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1. WO2019221431 - MODULE D'ÉCLAIRAGE ET DISPOSITIF D'ÉCLAIRAGE LE COMPRENANT

Numéro de publication WO/2019/221431
Date de publication 21.11.2019
N° de la demande internationale PCT/KR2019/005339
Date du dépôt international 03.05.2019
CIB
H01L 33/58 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
58Éléments de mise en forme du champ optique
H01L 33/54 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
52Encapsulations
54ayant une forme particulière
H01L 33/50 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
50Éléments de conversion de la longueur d'onde
H01L 27/15 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
15comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
F21S 2/00 2006.01
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21ÉCLAIRAGE
SDISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE NON PORTATIFS; SYSTÈMES DE TELS DISPOSITIFS; DISPOSITIFS D’ÉCLAIRAGE DE VÉHICULES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À L’EXTÉRIEUR DES VÉHICULES
2Systèmes de dispositifs d'éclairage non prévus dans les groupes principaux F21S4/-F21S10/127
F21V 5/04 2006.01
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21ÉCLAIRAGE
VCARACTÉRISTIQUES FONCTIONNELLES OU DÉTAILS FONCTIONNELS DES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES D'ÉCLAIRAGE; COMBINAISONS STRUCTURALES DE DISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE AVEC D'AUTRES OBJETS, NON PRÉVUES AILLEURS
5Réfracteurs pour sources lumineuses
04de forme lenticulaire
CPC
F21S 2/00
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
2Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
F21V 5/04
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
5Refractors for light sources
04of lens shape
H01L 27/15
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
15including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission
H01L 33/50
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
50Wavelength conversion elements
H01L 33/54
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
52Encapsulations
54having a particular shape
H01L 33/58
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
58Optical field-shaping elements
Déposants
  • 엘지이노텍 주식회사 LG INNOTEK CO., LTD. [KR]/[KR]
Inventeurs
  • 윤덕현 YUN, Duk Hyun
  • 엄동일 EOM, Dong Il
Mandataires
  • 허용록 HAW, Yong Noke
Données relatives à la priorité
10-2018-005740818.05.2018KR
Langue de publication coréen (KO)
Langue de dépôt coréen (KO)
États désignés
Titre
(EN) LIGHTING MODULE AND LIGHTING DEVICE COMPRISING SAME
(FR) MODULE D'ÉCLAIRAGE ET DISPOSITIF D'ÉCLAIRAGE LE COMPRENANT
(KO) 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치
Abrégé
(EN)
A lighting module disclosed in an embodiment may comprise: a substrate; light-emitting elements on the substrate; a resin layer having a lens portion above the substrate and the light-emitting elements; and multiple recess portions having spaces that distance the lens portion and the substrate from each other, the recess portions sealing the peripheries of respective light-emitting elements. The resin layer may comprise a flat upper surface and a lower surface arranged on the substrate. The lens portion may comprise protruding portions protruding toward the center portions of the light-emitting elements, convex first incident surfaces on the peripheries of the protruding portions, and second incident surfaces extending from the lower portions of the first incident surfaces. The distance from the upper surface of the resin layer to the lower ends of the protruding portions may be smaller than the thickness of the resin layer. The refractive index of the recess portions may be equal to or smaller than 1.2.
(FR)
Un module d'éclairage décrit dans un mode de réalisation de la présente invention peut comprendre : un substrat ; des éléments électroluminescents sur le substrat ; une couche de résine ayant une partie lentille au-dessus du substrat et des éléments électroluminescents ; et de multiples parties d'évidement ayant des espaces qui séparent la partie lentille et le substrat l'un de l'autre, les parties d'évidement rendant étanches les périphéries d'éléments électroluminescents respectifs. La couche de résine peut comprendre une surface supérieure plate et une surface inférieure disposées sur le substrat. La partie lentille peut comprendre des parties saillantes faisant saillie vers les parties centrales des éléments électroluminescents, des premières surfaces incidentes convexes sur les périphéries des parties saillantes, et des secondes surfaces incidentes s'étendant à partir des parties inférieures des premières surfaces incidentes. La distance entre la surface supérieure de la couche de résine et les extrémités inférieures des parties saillantes peut être inférieure à l'épaisseur de la couche de résine. L'indice de réfraction des parties d'évidement peut être inférieur ou égal à 1,2.
(KO)
실시 예에 개시된 조명 모듈은, 기판; 상기 기판 상에 발광소자들; 상기 기판과 상기 발광소자들의 위에 렌즈부를 갖는 레진층; 상기 각 발광소자 주변을 밀폐하고 상기 렌즈부와 상기 기판 사이에 이격된 공간을 갖는 복수의 리세스부를 포함할 수 있다. 상기 레진층은 플랫한 상면 및 상기 기판에 배치된 하면을 포함하며, 상기 렌즈부는 상기 발광소자의 중심부를 향하여 돌출된 돌출부, 상기 돌출부의 둘레에 볼록한 제1입사면 및 상기 제1입사면의 하부에서 연장된 제2입사면을 포함할 수 있다. 상기 레진층의 상면에서 상기 돌출부의 하단까지의 거리는 상기 레진층의 두께보다 작고, 상기 리세스부의 굴절률은 1.2 이하일 수 있다.
Également publié en tant que
EP2019803705
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