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1. WO2020065765 - DISPOSITIF DE CHAUFFAGE

Numéro de publication WO/2020/065765
Date de publication 02.04.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2018/035690
Date du dépôt international 26.09.2018
CIB
B29C 35/02 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
CFAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES MATIÈRES À L'ÉTAT PLASTIQUE NON PRÉVU AILLEURS; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
35Chauffage, refroidissement ou durcissement, p.ex. réticulation ou vulcanisation; Appareils à cet effet
02Chauffage ou durcissement, p.ex. réticulation ou vulcanisation
H01L 21/324 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
324Traitement thermique pour modifier les propriétés des corps semi-conducteurs, p.ex. recuit, frittage
CPC
B29C 35/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
35Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
02Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing ; during moulding, e.g. in a mould
H01L 21/324
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
324Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering
Déposants
  • シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 藤原 正樹 FUJIWARA, Masaki
Mandataires
  • 特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) HEATING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CHAUFFAGE
(JA) 加熱装置
Abrégé
(EN)
A heating device (40) according to the present invention is provided with: a chamber (41) in which a mixture (12a) is fired; an introduction pipe (60A) which is connected to the chamber (41) and introduces N2 into the chamber (41); and a discharge pipe (70A) which is connected to the chamber (41) and discharges a gas from the chamber (41). The discharge pipe (70A) is provided so as to surround the introduction pipe (60A). Consequently, the present invention provides a heating device which is prevented from increase in the power consumption.
(FR)
L’invention concerne un dispositif de chauffage (40) comprenant : une chambre (41) dans laquelle un mélange (12a) est cuit ; un tuyau d'introduction (60A) qui est relié à la chambre (41) et introduit N2 dans la chambre (41) ; et un tuyau d'évacuation (70A) qui est relié à la chambre (41) et évacue un gaz de la chambre (41). Le tuyau d'évacuation (70A) est disposé de façon à entourer le tuyau d'introduction (60A). Par conséquent, la présente invention concerne un dispositif de chauffage empêchant l'augmentation de la consommation d'énergie.
(JA)
加熱装置(40)は、混合物(12a)を焼成処理するチャンバー(41)と、チャンバー(41)と接続されチャンバー(41)内にNを導入する導入管(60A)と、チャンバー(41)と接続されチャンバー(41)内の気体を排出する排気管(70A)とを備え、排気管(70A)は、導入管(60A)を囲むように設けられている。これにより、消費電力の増大を防止した加熱装置を提供する。
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