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1. WO2020062590 - COMPOSITION DESTINÉE À LA GRAVURE CHIMIQUE D'UN FILM D'ALLIAGE CUIVRE-MOLYBDÈNE

Numéro de publication WO/2020/062590
Date de publication 02.04.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2018/119835
Date du dépôt international 07.12.2018
CIB
C23F 1/44 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
23REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
FENLÈVEMENT NON MÉCANIQUE DE MATÉRIAU MÉTALLIQUE DES SURFACES; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; MOYENS POUR EMPÊCHER L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS À ÉTAPES MULTIPLES POUR LE TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES UTILISANT AU MOINS UN PROCÉDÉ COUVERT PAR LA CLASSE C23 ET AU MOINS UN PROCÉDÉ COUVERT SOIT PAR LA SOUS-CLASSE C21D, SOIT PAR LA SOUS-CLASSE C22F, SOIT PAR LA CLASSE C25308
1Décapage de matériaux métalliques par des moyens chimiques
44Compositions pour enlever des matériaux métalliques d'un substrat métallique de composition différente
CPC
C23F 1/44
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE
1Etching metallic material by chemical means
44Compositions for etching metallic material from a metallic material substrate of different composition
Déposants
  • 惠州市宙邦化工有限公司 HUIZHOU CAPCHEM CHEMICALS CO., LTD [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 赵大成 ZHAO, Dacheng
  • 康威 KANG, Wei
  • 陈思宇 CHEN, Siyu
  • 郑春怀 ZHENG, Chunhuai
  • 鄢艳华 YAN, Yanhua
  • 张文涛 ZHANG, Wentao
Mandataires
  • 深圳市千纳专利代理有限公司 SHENZHEN QIANNA PATENT AGENCY LTD
Données relatives à la priorité
201811116861.025.09.2018CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) COMPOSITION FOR CHEMICAL ETCHING OF COPPER-MOLYBDENUM ALLOY FILM
(FR) COMPOSITION DESTINÉE À LA GRAVURE CHIMIQUE D'UN FILM D'ALLIAGE CUIVRE-MOLYBDÈNE
(ZH) 一种铜钼合金膜的化学蚀刻用组合物
Abrégé
(EN)
Disclosed is a composition for chemical etching of a copper-molybdenum alloy film, the composition containing the following components, with the total weight of the composition for chemical etching being 100%: 5%-15% of hydrogen peroxide, 0.5%-5% of an organic acid, 0.1%-5% of a hydrogen peroxide stabilizer, 2.0%-7.0% of a metal chelator, 0.001%-0.5% of an etching additive, 0.03%-0.1% of a surfactant, 0.005%-0.05% of a phosphate ester substance, and 3.0%-7.0% of a pH regulator, the balance being deionized water. The composition for chemical etching has the advantages of high-efficiency and high-precision etching, a long service life, no etching residues being generated during etching, mild reaction conditions, convenient operations, etc.
(FR)
L'invention concerne une composition destinée à la gravure chimique d'un film d'alliage cuivre-molybdène, la composition contenant les constituants suivants, le poids total de la composition destinée à la gravure chimique étant de 100 % : 5 % à 15 % de peroxyde d'hydrogène, 0,5 % à 5 % d'un acide organique, 0,1 % à 5 % d'un stabilisant de peroxyde d'hydrogène, 2,0 % à 7,0 % d'un chélateur de métal, 0,001 % à 0,5 % d'un additif de gravure, 0,03 % à 0,1 % d'un tensioactif, 0,005 % à 0,05 % d'une substance d'ester de phosphate et 3,0 % à 7,0 % d'un régulateur de pH, le reste étant de l'eau désionisée. La composition destinée à la gravure chimique présente les avantages d'une gravure à rendement élevé et à précision élevée, d'une longue durée de vie, aucun résidu de gravure n'étant généré pendant la gravure, de conditions de réaction douces, d'opérations pratiques, etc.
(ZH)
一种铜钼合金膜的化学蚀刻用组合物,以蚀刻用组合物的总重量为100%计,包含下述组分:过氧化氢5%~15%,有机酸0.5%~5%,过氧化氢稳定剂0.1%~5%,金属螯合剂2.0%~7.0%,蚀刻添加剂0.001%~0.5%,表面活性剂0.03%~0.1%,磷酸酯类物质0.005%~0.05,pH调节剂3.0%~7.0%,余量为去离子水。所述化学蚀刻用组合物具有高效高精度蚀刻、使用寿命长、蚀刻过程中不会产生蚀刻残渣且反应条件温和,工作操作方便等优点。
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