Traitement en cours

Veuillez attendre...

PATENTSCOPE sera indisponible durant quelques heures pour des raisons de maintenance le samedi 31.10.2020 à 7:00 AM CET
Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2020011667 - COMPOSANT DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DE LIAISON ÉTANCHE AUX FLUIDES DU COMPOSANT DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ AVEC UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ

Numéro de publication WO/2020/011667
Date de publication 16.01.2020
N° de la demande internationale PCT/EP2019/068109
Date du dépôt international 05.07.2019
CIB
G01L 19/14 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
LMESURE DES FORCES, DES CONTRAINTES, DES COUPLES, DU TRAVAIL, DE LA PUISSANCE MÉCANIQUE, DU RENDEMENT MÉCANIQUE OU DE LA PRESSION DES FLUIDES
19Détails ou accessoires des appareils pour la mesure de la pression permanente ou quasi permanente d'un milieu fluent dans la mesure où ces détails ou accessoires ne sont pas particuliers à des types particuliers de manomètres
14Boîtiers
B29C 45/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
CFAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES MATIÈRES À L'ÉTAT PLASTIQUE NON PRÉVU AILLEURS; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
45Moulage par injection, c. à d. en forçant un volume déterminé de matière à mouler par une buse d'injection dans un moule fermé; Appareils à cet effet
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
H05K 1/18 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
18Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H05K 3/10 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
H05K 3/34 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34Connexions soudées
CPC
G01L 19/0672
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
19Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
06Means for preventing overload or deleterious influence of the measured medium on the measuring device or vice versa
0672Leakage or rupture protection or detection
G01L 19/147
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
19Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
14Housings
147Details about the mounting of the sensor to support or covering means
H05K 1/0284
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0284Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
H05K 1/183
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
182associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
183Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
H05K 1/186
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
182associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
185Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
186manufactured by mounting on or connecting to patterned circuits before or during embedding
H05K 2201/09118
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09009Substrate related
09118Moulded substrate
Déposants
  • ELEKTROBIT AUTOMOTIVE GMBH [DE]/[DE]
Inventeurs
  • CHRISTMANN, Stefan
Mandataires
  • THIES, Stephan
Données relatives à la priorité
10 2018 211 753.513.07.2018DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) LEITERPLATTENBAUTEIL UND VERFAHREN ZUM FLUIDDICHTEN VERBINDEN DES LEITERPLATTENBAUTEILS MIT EINER LEITERPLATTE
(EN) PRINTED CIRCUIT BOARD COMPONENT AND METHOD FOR CONNECTING THE PRINTED SUPPORT COMPONENT TO A PRINTED CIRCUIT BOARD IN A FLUID-TIGHT MANNER
(FR) COMPOSANT DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DE LIAISON ÉTANCHE AUX FLUIDES DU COMPOSANT DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ AVEC UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Abrégé
(DE)
Es wird ein Leiterplattenbauteil (10) zur Begrenzung eines Fluidvolumens (42) auf einer Leiterplatte (30) beschrieben. Das Leiterplattenbauteil umfasst ein Gehäuse (12) mit einer Öffnung (14), die auf der Leiterplatte (30) zu platzieren ist, wobei die Öffnung (14) von einer umlaufenden Umrandung (20) des Gehäuses definiert ist. Das Gehäuse (12) umfasst zumindest in einem Bereich der umlaufenden Umrandung ein Molded-Interconnect-Device (MID), das entlang der umlaufenden Umrandung (20) eine Metallbeschichtung (24) aufweist. Ferner wird eine Baugruppe (40) beschrieben, die ein Leiterplattenbauteil (10) umfasst. Zudem wird eine Anzeige- Baugruppe (60) beschrieben, die eine Baugruppe (40) umfasst. Des Weiteren werden Verfahren zum fluiddichten Verbinden eines Leiterplattenbauteils mit einer Leiterplatte und zum Herstellen eines Leiterplattenbauteils mittels einer Molded-Interconnect-Device-, (MID-) Technik vorgestellt.
(EN)
The invention relates to a printed circuit board component (10) for delimiting a fluid volume (42) on a printed circuit board (30). The printed circuit board component comprises a housing (12) with an opening (14) which is placed on the printed circuit board (30), said opening (14) being defined by a peripheral border (20) of the housing. The housing (12) comprises a molded interconnect device (MID) at least in a region of the peripheral border, said device having a metal coating (24) along the peripheral border (20). The invention also relates to an assembly (40) which comprises a printed circuit board component (10), to a display assembly (60) which comprises an assembly (40), and to a method for connecting a printed circuit board component to a printed circuit board in a fluid-tight manner and for producing a printed circuit board component using molded interconnect device (MID) technology.
(FR)
La présent invention concerne un composant de carte de circuit imprimé (10) permettant de limiter un volume de fluide (42) sur une carte de circuit imprimé (30). Le composant de carte de circuit imprimé comprend un boîtier (12) comportant une ouverture (14), qui est destiné à être placé sur la carte de circuit imprimé (30), l'ouverture (14) étant définie par une bordure (20) circonférentielle du boîtier. Le boîtier (12) comprend, au moins dans une zone de la bordure circonférentielle, un dispositif d'interconnexion moulé (MID), qui comporte un revêtement métallique (24) le long de la bordure (20) circonférentielle. En outre, l'invention concerne un module (40), qui comprend un composant de carte de circuit imprimé (10). En outre, l'invention concerne un module d'affichage (60), qui comprend un module (40). En outre, l'invention concerne des procédés de liaison étanche aux fluides d'un composant de carte de circuit imprimé avec une carte de circuit imprimé et de fabrication d'un composant de carte de circuit imprimé au moyen d'une technique du dispositif d'interconnexion moulée (MID).
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international