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1. WO2020067423 - TÊTE THERMIQUE ET IMPRIMANTE THERMIQUE

Numéro de publication WO/2020/067423
Date de publication 02.04.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/038152
Date du dépôt international 27.09.2019
CIB
B41J 2/335 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
41IMPRIMERIE; LIGNARDS; MACHINES À ÉCRIRE; TIMBRES
JMACHINES À ÉCRIRE; MÉCANISMES D'IMPRESSION SÉLECTIVE, c. à d. MÉCANISMES IMPRIMANT AUTREMENT QUE PAR UTILISATION DE FORMES D'IMPRESSION; CORRECTION D'ERREURS TYPOGRAPHIQUES
2Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus
315caractérisés par l'application sélective de chaleur à un matériau d'impression ou de transfert d'impression sensibles à la chaleur
32utilisant des têtes thermiques
335Structure des têtes thermiques
CPC
B41J 2/335
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, ; e.g. INK-JET PRINTERS, THERMAL PRINTERS; , i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
2Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
315characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
32using thermal heads
335Structure of thermal heads
Déposants
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 阿部 寛成 ABE,Hironari
Données relatives à la priorité
2018-18227027.09.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) THERMAL HEAD AND THERMAL PRINTER
(FR) TÊTE THERMIQUE ET IMPRIMANTE THERMIQUE
(JA) サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
Abrégé
(EN)
This thermal head X1 comprises a substrate 7, a heat-generating portion 9, electrodes 17, 19 and a protective layer 25. The heat-generating portion 9 is positioned on the substrate 7. The electrodes 17, 19 are positioned on the substrate 7 and are connected to the heat-generating unit 9. The protective layer 25 covers part of the electrodes 17, 19 and the heat-generating unit 9. The skewness Rsk of the protective layer 25 is greater than 0. In addition, this thermal head X1 comprises a substrate 7, a heat-generating portion 9, electrodes 17, 19 and a protective layer 25. The heat-generating portion 9 is positioned on the substrate 7. The electrodes 17, 19 are positioned on the substrate 7, and are connected to the heat-generating portion 9. The protective layer 25 covers the heat-generating portion 9 and part of the electrodes 17, 19. The kurtosis Rku of the protective layer 25 is greater than 3.
(FR)
Cette tête thermique X1 comprend un substrat 7, une partie de génération de chaleur 9, des électrodes 17, 19 et une couche de protection 25. La partie de génération de chaleur 9 est positionnée sur le substrat 7. Les électrodes 17, 19 sont positionnées sur le substrat 7 et sont reliées à l'unité de génération de chaleur 9. La couche de protection 25 recouvre une partie des électrodes 17, 19 et l'unité de génération de chaleur 9. L'asymétrie Rsk de la couche de protection 25 est supérieure à 0. De plus, cette tête thermique X1 comprend un substrat 7, une partie de génération de chaleur 9, des électrodes 17, 19 et une couche de protection 25. La partie de génération de chaleur 9 est positionnée sur le substrat 7. Les électrodes 17, 19 sont positionnées sur le substrat 7 et sont reliées à la partie de génération de chaleur 9. La couche de protection 25 recouvre la partie de génération de chaleur 9 et une partie des électrodes 17, 19. L'aplatissement Rku de la couche de protection 25 est supérieur à 3.
(JA)
本開示のサーマルヘッドX1は、基板7と、発熱部9と、電極17,19と、保護層25と、を備える。発熱部9は、基板7上に位置する。電極17,19は、基板7上に位置し、発熱部9に繋がっている。保護層25は、発熱部9および電極17,19の一部を被覆する。保護層25のスキューネスRskは、0より大きい。また、本開示のサーマルヘッドX1は、基板7と、発熱部9と、電極17,19と、保護層25と、を備える。発熱部9は、基板7上に位置する。電極17,19は、基板7上に位置し、発熱部9に繋がっている。保護層25は、発熱部9および電極17,19の一部を被覆する。保護層25のクルトシスRkuは、3より大きい。
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