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1. WO2020062320 - LASER HERMÉTIQUEMENT AGENCÉ EN FORME D'ÉVENTAIL

Numéro de publication WO/2020/062320
Date de publication 02.04.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2018/109433
Date du dépôt international 09.10.2018
CIB
H01S 5/40 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
SDISPOSITIFS UTILISANT LE PROCÉDÉ D'AMPLIFICATION DE LA LUMIÈRE PAR ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT POUR AMPLIFIER OU GÉNÉRER DE LA LUMIÈRE; DISPOSITIFS UTILISANT L’ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE DANS DES GAMMES D’ONDES AUTRES QU'OPTIQUES
5Lasers à semi-conducteurs
40Agencement de plusieurs lasers à semi-conducteurs, non prévu dans les groupes H01S5/02-H01S5/30130
H01S 5/022 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
SDISPOSITIFS UTILISANT LE PROCÉDÉ D'AMPLIFICATION DE LA LUMIÈRE PAR ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT POUR AMPLIFIER OU GÉNÉRER DE LA LUMIÈRE; DISPOSITIFS UTILISANT L’ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE DANS DES GAMMES D’ONDES AUTRES QU'OPTIQUES
5Lasers à semi-conducteurs
02Détails ou composants structurels non essentiels au fonctionnement laser
022Supports; Boîtiers
CPC
H01S 5/02236
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
02Structural details or components not essential to laser action
022Mountings; Housings
02236Mounts or sub-mounts
H01S 5/02284
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
02Structural details or components not essential to laser action
022Mountings; Housings
0228Out-coupling light
02284with an optical fibre
H01S 5/4012
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
4012Beam combining, e.g. by the use of fibres, gratings, polarisers, prisms
H01S 5/4025
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
4025Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
Déposants
  • 北京凯普林光电科技股份有限公司 BWT BEIJING LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 孙宗元 SUN, Zongyuan
  • 刘瑞 LIU, Rui
  • 赵巨云 ZHAO, Juyun
  • 徐磊 XU, Lei
Mandataires
  • 北京市隆安律师事务所 BEIJING LONGAN LAW FIRM
Données relatives à la priorité
201811149249.329.09.2018CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) FAN-SHAPED TIGHTLY-ARRANGED LASER
(FR) LASER HERMÉTIQUEMENT AGENCÉ EN FORME D'ÉVENTAIL
(ZH) 一种扇形密排激光器
Abrégé
(EN)
Disclosed is a fan-shaped tightly-arranged laser, comprising a module packaging unit and a tightly-arranged output unit. A plurality of single die modules are disposed in the module packaging unit, and each single die module is provided with a coupling optical fiber; a silicon wafer having a plurality of V-shaped grooves in the surface is disposed in the tightly-arranged output unit, and the plurality of V-shaped grooves are distributed into a fan-shaped shape; the coupling optical fibers of the single die modules extend out of the module packaging unit and enter the tightly-arranged output unit, and after a coating layer is stripped off, the coupling optical fibers are distributed in the V-shaped grooves to emit laser light in the arrangement direction of the V-shaped grooves. According to the present application, the plurality of single die modules are disposed in the module packaging unit in a centralized mode, and the coupling optical fibers of the single die modules are led out and distributed in the fan-shaped arranged V-shaped grooves, so that the tight arrangement of the coupling optical fibers is implemented, the effect of single die modular integrated packaging is achieved, and the size of the laser is effectively reduced; and in addition, the coupling optical fibers are tightly distributed in the fan-shaped arranged V-shaped grooves, so that the light emitting direction of the coupling optical fibers can be controlled.
(FR)
La présente invention concerne un laser hermétiquement agencé en forme d'éventail, comprenant une unité de conditionnement de module et une unité de sortie hermétiquement agencée. Une pluralité de modules de puce unique sont placés dans l'unité de conditionnement de module, et chaque module de puce unique est doté d'une fibre optique de couplage ; une tranche de silicium ayant une pluralité de rainures en forme de V dans la surface est placée dans l'unité de sortie hermétiquement agencée, et la pluralité de rainures en forme de V sont réparties en forme d'éventail ; les fibres optiques de couplage des modules de puce unique s'étendent hors de l'unité de conditionnement de module et entrent dans l'unité de sortie hermétiquement agencée, et après que la couche de revêtement a été retirée, les fibres optiques de couplage sont réparties dans les rainures en forme de V pour émettre une lumière laser dans la direction d'agencement des rainures en forme de V. Selon la présente invention, la pluralité de modules à puce unique sont placés dans l'unité de conditionnement de module dans un mode centralisé, et les fibres optiques de couplage des modules de puce unique sont sorties et distribuées dans les rainures en forme de V agencées en forme d'éventail, de telle sorte que l'agencement hermétique des fibres optiques de couplage est mis en œuvre, l'effet d'un conditionnement intégré modulaire à matrice unique est obtenu, et la taille du laser est efficacement réduite ; et en outre, les fibres optiques de couplage sont hermétiquement distribuées dans les rainures en forme de V agencées en forme d'éventail, de telle sorte que la direction d'émission de lumière des fibres optiques de couplage peut être commandée.
(ZH)
本发明公开了一种扇形密排激光器,包括模块封装单元和密排输出单元;模块封装单元内设有多个单管芯模块,每个单管芯模块具有一条耦合光纤;密排输出单元内设有表面具有多条V形槽的硅片,多条V形槽排布成扇形形状;单管芯模块的耦合光纤从模块封装单元伸出并进入密排输出单元,在剥离掉涂覆层后排布在V形槽中,以射出沿V形槽排列方向的激光。本申请将多个单管芯模块集中设置在模块封装单元中,并将各单管芯模块的耦合光纤引出排布在扇形排列的V型槽中,实现了耦合光纤的紧密排列,取得了单管芯模块化集成封装的效果,有效缩小了激光器的体积,而且,将耦合光纤密排在扇形排列的V型槽中,可以控制耦合光纤的出光方向。
Également publié en tant que
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