUIT DURCI ET UTILISATION DE LA COMPOSITION DURCISSABLE

Numéro de publication WO/2020/067454
Date de publication 02.04.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/038224
Date du dépôt international 27.09.2019
CIB
C08L 83/08 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
83Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement du silicium, avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
04Polysiloxanes
08contenant du silicium lié à des groupes organiques contenant des atomes, autres que le carbone, l'hydrogène et l'oxygène
C08G 77/24 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
77Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant du silicium, avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone
04Polysiloxanes
22contenant du silicium lié à des groupes organiques contenant des atomes autres que le carbone, l'hydrogène et l'oxygène
24groupes contenant des halogènes
C08K 3/00 2018.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
3Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants
C08K 5/5435 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
5Emploi d'ingrédients organiques
54Composés contenant du silicium
541contenant de l'oxygène
5435contenant de l'oxygène dans un cycle
C08K 5/544 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
5Emploi d'ingrédients organiques
54Composés contenant du silicium
544contenant de l'azote
C09J 11/04 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02Additifs non macromoléculaires
04inorganiques
CPC
C08G 77/24
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
77Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
04Polysiloxanes
22containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
24halogen-containing groups
C08K 3/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
C08K 5/5435
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
54Silicon-containing compounds
541containing oxygen
5435containing oxygen in a ring
C08K 5/544
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
54Silicon-containing compounds
544containing nitrogen
C08L 83/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
83Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
04Polysiloxanes
08containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
C09J 11/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
11Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
02Non-macromolecular additives
04inorganic
Déposants
  • リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 梅田 明来子 UMEDA Akiko
  • 宮脇 学 MIYAWAKI Manabu
  • 中山 秀一 NAKAYAMA Hidekazu
Mandataires
  • 大石 治仁 OHISHI Haruhito
Données relatives à la priorité
2018-18318428.09.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) CURABLE COMPOSITION, CURED PRODUCT AND USE OF CURABLE COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DURCISSABLE, PRODUIT DURCI ET UTILISATION DE LA COMPOSITION DURCISSABLE
(JA) 硬化性組成物、硬化物、及び、硬化性組成物の使用方法
Abrégé
(EN)
The present invention provides: a curable composition which is characterized by containing the component (A) described below and a solvent and by having a thixotropic index of 2 or more; a cured product which is obtained by curing this curable composition, and which has high bonding strength; and use of this curable composition as an adhesive for photoelement fixation or as a sealing material for photoelement fixation. A curable composition according to the present invention has excellent curability and low refractive index. Component (A): a curable polysilsesquioxane compound which has a repeating unit represented by formula (a-1), and which is characterized by satisfying a specific requirement related to 29Si-NMR and by having a mass average molecular weight (Mw) within a specific range. (In the formula, R1 represents a fluoroalkylene group represented by composition formula CmH(2m-n+1)Fn; m represents an integer of 1-10; n represents an integer of from 2 to (2m + 1) (inclusive); and D represents a single bond or a linking group (excluding an alkylene group) that bonds R1 and Si to each other.) (a-1): R1-D-SiO3/2
(FR)
La présente invention concerne : une composition durcissable caractérisée en ce qu'elle contient le composant (A) décrit ci-dessous et un solvant et en ce qu'elle présente un indice de thixotropie égal ou supérieur à 2 ; un produit durci obtenu par durcissement de cette composition durcissable et qui présente une force d'adhérence élevée ; et l'utilisation de cette composition durcissable en tant qu'adhésif pour la fixation d'une cellule photo-électrique ou en tant que matériau d'étanchéité pour la fixation d'une cellule photo-électrique. Une composition durcissable selon la présente invention présente une remarquable aptitude au durcissement et un faible indice de réfraction. Composant (A) : composé de polysilsesquioxane durcissable comportant un motif répété représenté par la formule (a-1) et caractérisé en ce qu'il est conforme à une exigence spécifique en termes de spectroscopie 29Si-RMN et en ce qu'il présente une masse moléculaire moyenne en masse (Mw) se situant dans un intervalle spécifique. (Dans la formule, R1 représente un groupe fluoroalkylène représenté par la formule de composition CmH(2m - n + 1)Fn ; m représente un nombre entier de 1 à 10 ; n représente un nombre entier de 2 à (2m + 1) (bornes incluses) ; et D représente une simple liaison ou un groupe de liaison (à l'exclusion d'un groupe alkylène) qui relie R1 et Si l'un à l'autre.) (a-1) : R1-D-SiO3/2
(JA)
本発明は、下記(A)成分、及び、溶媒を含有し、チキソ指数が2以上であることを特徴とする硬化性組成物、この硬化性組成物を硬化してなる、接着強度が高い硬化物、及び、前記硬化性組成物を、光素子固定材用接着剤又は光素子固定材用封止材として使用する方法である。本発明の硬化性組成物は、硬化性に優れ、かつ、屈折率が低い。 (A)成分:下記式(a-1)で示される繰り返し単位を有する硬化性ポリシルセスキオキサン化合物であって、29Si-NMRに関する特定の要件を満たし、質量平均分子量(Mw)が特定の範囲であることを特徴とする硬化性ポリシルセスキオキサン化合物〔Rは、組成式:C(2m-n+1)で表されるフルオロアルキル基を表す。mは1~10の整数、nは2以上、(2m+1)以下の整数を表す。Dは、RとSiとを結合する連結基(ただし、アルキレン基を除く)又は単結合を表す。〕 R-D-SiO3/2 (a-1)
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international