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1. WO2020000414 - MÉCANISMES DE COUPLAGE POUR SUBSTRATS, BOÎTIERS SEMI-CONDUCTEURS ET/OU CARTES DE CIRCUITS IMPRIMÉS

Numéro de publication WO/2020/000414
Date de publication 02.01.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2018/093797
Date du dépôt international 29.06.2018
CIB
H01L 23/528 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
52Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
522comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
528Configuration de la structure d'interconnexion
CPC
H01L 23/49816
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
498Leads, ; i.e. metallisations or lead-frames; on insulating substrates, ; e.g. chip carriers
49811Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
49816Spherical bumps on the substrate for external connection, e.g. ball grid arrays [BGA]
H01L 23/49822
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
498Leads, ; i.e. metallisations or lead-frames; on insulating substrates, ; e.g. chip carriers
49822Multilayer substrates
Déposants
  • INTEL CORPORATION [US]/[US]
  • LIN, Si Wen [CN]/[CN] (BZ)
Inventeurs
  • LIN, Si Wen
Mandataires
  • CHINA PATENT AGENT (H.K.) LTD.
Données relatives à la priorité
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) COUPLING MECHANISMS FOR SUBSTRATES, SEMICONDUCTOR PACKAGES, AND/OR PRINTED CIRCUIT BOARDS
(FR) MÉCANISMES DE COUPLAGE POUR SUBSTRATS, BOÎTIERS SEMI-CONDUCTEURS ET/OU CARTES DE CIRCUITS IMPRIMÉS
Abrégé
(EN)
Techniques directed to forming and using coupling mechanisms for substrates, semiconductor packages, and/or printed circuit boards are described. One technique includes forming a substrate (205) comprising: first and second interconnect pads (213 A, 213 B) in or on a build-up layer (203); and first and second interconnects (211 A, 211 B) on the first and second interconnect pads (213 A, 213 B). The first interconnect pad (213 A) can be located at a lower position than the second interconnect pad (213 B) with regard to a z-position. The techniques described herein can assist with minimizing or eliminating solder ball bridge defects (SBBDs) that may be creating during performance of coupling technique (e.g., a reflow process, etc.).
(FR)
L'invention concerne des techniques visant à former et à utiliser des mécanismes de couplage pour des substrats, des boîtiers semi-conducteurs et/ou des cartes de circuits imprimés. Une technique consiste à former un substrat (205) comprenant : des premier et second plots d'interconnexion (213 A, 213 B) dans ou sur une couche d'accumulation (203) ; et des première et seconde interconnexions (211 A, 211 B) sur les premier et deuxième plots d'interconnexion (213 A, 213 B). Le premier plot d'interconnexion (213 A) peut être situé à une position inférieure à celle du second plot d'interconnexion (213 B) par rapport à une position z. Les techniques selon la présente invention peuvent aider à réduire au minimum ou à éliminer les défauts de pont de billes de soudure (SBBD) qui peuvent être créés pendant les performances d'une technique de couplage (par exemple, un processus de refusion, etc.).
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