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1. WO2020063681 - STRUCTURE À CARTES DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ, AINSI QUE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2020/063681
Date de publication 02.04.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2019/107911
Date du dépôt international 25.09.2019
CIB
H05K 1/14 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
14Association structurale de plusieurs circuits imprimés
H05K 1/18 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
18Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H05K 3/34 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34Connexions soudées
H05K 3/36 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
36Assemblage de circuits imprimés avec d'autres circuits imprimés
CPC
H05K 1/144
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
14Structural association of two or more printed circuits
144Stacked arrangements of planar printed circuit boards
H05K 1/182
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
182associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. IMC (insert mounted components)
H05K 2201/042
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
04Assemblies of printed circuits
042Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
H05K 3/3442
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
34by soldering
341Surface mounted components
3431Leadless components
3442having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
H05K 3/36
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
36Assembling printed circuits with other printed circuits
Déposants
  • 维沃移动通信有限公司 VIVO MOBILE COMMUNICATION CO.,LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 沈建伟 SHEN, Jianwei
Mandataires
  • 北京银龙知识产权代理有限公司 DRAGON INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM
Données relatives à la priorité
201811148911.329.09.2018CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) CIRCUIT BOARD STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) STRUCTURE À CARTES DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ, AINSI QUE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 一种电路板结构、制作方法及电子设备
Abrégé
(EN)
A circuit board structure and a manufacturing method therefor, and an electronic device. The manufacturing method for the circuit board structure comprises: soldering at least two chip capacitors (30) on a first circuit board (10); pasting a soldering flux to a solder side of each chip capacitor (30); and soldering a second circuit board (20) to the chip capacitor (30) with the soldering flux.
(FR)
L’invention concerne une structure à cartes de circuit imprimé et un procédé de fabrication associé, ainsi qu’un dispositif électronique. Le procédé de fabrication de la structure à carte de circuit imprimé comprend les étapes consistant à : souder au moins deux condensateurs-pavés (30) sur une première carte de circuit imprimé (10) ; étaler un flux de soudage sur une face à souder de chaque condensateur-pavé (30) ; et souder une seconde carte de circuit imprimé (20) au condensateur-pavé (30) par l’intermédiaire du flux de soudage.
(ZH)
一种电路板结构、制作方法及电子设备,电路板结构的制作方法包括:将至少两个贴片电容(30)焊接于第一电路板(10)上;将焊接剂粘附于每一贴片电容(30)的焊接面上;将第二电路板(20)与粘附有焊接剂的贴片电容(30)焊接。
Également publié en tant que
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