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1. WO2020066420 - COMPOSITION DE PROTECTION CONTRE LA LUMIÈRE, FILM DURCI, FILM DE PROTECTION CONTRE LA LUMIÈRE ET ÉLÉMENT D'IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEUR

Numéro de publication WO/2020/066420
Date de publication 02.04.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/033357
Date du dépôt international 26.08.2019
CIB
G02B 5/20 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
5Eléments optiques autres que les lentilles
20Filtres
G02B 5/00 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
5Eléments optiques autres que les lentilles
G02B 5/22 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
5Eléments optiques autres que les lentilles
20Filtres
22Filtres absorbants
G03F 7/004 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
G03F 7/075 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
075Composés contenant du silicium
H01L 27/146 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
144Dispositifs commandés par rayonnement
146Structures de capteurs d'images
CPC
G02B 5/00
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
5Optical elements other than lenses
G02B 5/20
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
5Optical elements other than lenses
20Filters
G02B 5/22
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
5Optical elements other than lenses
20Filters
22Absorbing filters
G03F 7/004
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
G03F 7/075
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
075Silicon-containing compounds
H01L 27/146
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
Déposants
  • 富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 浜田 大輔 HAMADA Daisuke
  • 大谷 貴洋 OYA Takahiro
  • 加藤 亮祐 KATO Ryosuke
Mandataires
  • 中島 順子 NAKASHIMA Junko
  • 米倉 潤造 YONEKURA Junzo
  • 藤森 義真 FUJIMORI Yoshinao
Données relatives à la priorité
2018-17864625.09.2018JP
2018-23814320.12.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) LIGHT-SHIELDING COMPOSITION, CURED FILM, LIGHT-SHIELDING FILM, AND SOLID-STATE IMAGING ELEMENT
(FR) COMPOSITION DE PROTECTION CONTRE LA LUMIÈRE, FILM DURCI, FILM DE PROTECTION CONTRE LA LUMIÈRE ET ÉLÉMENT D'IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 遮光性組成物、硬化膜、遮光膜、固体撮像素子
Abrégé
(EN)
Provided is a light-shielding composition which enables the formation of a cured film having excellent light-shielding properties, low reflectance, and light resistance. Also provided are a cured film, a light-shielding film, and a solid-state imaging element. This light-shielding composition contains a blacking material, a polymerizable compound, a photopolymerization initiator, and a resin. The resin contains a polymerizable group and a group represented by general formula (1). The number average molecular weight of the resin is 100 to 15000. The resin content is 2.0 to 15.0% by mass of the total solids content by mass of the light-shielding composition. (1): *-(SiR1R2-O)na-*
(FR)
L'invention concerne une composition de protection contre la lumière qui permet la formation d'un film durci ayant d'excellentes propriétés de protection contre la lumière, une faible réflectance et une résistance à la lumière. L'invention concerne également un film durci, un film de protection contre la lumière et un élément d'imagerie à semi-conducteur. Cette composition de protection contre la lumière contient un matériau de noircissement, un composé polymérisable, un initiateur de photopolymérisation et une résine. La résine contient un groupe polymérisable et un groupe représenté par la formule générale (1). Le poids moléculaire moyen en nombre de la résine est de 100 à 15000. La teneur en résine est de 2,0 à 15,0 % en masse de la teneur totale en solides en masse de la composition de protection contre la lumière. (1) : *-(SiR1R2-O)na-*
(JA)
遮光性、低反射性、及び、耐光性に優れる硬化膜を形成できる遮光性組成物を提供する。硬化膜、遮光膜、及び、固体撮像素子を提供する。遮光性組成物は、黒色着色材、重合性化合物、光重合開始剤、及び、樹脂を含有する遮光性組成物であって、樹脂が、重合性基と、一般式(1)で表される基を含有し、上記樹脂の数平均分子量が100~15000であり、樹脂の含有量が、遮光性組成物の固形分の全質量に対して、2.0~15.0質量%である。 *-(SiR-O)na-* (1)
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