(EN) Aspects of this disclosure relate to a filter that includes an acoustic wave device with a multi-layer substrate with heat dissipation. The multi-layer substrate includes a support substrate (e.g., a quartz substrate), a piezoelectric layer, an interdigital transducer electrode on the piezoelectric layer, and a thermally conductive layer configured to dissipate heat associated with the acoustic wave device. The thermally conductive layer is disposed between the support substrate and the piezoelectric layer. The thermally conductive layer has a thickness that is greater than 10 nanometers and less than a thickness of the piezoelectric layer.
(FR) Des aspects de la présente invention concernent un filtre qui comprend un dispositif à ondes acoustiques doté d'un substrat multicouche à dissipation de chaleur. Le substrat multicouche comprend un substrat de support (par exemple, un substrat de quartz), une couche piézoélectrique, une électrode de transducteur interdigité sur la couche piézoélectrique, et une couche thermoconductrice conçue pour dissiper la chaleur associée au dispositif à ondes acoustiques. La couche thermoconductrice est disposée entre le substrat de support et la couche piézoélectrique. La couche thermoconductrice a une épaisseur qui est supérieure à 10 nanomètres et inférieure à l'épaisseur de la couche piézoélectrique.