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1. WO2020066086 - MODULE DE CIRCUIT DE RÉCEPTION D'ÉNERGIE SANS FIL

Numéro de publication WO/2020/066086
Date de publication 02.04.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/015725
Date du dépôt international 11.04.2019
CIB
H01L 23/12 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H01F 38/14 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
FAIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
38Adaptations de transformateurs ou d'inductances à des applications ou des fonctions spécifiques
14Couplages inductifs
H01L 23/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H02J 50/10 2016.01
HÉLECTRICITÉ
02PRODUCTION, CONVERSION OU DISTRIBUTION DE L'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
JCIRCUITS OU SYSTÈMES POUR L'ALIMENTATION OU LA DISTRIBUTION D'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE; SYSTÈMES POUR L'ACCUMULATION D'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
50Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique
10utilisant un couplage inductif
H02J 50/70 2016.01
HÉLECTRICITÉ
02PRODUCTION, CONVERSION OU DISTRIBUTION DE L'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
JCIRCUITS OU SYSTÈMES POUR L'ALIMENTATION OU LA DISTRIBUTION D'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE; SYSTÈMES POUR L'ACCUMULATION D'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
50Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique
70mettant en œuvre la réduction des champs de fuite électriques, magnétiques ou électromagnétiques
CPC
H01F 38/14
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
38Adaptations of transformers or inductances for specific applications or functions
14Inductive couplings
H01L 23/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
H01L 23/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H02J 50/10
HELECTRICITY
02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
JCIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
50Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
10using inductive coupling
H02J 50/70
HELECTRICITY
02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
JCIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
50Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
70involving the reduction of electric, magnetic or electromagnetic leakage fields
Déposants
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 細谷 達也 HOSOTANI Tatsuya
  • 貝和 航陽 KAIWA Koyo
Mandataires
  • 特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE
Données relatives à la priorité
2018-17881025.09.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) WIRELESS POWER RECEIVING CIRCUIT MODULE
(FR) MODULE DE CIRCUIT DE RÉCEPTION D'ÉNERGIE SANS FIL
(JA) ワイヤレス受電回路モジュール
Abrégé
(EN)
This wireless power receiving circuit module (10) is provided with a substrate (21), a substrate (22), electronic components (61, 64, 65), a power receiving coil (31), and a ground conductor pattern (51). The substrate (22) has a different number of layers than the substrate (21), does not overlap the substrate (21) in plan view, and shares a prescribed dielectric layer with the substrate (21). The electronic components (61, 64, 65) are mounted on a first primary surface (211) of the substrate (21). The power receiving coil (31) is formed on the substrate (22). The ground conductor pattern (51) is arranged on a second primary surface (212) of the substrate (21), and overlaps with the electronic components (61, 64, 65).
(FR)
L'invention concerne un module de circuit de réception d'énergie sans fil (10) comportant un substrat (21), un substrat (22), des composants électroniques (61, 64, 65), une bobine de réception d'énergie (31) et un motif conducteur de masse (51). Le substrat (22) a un nombre différent de couches que le substrat (21), ne chevauche pas le substrat (21) dans une vue en plan, et partage une couche diélectrique prescrite avec le substrat (21). Les composants électroniques (61, 64, 65) sont montés sur une première surface principale (211) du substrat (21). La bobine de réception d'énergie (31) est formée sur le substrat (22). Le motif conducteur de masse (51) est disposé sur une seconde surface principale (212) du substrat (21), et chevauche les composants électroniques (61, 64, 65).
(JA)
ワイヤレス受電回路モジュール(10)は、基体(21)、基体(22)、電子部品(61,64,65)、受電コイル(31)、および、グランド導体パターン(51)を備える。基体(22)は、基体(21)とは層数が異なり、平面視において、基体(21)に重ならず、基体(21)と所定の誘電体層を共通とする。電子部品(61,64,65)は、基体(21)の第1主面(211)に実装されている。受電コイル(31)は、基体(22)に形成されている。グランド導体パターン(51)は、基体(21)における第2主面(212)側に配置され、電子部品(61,64,65)に重なる。
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