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1. WO2020066074 - PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CÂBLAGE MULTICOUCHE

Numéro de publication WO/2020/066074
Date de publication 02.04.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/012234
Date du dépôt international 22.03.2019
CIB
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
H05K 1/09 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
09Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
H05K 3/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H05K 3/38 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
38Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
H05K 3/42 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
42Trous de passage métallisés
CPC
H05K 1/09
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
09Use of materials for the ; conductive, e.g. ; metallic pattern
H05K 3/00
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
H05K 3/38
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
H05K 3/42
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
42Plated through-holes ; or plated via connections
H05K 3/46
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
Déposants
  • 三井金属鉱業株式会社 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 溝口 美智 MIZOGUCHI Misato
  • 吉川 和広 YOSHIKAWA Kazuhiro
  • 清水 俊行 SHIMIZU Toshiyuki
Mandataires
  • 高村 雅晴 TAKAMURA Masaharu
  • 加島 広基 KASHIMA Hiromoto
  • 長谷川 悠 HASEGAWA Yu
Données relatives à la priorité
2018-18388028.09.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) MULTILAYER WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CÂBLAGE MULTICOUCHE
(JA) 多層配線板の製造方法
Abrégé
(EN)
Provided is a multilayer wiring board manufacturing method with which, even when a circuit is made extremely thin, it is possible to obtain excellent circuit adhesion and to extremely effectively prevent penetration of the circuit during laser processing. The multilayer wiring board manufacturing method comprises: a step of preparing a stack provided with a metal foil, an insulating layer disposed on the metal foil, and a first wiring layer disposed on a surface of the insulating layer on the side opposite to the metal foil; a step of forming a via hole by subjecting the stack to laser processing from a surface of the metal foil; and a step of forming a multilayer wiring board by subjecting the side of the stack on which the via hole has been formed to plating and patterning. At least a surface of the first wiring layer opposing the metal foil has a reflectance of not less than 80% with respect to laser with a wavelength of 10.6 μm, and has a density of peaks Spd of 7000/mm2 to 15000/mm2 inclusive. The ratio of thickness T2 of the metal foil to thickness T1 of the first wiring layer, or T2/T1, is not less than 0.23.
(FR)
L'invention concerne un procédé de fabrication de carte de câblage multicouche avec lequel, même lorsqu'un circuit est rendu extrêmement mince, il est possible d'obtenir une excellente adhérence de circuit et d'empêcher de manière extrêmement efficace la pénétration du circuit pendant le traitement au laser. Le procédé de fabrication de carte de câblage multicouche comprend : une étape de préparation d'un empilement comportant une feuille métallique, une couche isolante disposée sur la feuille métallique, et une première couche de câblage disposée sur une surface de la couche isolante sur le côté opposé à la feuille métallique ; une étape consistant à former un trou d'interconnexion en soumettant l'empilement à un traitement laser à partir d'une surface de la feuille métallique ; et une étape de formation d'une carte de câblage multicouche par soumission du côté de l'empilement sur lequel le trou d'interconnexion a été formé au placage et à la formation de motifs. Au moins une surface de la première couche de câblage opposée à la feuille métallique a une réflectance non inférieure à 80 % par rapport au laser ayant une longueur d'onde de 10,6 µm, et a une densité de pics Spd de 7000/mm2 à 15 000/mm2 inclus. Le rapport de l'épaisseur T2 de la feuille métallique à l'épaisseur T1 de la première couche de câblage, ou T2/T1, est supérieur ou égal à 0,23.
(JA)
回路を極薄化した場合であっても、回路密着性に優れ、かつ、レーザー加工による当該回路の貫通を極めて効果的に防止することが可能な、多層配線板の製造方法が提供される。この多層配線板の製造方法は、金属箔と、金属箔上に設けられる絶縁層と、絶縁層の金属箔と反対側の面に設けられる第1配線層とを備えた積層体を用意する工程と、積層体に対して金属箔の表面からレーザー加工を施してビアホールを形成する工程と、積層体のビアホールが形成された側に対してめっき及びパターニングを施して多層配線板を形成する工程とを含み、第1配線層の少なくとも金属箔と対向する面は、波長10.6μmのレーザーの反射率が80%以上であり、かつ、山の頂点密度Spdが7000個/mm以上15000個/mm以下であり、第1配線層の厚さTに対する金属箔の厚さTの比であるT/Tが0.23以上である。
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