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1. WO2020013526 - DISPOSITIF DE CONVERSION DE CHALEUR

Numéro de publication WO/2020/013526
Date de publication 16.01.2020
N° de la demande internationale PCT/KR2019/008239
Date du dépôt international 04.07.2019
CIB
H01L 35/30 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
28fonctionnant exclusivement par effet Peltier ou effet Seebeck
30caractérisés par les moyens d'échange de chaleur à la jonction
H01L 35/32 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
28fonctionnant exclusivement par effet Peltier ou effet Seebeck
32caractérisés par la structure ou la configuration de la cellule ou du thermo-couple constituant le dispositif
H01L 35/34 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
34Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
CPC
H01L 35/30
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
35Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. exhibiting Seebeck or Peltier effect with or without other thermoelectric effects or thermomagnetic effects; Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
28operating with Peltier or Seebeck effect only
30characterised by the heat-exchanging means at the junction
H01L 35/32
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
35Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. exhibiting Seebeck or Peltier effect with or without other thermoelectric effects or thermomagnetic effects; Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
28operating with Peltier or Seebeck effect only
32characterised by the structure or configuration of the cell or thermo-couple forming the device ; including details about, e.g., housing, insulation, geometry, module
H01L 35/34
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
35Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. exhibiting Seebeck or Peltier effect with or without other thermoelectric effects or thermomagnetic effects; Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
34Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
Déposants
  • 엘지이노텍 주식회사 LG INNOTEK CO., LTD. [KR]/[KR]
Inventeurs
  • 이언학 LEE, Un Hak
  • 강종현 KANG, Jong Hyun
Mandataires
  • 특허법인 다나 DANA PATENT LAW FIRM
Données relatives à la priorité
10-2018-007940109.07.2018KR
10-2018-008116212.07.2018KR
Langue de publication coréen (KO)
Langue de dépôt coréen (KO)
États désignés
Titre
(EN) HEAT CONVERSION DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CONVERSION DE CHALEUR
(KO) 열변환장치
Abrégé
(EN)
A heat conversion device according to an embodiment of the present invention comprises: a frame comprising multiple unit modules arranged in a first direction and in a second direction intersecting with the first direction, respectively, and a first cooling water inflow tube and a first cooling water discharge tube formed along the first direction so as to support the multiple unit modules; multiple second cooling water inflow tubes connected to the first cooling water inflow tube and arranged on one side of the multiple unit modules along the second direction; and multiple second cooling water discharge tubes connected to the first cooling water discharge tube and arranged on the other side of the multiple unit modules along the second direction. Each unit module comprises a cooling water passage chamber, a first thermoelectric module arranged on a first surface of the cooling water passage chamber, and a second thermoelectric module arranged on a second surface of the cooling water passage chamber. A cooling water inflow port is formed on a third surface between the first and second surfaces of the cooling water passage chamber. A cooling water discharge port is formed on a fourth surface between the first and second surfaces of the cooling water passage chamber. The cooling water inflow port is connected to the second cooling water inflow tubes, and the cooling water discharge port is connected to the second cooling water discharge tubes.
(FR)
La présente invention, selon un mode de réalisation, concerne un dispositif de conversion de chaleur comprenant : un cadre comprenant de multiples modules unitaires disposés respectivement dans une première direction et dans une seconde direction coupant la première direction, et un premier tube d'entrée d'eau de refroidissement et un premier tube d'évacuation d'eau de refroidissement formés dans la première direction de façon à supporter les multiples modules unitaires; de multiples seconds tubes d'entrée d'eau de refroidissement raccordés au premier tube d'entrée d'eau de refroidissement et disposés d'un côté des multiples modules unitaires dans la deuxième direction; et de multiples seconds tubes d'évacuation d'eau de refroidissement raccordés au premier tube d'évacuation d'eau de refroidissement et disposés de l'autre côté des multiples modules unitaires dans la deuxième direction. Chaque module unitaire comprend une chambre de passage d'eau de refroidissement, un premier module thermoélectrique disposé sur une première surface de la chambre de passage d'eau de refroidissement, et un second module thermoélectrique disposé sur une deuxième surface de la chambre de passage d'eau de refroidissement. Un orifice d'entrée d'eau de refroidissement est formé sur une troisième surface entre les première et deuxième surfaces de la chambre de passage d'eau de refroidissement. Un orifice d'évacuation d'eau de refroidissement est formé sur une quatrième surface entre les première et deuxième surfaces de la chambre de passage d'eau de refroidissement. L'orifice d'entrée d'eau de refroidissement est raccordé aux seconds tubes d'entrée d'eau de refroidissement, et l'orifice d'évacuation d'eau de refroidissement est raccordé aux seconds tubes d'évacuation d'eau de refroidissement.
(KO)
본 발명의 한 실시예에 따른 열변환장치는 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 각각 복수 개 배열되는 복수의 단위 모듈, 상기 복수의 단위 모듈을 지지하며, 상기 제1 방향을 따라 형성된 제1 냉각수 유입관 및 제1 냉각수 배출관을 포함하는 프레임, 상기 제1 냉각수 유입관과 연결되며, 상기 복수의 단위 모듈의 일측에서 상기 제2 방향을 따라 배치된 복수의 제2 냉각수 유입관, 그리고 상기 제1 냉각수 배출관과 연결되며, 상기 복수의 단위 모듈의 타측에서 상기 제2 방향을 따라 배치된 복수의 제2 냉각수 배출관을 포함하고, 각 단위 모듈은 냉각수 통과 챔버, 상기 냉각수 통과 챔버의 제1 면에 배치된 제1 열전모듈, 그리고 상기 냉각수 통과 챔버의 제2 면에 배치된 제2 열전모듈을 포함하며, 상기 냉각수 통과 챔버의 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 제3 면에는 냉각수 유입구가 형성되고, 상기 냉각수 통과 챔버의 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 제4 면에는 냉각수 배출구가 형성되며, 상기 냉각수 유입구는 상기 제2 냉각수 유입관과 연결되고, 상기 냉각수 배출구는 상기 제2 냉각수 배출관과 연결된다.
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