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1. WO2019226461 - SUBSTRAT PIÉZOÉLECTRIQUE MULTICOUCHE À DISSIPATION DE CHALEUR

Numéro de publication WO/2019/226461
Date de publication 28.11.2019
N° de la demande internationale PCT/US2019/032706
Date du dépôt international 16.05.2019
CIB
H03H 9/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
03CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
HRÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
9Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques
02Détails
H03H 9/25 2006.01
HÉLECTRICITÉ
03CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
HRÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
9Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques
25Détails de réalisation de résonateurs utilisant des ondes acoustiques de surface
CPC
H03H 7/54
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
7Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
54Modifications of networks to reduce influence of variations of temperature
H03H 9/02574
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
02535of surface acoustic wave devices
02543Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
02574of combined substrates, multilayered substrates, piezo-electrical layers on not-piezo- electrical substrate
H03H 9/02834
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
02535of surface acoustic wave devices
02818Means for compensation or elimination of undesirable effects
02834of temperature influence
H03H 9/64
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
46Filters
64using surface acoustic waves
H03H 9/6413
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
46Filters
64using surface acoustic waves
6406Filters characterised by a particular frequency characteristic
6413SAW comb filters
Déposants
  • SKYWORKS SOLUTIONS, INC. [US]/[US]
Inventeurs
  • MAKI, Keiichi
  • GOTO, Rei
  • TANG, Gong Bin
  • HAMAOKA, Yosuke
Mandataires
  • ALTMAN, Daniel E.
Données relatives à la priorité
62/674,34221.05.2018US
62/681,45606.06.2018US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) MULTI-LAYER PIEZOELECTRIC SUBSTRATE WITH HEAT DISSIPATION
(FR) SUBSTRAT PIÉZOÉLECTRIQUE MULTICOUCHE À DISSIPATION DE CHALEUR
Abrégé
(EN)
Aspects of this disclosure relate to a filter that includes an acoustic wave device with a multi-layer substrate with heat dissipation. The multi-layer substrate includes a support substrate (e.g., a quartz substrate), a piezoelectric layer, an interdigital transducer electrode on the piezoelectric layer, and a thermally conductive layer configured to dissipate heat associated with the acoustic wave device. The thermally conductive layer is disposed between the support substrate and the piezoelectric layer. The thermally conductive layer has a thickness that is greater than 10 nanometers and less than a thickness of the piezoelectric layer.
(FR)
Des aspects de la présente invention concernent un filtre qui comprend un dispositif à ondes acoustiques doté d'un substrat multicouche à dissipation de chaleur. Le substrat multicouche comprend un substrat de support (par exemple, un substrat de quartz), une couche piézoélectrique, une électrode de transducteur interdigité sur la couche piézoélectrique, et une couche thermoconductrice conçue pour dissiper la chaleur associée au dispositif à ondes acoustiques. La couche thermoconductrice est disposée entre le substrat de support et la couche piézoélectrique. La couche thermoconductrice a une épaisseur qui est supérieure à 10 nanomètres et inférieure à l'épaisseur de la couche piézoélectrique.
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