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1. WO2020018256 - DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE EXTENSIBLE ET PROCÉDÉ D'INTÉGRATION MONOLITHIQUE PERMETTANT DE LE FABRIQUER

Numéro de publication WO/2020/018256
Date de publication 23.01.2020
N° de la demande internationale PCT/US2019/039809
Date du dépôt international 28.06.2019
CIB
H01L 27/06 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
02comprenant des composants semi-conducteurs spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la génération d'oscillations ou la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
04le substrat étant un corps semi-conducteur
06comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration non répétitive
H01L 21/768 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
70Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
71Fabrication de parties spécifiques de dispositifs définis en H01L21/7089
768Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
H01L 21/027 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
H01L 21/74 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
70Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
71Fabrication de parties spécifiques de dispositifs définis en H01L21/7089
74Réalisation de régions profondes à haute concentration en impuretés, p.ex. couches collectrices profondes, connexions internes
CPC
H01L 21/6835
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
6835using temporarily an auxiliary support
H01L 2221/68318
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2221Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
68304using temporarily an auxiliary support
68318Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
H01L 2221/68359
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2221Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
68304using temporarily an auxiliary support
68359used as a support during manufacture of interconnect decals or build up layers
H01L 2221/68381
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2221Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
68304using temporarily an auxiliary support
68381Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
H01L 23/5387
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another ; , i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
538the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
5387Flexible insulating substrates
H01L 25/0753
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
04the devices not having separate containers
075the devices being of a type provided for in group H01L33/00
0753the devices being arranged next to each other
Déposants
  • SHENZHEN ROYOLE TECHNOLOGIES CO. LTD. [CN]/[CN]
  • YUAN, Ze [CN]/[US]
Inventeurs
  • YUAN, Ze
  • KANG, Jiahao
  • GUAN, Ximeng
  • WEI, Peng
Mandataires
  • SUN, Yalei
  • CHOU, Catherine, S.
  • BERNSTEIN, David, P.
  • BREGMAN, Dion, M.
  • BEYERS, Robert, B.
Données relatives à la priorité
62/701,40920.07.2018US
62/701,41020.07.2018US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) STRETCHABLE ELECTRONICS AND MONOLITHIC INTEGRATION METHOD FOR FABRICATING THE SAME
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE EXTENSIBLE ET PROCÉDÉ D'INTÉGRATION MONOLITHIQUE PERMETTANT DE LE FABRIQUER
Abrégé
(EN)
This application discloses a stretchable electronic device and a monolithic integration method for fabricating the same. The stretchable electronic device includes a first stretchable layer, a first support layer having a first set of patterns, and multiple subcircuits disposed between the first stretchable layer and the support layer. The subcircuits are directly fabricated on the first set of patterns respectively. The stretchable electronic device further includes multiple stretchable interconnects disposed on the first stretchable layer, each electrically interconnecting one subcircuit to another subcircuit respectively. The stretchable electronic device further includes an electrical connector including multiple first contacts connected to multiple second contacts of a first subcircuit respectively. The second contacts of the first subcircuit are attached to a first one of the first set of patterns that supports the first subcircuit. The electrical connector is configured to electrically connect the stretchable device to another electronic device.
(FR)
L'invention concerne un dispositif électronique extensible et un procédé d'intégration monolithique permettant de le fabriquer. Le dispositif électronique extensible comprend une première couche extensible, une première couche de support ayant un premier ensemble de motifs, et multiples sous-circuits disposés entre la première couche extensible et la couche de support. Les sous-circuits sont directement fabriqués sur le premier ensemble de motifs respectivement. Le dispositif électronique extensible comprend en outre multiples interconnexions extensibles disposées sur la première couche extensible, chacune interconnectant électriquement un sous-circuit à un autre sous-circuit respectivement. Le dispositif électronique extensible comprend en outre un connecteur électrique comprenant multiples premiers contacts connectés à multiples seconds contacts d'un premier sous-circuit respectivement. Les seconds contacts du premier sous-circuit sont fixés à un premier motif du premier ensemble de motifs qui soutient le premier sous-circuit. Le connecteur électrique est configuré pour connecter électriquement le dispositif extensible à un autre dispositif électronique.
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