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1. WO2020066053 - DISPOSITIF DE COMMANDE ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2020/066053
Date de publication 02.04.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/004967
Date du dépôt international 13.02.2019
CIB
H05K 1/11 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
11Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 1/14 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
14Association structurale de plusieurs circuits imprimés
H05K 3/28 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
28Application de revêtements de protection non métalliques
CPC
H05K 1/11
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
H05K 1/14
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
14Structural association of two or more printed circuits
H05K 3/28
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
28Applying non-metallic protective coatings
Déposants
  • 株式会社ケーヒン KEIHIN CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 滝岡 秀一 TAKIOKA, Shuichi
Mandataires
  • 下田 容一郎 SHIMODA, Yo-ichiro
  • 下田 憲雅 SHIMODA, Norimasa
  • 住吉 勝彦 SUMIYOSHI, Katsuhiko
  • 瀧澤 匡則 TAKIZAWA, Masanori
Données relatives à la priorité
2018-18173627.09.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ELECTRONIC CONTROL DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE COMMANDE ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子制御装置
Abrégé
(EN)
[Problem] To provide a technique capable of ensuring the quality of a card edge terminal portion. [Solution] An electronic control device (10) includes two circuit boards (20, 30) in which card edge terminal portions (27, 36) face in the same direction, and board surfaces (21, 31) face each other. Each card edge terminal portion (27, 36) has a plurality of terminals (42) provided on the board surface, and an electrically insulating printed layer (70) surrounding each terminal (42). The surface of the printed layer (70) is set higher than a contact surface (42a) of each terminal (42) in the thickness direction of the circuit board (20).
(FR)
Le problème décrit par la présente invention est de fournir une technique capable d'assurer la qualité d'une partie de borne de bordure de carte. La solution selon l'invention porte sur un dispositif de commande électronique (10) qui comprend deux cartes de circuit imprimé (20, 30) dans lesquelles des parties de borne de bordure de carte (27, 36) sont orientées dans la même direction, et des surfaces de carte (21, 31) se font face l'une à l'autre. Chaque partie de borne de bordure de carte (27, 36) comporte une pluralité de bornes (42) disposées sur la surface de carte, et une couche imprimée électriquement isolante (70) entourant chaque borne (42). La surface de la couche imprimée (70) est réglée plus haut qu'une surface de contact (42a) de chaque borne (42) dans le sens de l'épaisseur de la carte de circuit imprimé (20).
(JA)
【課題】カードエッジ端子部の品質を確保することができる技術を提供すること。 【解決手段】電子制御装置(10)は、各々のカードエッジ端子部(27、36)が同一方向を向き且つ各々の基板面(21、31)同士が互いに対向している2つの回路基板(20、30)を有している。各々のカードエッジ端子部(27、36)は、基板面に設けられた複数の端子(42)と、各々の端子(42)を囲んでいる電気絶縁性の印刷層(70)とを有している。この印刷層(70)の表面は、回路基板(20)の厚み方向について、各端子(42)の接触面(42a)よりも高く設定されている。
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