Traitement en cours

Veuillez attendre...

PATENTSCOPE sera indisponible durant quelques heures pour des raisons de maintenance le samedi 31.10.2020 à 7:00 AM CET
Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2020004012 - CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF ÉLECTRIQUE

Numéro de publication WO/2020/004012
Date de publication 02.01.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/023106
Date du dépôt international 11.06.2019
CIB
H01L 27/146 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
144Dispositifs commandés par rayonnement
146Structures de capteurs d'images
H04N 5/357 2011.01
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
NTRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5Détails des systèmes de télévision
30Transformation d'informations lumineuses ou analogues en informations électriques
335utilisant des capteurs d'images à l'état solide  
357Traitement du bruit, p.ex. détection, correction, réduction ou élimination du bruit
H04N 5/369 2011.01
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
NTRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5Détails des systèmes de télévision
30Transformation d'informations lumineuses ou analogues en informations électriques
335utilisant des capteurs d'images à l'état solide  
369architecture du capteur SSIS; circuits associés à cette dernière
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
CPC
H01L 27/146
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
H04N 5/357
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
5Details of television systems
30Transforming light or analogous information into electric information
335using solid-state image sensors [SSIS]
357Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
H04N 5/369
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
5Details of television systems
30Transforming light or analogous information into electric information
335using solid-state image sensors [SSIS]
369SSIS architecture; Circuitry associated therewith
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
Déposants
  • ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 荒幡 明 ARAHATA Akira
  • 宮本 宗 MIYAMOTO Takashi
Mandataires
  • 西川 孝 NISHIKAWA Takashi
  • 稲本 義雄 INAMOTO Yoshio
  • 三浦 勇介 MIURA Yusuke
Données relatives à la priorité
2018-12013225.06.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRIC DEVICE
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF ÉLECTRIQUE
(JA) 回路基板、半導体装置、および、電子機器
Abrégé
(EN)
The present invention relates to a circuit board, a semiconductor device, and an electric device that enable effective suppression of noise generation in a signal. The circuit board comprises: a first conductor layer at least having a first conductor portion including a conductor of a shape in which a planar or mesh-shaped first basic pattern is repeated on a same plane; a second conductor layer at least having a second conductor portion including a conductor of a shape in which a planar or mesh-shaped second basic pattern is repeated on a same plane; and a third conductor layer at least having a third conductor portion including a conductor of a shape in which a linear third basic pattern is repeated on a same plane and a fourth conductor portion including a conductor of a shape in which a linear fourth basic pattern is repeated on a same plane, and constituted so that the first basic pattern and the second basic pattern form a differential structure and the third basic pattern and the fourth basic pattern form a differential structure. The present invention is applicable to, for example, a circuit board of a semiconductor device.
(FR)
La présente invention concerne une carte de circuit imprimé, un dispositif à semi-conducteur et un dispositif électrique qui permettent une suppression efficace de la génération de bruit dans un signal. La carte de circuit imprimé comprend : une première couche conductrice ayant au moins une première partie conductrice comprenant un conducteur d'une forme dans laquelle un premier motif de base planaire ou en forme de maille est répété sur un même plan ; une seconde couche conductrice comprenant au moins une seconde partie conductrice comprenant un conducteur d'une forme dans laquelle un second motif de base planaire ou en forme de maille est répété sur un même plan ; et une troisième couche conductrice comprenant au moins une troisième partie conductrice comprenant un conducteur d'une forme dans laquelle un troisième motif de base linéaire est répété sur un même plan et une quatrième partie conductrice comprenant un conducteur d'une forme dans laquelle un quatrième motif de base linéaire est répété sur un même plan, et constitué de telle sorte que le premier motif de base et le second motif de base forment une structure différentielle et le troisième motif de base et le quatrième motif de base forment une structure différentielle. La présente invention peut être appliquée, par exemple, à une carte de circuit imprimé d'un dispositif à semi-conducteur.
(JA)
本技術は、信号におけるノイズの発生をより効果的に抑制することができるようにする回路基板、半導体装置、および、電子機器に関する。 回路基板は、面状または網目状の第1の基本パタンを同一平面上に繰り返した形状の導体を含む第1の導体部を少なくとも有する第1の導体層と、面状または網目状の第2の基本パタンを同一平面上に繰り返した形状の導体を含む第2の導体部を少なくとも有する第2の導体層と、直線状の第3の基本パタンを同一平面上に繰り返した形状の導体を含む第3の導体部と、直線状の第4の基本パタンを同一平面上に繰り返した形状の導体を含む第4の導体部とを少なくとも有する第3の導体層とを備え、第1の基本パタンと第2の基本パタンとが差動構造を成し、第3の基本パタンと第4の基本パタンとが差動構造を成すように構成される。本技術は、例えば、半導体装置の回路基板等に適用できる。
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international