Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Goto Application

1. WO2020064428 - ENSEMBLE MICROPHONE MEMS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ENSEMBLE MICROPHONE MEMS

Numéro de publication WO/2020/064428
Date de publication 02.04.2020
N° de la demande internationale PCT/EP2019/074844
Date du dépôt international 17.09.2019
CIB
H04R 19/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
RHAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
19Transducteurs électrostatiques
H04R 19/04 2006.01
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
RHAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
19Transducteurs électrostatiques
04Microphones
CPC
H04R 19/005
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
19Electrostatic transducers
005using semiconductor materials
H04R 19/04
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
19Electrostatic transducers
04Microphones
H04R 2201/003
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
2201Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
003Mems transducers or their use
H04R 23/008
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
23Transducers other than those covered by groups H04R9/00 - H04R21/00
008using optical signals for detecting or generating sound
H04R 2499/11
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
2499Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
10General applications
11Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
H04R 31/00
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
31Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
Déposants
  • AMS AG [AT]/[AT]
Inventeurs
  • STOJANOVIC, Goran
  • STEELE, Colin
  • MUELLER, Simon
  • FRÖHLICH, Thomas
  • LOUS, Erik Jan
  • SINGULANI, Anderson
Mandataires
  • EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH
Données relatives à la priorité
18196920.526.09.2018EP
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) MEMS MICROPHONE ASSEMBLY AND METHOD FOR FABRICATING A MEMS MICROPHONE ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE MICROPHONE MEMS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ENSEMBLE MICROPHONE MEMS
Abrégé
(EN)
A micro-electro-mechanical system, MEMS, microphone assembly comprises an enclosure (10) defining a first cavity (11), and a MEMS microphone (20) arranged inside the first cavity (11). The microphone (20) comprises a first die (21) with bonding structures (23) and a MEMS diaphragm (24), and a second die (22) having an application specific integrated circuit, ASIC. The second die (22) is bonded to the bonding structures (23) such that a gap (28) is formed between a first side (25) of the diaphragm (24) and the second die (22), with the gap (28) defining a second cavity (31). The first side (25) of the diaphragm (24) is interfacing with the second cavity (31) and a second side (26) of the diaphragm (24) is interfacing with the environment (2) via an acoustic inlet port (12) of the enclosure (10). The bonding structures (23) are arranged such that pressure ventilation openings (30) are formed that connect the first cavity (11) and the second cavity (31).
(FR)
L'invention concerne un ensemble microphone de système micro-électro-mécanique (MEMS) comprenant une enceinte (10) définissant une première cavité (11), ainsi qu'un microphone MEMS (20) disposé à l'intérieur de la première cavité (11). Le microphone (20) comprend une première puce (21) avec des structures de liaison (23) et un diaphragme MEMS (24), ainsi qu'une seconde puce (22) comprenant un circuit intégré spécifique d'application (ASIC). La seconde matrice (22) est liée aux structures de liaison (23) de façon à former un espace (28) entre un premier côté (25) de la membrane (24) et la seconde matrice (22), l'espace (28) définissant une seconde cavité (31). Le premier côté (25) de la membrane (24) s'interface avec la seconde cavité (31) et un second côté (26) de la membrane (24) s'interface avec l'environnement (2) au moyen d'un orifice d'entrée acoustique (12) de l'enceinte (10). Les structures de liaison (23) sont agencées de façon à former des ouvertures de ventilation de pression (30) qui relient la première cavité (11) et la seconde cavité (31).
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international