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1. WO2020017157 - ALLIAGE DE SOUDURE, POUDRE DE SOUDURE, PÂTE À SOUDER ET JOINT DE SOUDURE LES UTILISANT

Numéro de publication WO/2020/017157
Date de publication 23.01.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/020855
Date du dépôt international 27.05.2019
CIB
B23K 35/26 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
35Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
22caractérisés par la composition ou la nature du matériau
24Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage
26dont le principal constituant fond à moins de 400°C
B23K 35/22 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
35Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
22caractérisés par la composition ou la nature du matériau
C22C 13/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
22MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
CALLIAGES
13Alliages à base d'étain
C22C 13/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
22MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
CALLIAGES
13Alliages à base d'étain
02avec l'antimoine ou le bismuth comme second constituant majeur
B23K 35/363 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
35Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
22caractérisés par la composition ou la nature du matériau
36Emploi de compositions non métalliques spécifiées, p.ex. comme enrobages, comme flux; Emploi de matériaux de brasage ou de soudage spécifiés associé à l'emploi de compositions non métalliques spécifiées, dans lequel l'emploi des deux matériaux est important
362Emploi de compositions spécifiées de flux
363pour le brasage ou le soudage
CPC
B23K 35/22
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
B23K 35/26
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
24Selection of soldering or welding materials proper
26with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
C22C 13/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
13Alloys based on tin
C22C 13/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
13Alloys based on tin
02with antimony or bismuth as the next major constituent
Déposants
  • 千住金属工業株式会社 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 川▲崎▼ 浩由 KAWASAKI, Hiroyoshi
  • 宗形 修 MUNEKATA, Osamu
  • 白鳥 正人 SHIRATORI, Masato
Mandataires
  • 稲葉 良幸 INABA, Yoshiyuki
  • 大貫 敏史 ONUKI, Toshifumi
Données relatives à la priorité
2018-13654320.07.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SOLDER ALLOY, SOLDER POWDER, SOLDER PASTE, AND A SOLDER JOINT USING THESE
(FR) ALLIAGE DE SOUDURE, POUDRE DE SOUDURE, PÂTE À SOUDER ET JOINT DE SOUDURE LES UTILISANT
(JA) はんだ合金、はんだ粉末、はんだペースト、およびこれらを用いたはんだ継手
Abrégé
(EN)
This solder alloy has an alloy composition of As: 25-300 ppm by mass, Bi: 0-25,000 ppm by mass and Pb: greater than 0 and less than or equal to 8000 ppm by mass, with the remainder consisting of Sn, and satisfies formula (1) and formula (2) below. (1)...275 ≤ 2As + Bi + Pb (2)...2.3×10-4×Bi + 8.2×10-4×Pb ≤ 7 In formula (1) and formula (2), As, Bi and Pb represent content (ppm by mass) thereof in the alloy composition.
(FR)
Cet alliage de soudure présente une composition d'alliage constituée d'As dans la plage allant de 25 à 300 ppm en masse, de Bi dans la plage allant de 0 à 25 000 ppm en masse et de Pb dans la plage allant d'une proportion supérieure à 0 à une proportion inférieure ou égale à 8 000 ppm en masse, le reste étant constitué de Sn, et répondant à la formule (1) et à la formule (2) ci-dessous. (1)... 275 ≤ 2As + Bi + Pb (2)... 2,3×10-4×Bi + 8,2×10-4×Pb ≤ 7 Dans la formule (1) et la formule (2), As, Bi et Pb représentent la teneur (en ppm en masse) correspondante dans la composition d'alliage.
(JA)
As:25~300質量ppm、Bi:0質量ppm以上25000質量ppm以下、Pb:0質量ppm超え8000質量ppm以下、および残部がSnからなる合金組成を有し、下記(1)式および(2)式を満たす。 275≦2As+Bi+Pb (1) 0<2.3×10-4×Bi+8.2×10-4×Pb≦7 (2) 上記(1)式および(2)式中、As、Bi、およびPbは各々合金組成での含有量(質量ppm)を表す。
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