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1. WO2020066595 - PROCÉDÉ DE PRODUCTION POUR STRATIFIÉ PLAQUÉ DE MÉTAL ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ

Numéro de publication WO/2020/066595
Date de publication 02.04.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/035510
Date du dépôt international 10.09.2019
CIB
B32B 27/34 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
34comprenant des polyamides
B29C 65/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
CFAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES MATIÈRES À L'ÉTAT PLASTIQUE NON PRÉVU AILLEURS; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
65Assemblage d'éléments préformés; Appareils à cet effet
B29C 65/70 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
CFAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES MATIÈRES À L'ÉTAT PLASTIQUE NON PRÉVU AILLEURS; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
65Assemblage d'éléments préformés; Appareils à cet effet
70par moulage
B32B 37/15 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
37Procédés ou dispositifs pour la stratification, p.ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons
14caractérisés par les propriétés des couches
15avec au moins une couche qui est fabriquée et immédiatement stratifiée avant d'atteindre un état stable, p.ex. dans lesquels une couche est extrudée et stratifiée à l'état semi-pâteux
C08J 7/04 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
JMISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
7Traitement chimique ou revêtement d'objets façonnés faits de substances macromoléculaires
04Revêtement
H05K 1/03 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
03Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
CPC
B29C 65/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
65Joining ; or sealing; of preformed parts ; , e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
B29C 65/70
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
65Joining ; or sealing; of preformed parts ; , e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
70by moulding
B32B 27/34
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
34comprising polyamides
B32B 37/15
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
37Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
14characterised by the properties of the layers
15with at least one layer being manufactured and immediately laminated before reaching its stable state, e.g. in which a layer is extruded and laminated while in semi-molten state
C08J 7/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
7Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
04Coating
H05K 1/03
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
Déposants
  • 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 NIPPON STEEL CHEMICAL & MATERIAL CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 山田 裕明 YAMADA Hiroaki
  • 平石 克文 HIRAISHI Katsufumi
  • 西山 哲平 NISHIYAMA Teppei
  • 安達 康弘 ADACHI Yasuhiro
Mandataires
  • 渡邊 和浩 WATANABE Kazuhiro
Données relatives à la priorité
2018-18587428.09.2018JP
2018-18587528.09.2018JP
2018-18587628.09.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) PRODUCTION METHOD FOR METAL CLAD LAMINATE AND PRODUCTION METHOD FOR CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION POUR STRATIFIÉ PLAQUÉ DE MÉTAL ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 金属張積層板の製造方法及び回路基板の製造方法
Abrégé
(EN)
This production method for a metal clad laminate 100 comprises a step for forming a first polyamide resin layer 20A on a metal foil 10A, a step for imidizing a polyamide acid in the first polyamide resin layer 20A to form a first polyimide layer 20, a step for performing a surface treatment on the first polyimide layer 20, a step for forming a second polyamide resin layer 30A on the first polyimide layer 20, and a step for imidizing a polyamide acid in the second polyamide resin layer 30A to form a second polyimide layer 30, and thereby forming an insulating resin layer 40. The first polyimide layer 20 has a thickness (L1) in the range of 0.5-100 μm, the insulating resin layer 40 has an overall thickness (L) in the range of not less than 5 μm but less than 200 μm, and the ratio (L/L1) is in the range of more than 1 but less than 400.
(FR)
L'invention concerne un procédé de production pour un stratifié plaqué de métal (100) comprenant une étape consistant à former une première couche de résine de polyamide (20A) sur une feuille métallique (10A), une étape consistant à imidiser un acide polyamide dans la première couche de résine polyamide (20A) pour former une première couche de polyimide (20), une étape consistant à réaliser un traitement de surface sur la première couche de polyimide (20), une étape consistant à former une seconde couche de résine polyamide (30A) sur la première couche de polyimide (20) et une étape consistant à imidiser un acide polyamide dans la seconde couche de résine polyamide (30A) pour former une seconde couche de polyimide (30) et former ainsi une couche de résine isolante (40). La première couche de polyimide (20) présente une épaisseur (L1) comprise dans la plage de 0,5 à 100 µm, la couche de résine isolante (40) présente une épaisseur globale (L) comprise dans la plage égale ou supérieure à 5 µm mais inférieure à 200 µm, et le rapport (L/L1) est compris dans la plage égale ou supérieure à 1 mais inférieure à 400.
(JA)
金属張積層板100の製造方法は、金属箔10Aの上に第1のポリアミド樹脂層20Aを形成する工程と、第1のポリアミド樹脂層20A中のポリアミド酸をイミド化して第1のポリイミド層20を形成する工程と、第1のポリイミド層20に対し表面処理を行う工程と、第1のポリイミド層20の上に第2のポリアミド樹脂層30Aを形成する工程と、第2のポリアミド樹脂層30A中のポリアミド酸をイミド化して第2のポリイミド層30を形成し、絶縁樹脂層40を形成する工程を含む。第1のポリイミド層20の厚み(L1)は0.5μm以上100μm以下の範囲内であり、絶縁樹脂層40全体の厚み(L)が5μm以上200μm未満の範囲内であり、比(L/L1)が1を超え400未満の範囲内である。
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