Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2020021981 - BOÎTIER DE PROTECTION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BOÎTIER DE PROTECTION

Numéro de publication WO/2020/021981
Date de publication 30.01.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/026128
Date du dépôt international 01.07.2019
CIB
H01L 23/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 23/28 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H05K 9/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
CPC
H01L 23/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
H01L 23/28
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
H05K 9/00
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
Déposants
  • タツタ電線株式会社 TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 梅田 裕明 UMEDA, Hiroaki
  • 野口 英俊 NOGUCHI, Hidetoshi
  • 中園 元 NAKAZONO, Hajime
Mandataires
  • 特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES
Données relatives à la priorité
2018-13856924.07.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SHIELD PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING SHIELD PACKAGE
(FR) BOÎTIER DE PROTECTION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BOÎTIER DE PROTECTION
(JA) シールドパッケージ、及び、シールドパッケージの製造方法
Abrégé
(EN)
Provided is a shield package which has a distinctive drawing formed on a surface of a shield layer. This shield package includes a package in which electrical components are sealed by a resin layer, and a shield layer that covers the package, the shield package being characterized in that: the surface of the resin layer has a drawn region which is line-drawn and/or point-drawn by densely arranging a plurality of grooves, and a non-drawn region other than the drawn region; the surface of the shield layer located above the drawn region has a plurality of recesses formed thereon resulting from the grooves; and the recesses are densely arranged to line-draw and/or point-draw a drawing.
(FR)
L'invention concerne un boîtier de protection qui a un dessin distinctif formé sur une surface d'une couche de protection. Ce boîtier de protection comprend un boîtier dans lequel des composants électriques sont rendus étanches par une couche de résine, et une couche de protection qui recouvre le boîtier, le boîtier de protection étant caractérisé en ce que : la surface de la couche de résine a une région dessinée qui est un dessin de ligne et/ou un dessin de points par agencement dense d'une pluralité de rainures, et une région non dessinée autre que la région dessinée ; la surface de la couche de protection située au-dessus de la région dessinée contient plusieurs évidements formés sur cette dernière résultant des rainures ; et les évidements sont placés de manière dense pour dessiner des lignes et/ou des points.
(JA)
識別性が高い図形がシールド層の表面に形成されたシールドパッケージを提供する。 本発明のシールドパッケージは、電子部品が樹脂層により封止されたパッケージと、上記パッケージを覆うシールド層とからなるシールドパッケージであって、上記樹脂層の表面は、複数の溝部が集合することにより線描及び/又は点描された描写領域と、上記描写領域以外の非描写領域とからなり、上記描写領域の上に位置する上記シールド層の表面には、上記溝部に起因する複数の凹部が形成されており、上記凹部は、集合して図形を線描及び/又は点描していることを特徴とする。
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international