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1. WO2019215835 - PROCÉDÉ ET APPAREIL DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT SOUPLE

Numéro de publication WO/2019/215835
Date de publication 14.11.2019
N° de la demande internationale PCT/JP2018/017904
Date du dépôt international 09.05.2018
CIB
H05B 33/10 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
BCHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33Sources lumineuses électroluminescentes
10Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des sources lumineuses électroluminescentes
G09F 9/00 2006.01
GPHYSIQUE
09ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
FPRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
G09F 9/30 2006.01
GPHYSIQUE
09ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
FPRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
30dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels
G09F 9/33 2006.01
GPHYSIQUE
09ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
FPRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
30dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels
33à semi-conducteurs, p.ex. à diodes
H01L 27/32 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
H01L 33/00 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
CPC
G09F 9/00
GPHYSICS
09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
9Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
G09F 9/30
GPHYSICS
09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
9Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
30in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
G09F 9/33
GPHYSICS
09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
9Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
30in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
33being semiconductor devices, e.g. diodes
H01L 2227/326
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2227Indexing scheme for devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid state components formed in or on a common substrate covered by group H01L27/00
32Devices including an organic light emitting device [OLED], e.g. OLED display
326Use of temporary substrate, e.g. for manufacturing of OLED dsiplays having an inorganic driving circuit
H01L 2251/5338
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2251Indexing scheme relating to organic semiconductor devices covered by group H01L51/00
50Organic light emitting devices
53Structure
5338Flexible OLED
H01L 27/3244
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
3241Matrix-type displays
3244Active matrix displays
Déposants
  • 堺ディスプレイプロダクト株式会社 SAKAI DISPLAY PRODUCTS CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 岸本 克彦 KISHIMOTO, Katsuhiko
  • 田中 康一 TANAKA, Kohichi
Mandataires
  • 奥田 誠司 OKUDA Seiji
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING FLEXIBLE LIGHT EMITTING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT SOUPLE
(JA) フレキシブル発光デバイスの製造方法および製造装置
Abrégé
(EN)
According to the method for manufacturing a flexible light emitting device of the present disclosure, after dividing an intermediate region (30i) and a flexible substrate region (30d) of a resin film (30) of a laminated structure (100), an interface of the flexible substrate region (30d) and a glass base (10) is irradiated with peeling light. While the laminated structure (100) being in contact with a stage (212), the laminated structure (100) is separated into a first portion (110) and a second portion (120). he first portion (110) includes a plurality of light emitting devices (1000) that are in contact with the stage (212), and the light emitting device (1000) has a plurality of functional layer regions (20) and the flexible substrate region (30d). The second portion (120) includes the glass base (10) and an intermediate region (30i).
(FR)
La présente invention concerne un procédé de fabrication d’un dispositif électroluminescent souple, selon lequel, après avoir divisé une région intermédiaire (30i) et une région de substrat souple (30d) d’une pellicule de résine (30) d’une structure stratifiée (100), une lumière de pelage est émise sur une interface entre la région de substrat souple (30d) et une base de verre (10). Tandis que la structure stratifiée (100) est en contact avec un étage (212), la structure stratifiée (100) est séparée en une première partie (110) et une seconde partie (120). La première partie (110) comprend une pluralité de dispositifs électroluminescents (1000) en contact avec l'étage (212), et le dispositif électroluminescent (1000) comprend une pluralité de régions de couches fonctionnelles (20) et la région de substrat souple (30d). La seconde partie (120) comprend la base en verre (10) et une région intermédiaire (30i).
(JA)
本開示のフレキシブル発光デバイスの製造方法によれば、積層構造体(100)の樹脂膜(30)の中間領域(30i)とフレキシブル基板領域(30d)とを分割した後、フレキシブル基板領域(30d)とガラスベース(10)との界面を剥離光で照射する。積層構造体(100)をステージ(212)に接触させた状態で、積層構造体(100)を第1部分(110)と第2部分(120)とに分離する。第1部分(110)は、ステージ(212)に接触した複数の発光デバイス(1000)を含み、発光デバイス(1000)は、複数の機能層領域(20)とフレキシブル基板領域(30d)を有する。第2部分(120)は、ガラスベース(10)と中間領域(30i)とを含む。
Également publié en tant que
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