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1. WO2019215832 - PROCÉDÉ ET APPAREIL DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT FLEXIBLE

Numéro de publication WO/2019/215832
Date de publication 14.11.2019
N° de la demande internationale PCT/JP2018/017901
Date du dépôt international 09.05.2018
CIB
H05B 33/10 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
BCHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33Sources lumineuses électroluminescentes
10Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des sources lumineuses électroluminescentes
G09F 9/00 2006.01
GPHYSIQUE
09ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
FPRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
G09F 9/30 2006.01
GPHYSIQUE
09ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
FPRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
30dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels
G09F 9/33 2006.01
GPHYSIQUE
09ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
FPRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
30dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels
33à semi-conducteurs, p.ex. à diodes
H01L 33/00 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
H01L 51/50 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
CPC
G09F 9/00
GPHYSICS
09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
9Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
G09F 9/30
GPHYSICS
09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
9Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
30in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
G09F 9/33
GPHYSICS
09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
9Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
30in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
33being semiconductor devices, e.g. diodes
H01L 2227/326
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2227Indexing scheme for devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid state components formed in or on a common substrate covered by group H01L27/00
32Devices including an organic light emitting device [OLED], e.g. OLED display
326Use of temporary substrate, e.g. for manufacturing of OLED dsiplays having an inorganic driving circuit
H01L 25/167
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
16the devices being of types provided for in two or more different main groups of H01L27/00 - H01L49/00 ; and H01L51/00; , e.g. forming hybrid circuits
167comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
H01L 27/1266
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
02including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
12the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
1214comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
1259Multistep manufacturing methods
1262with a particular formation, treatment or coating of the substrate
1266the substrate on which the devices are formed not being the final device substrate, e.g. using a temporary substrate
Déposants
  • 堺ディスプレイプロダクト株式会社 SAKAI DISPLAY PRODUCTS CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 岸本 克彦 KISHIMOTO, Katsuhiko
  • 田中 康一 TANAKA, Kohichi
Mandataires
  • 奥田 誠司 OKUDA Seiji
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING FLEXIBLE LIGHT-EMITTING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT FLEXIBLE
(JA) フレキシブル発光デバイスの製造方法および製造装置
Abrégé
(EN)
In a method for manufacturing a flexible light-emitting device according to the present disclosure, after an intermediate region (30i) and a flexible substrate region (30d) of a resin film (30) of a laminated structure (100) are divided, the interface between the resin film (30) and a glass base (10) is irradiated with peeling light. The laminated structure (100) is separated into a first portion (110) and a second portion (120) in a state where the laminated structure (100) is in contact with a stage (212). The first portion (110) includes the intermediate region (30i) and a light-emitting device (1000) that are attached to the stage (212), and the light-emitting device (1000) includes a functional layer region (20) and the flexible substrate region (30d). The second portion (120) includes the glass base (10). The intermediate region (30i) attached to the stage is peeled off from the stage while the light-emitting device (1000) is kept attached to the stage (212).
(FR)
La présente invention concerne un procédé de fabrication d’un dispositif électroluminescent flexible consistant, après avoir divisé une région intermédiaire (30i) et une région de substrat flexible (30d) d’une pellicule de résine (30) d’une structure stratifiée (100), à exposer l’interface entre la pellicule de résine (30) et une base de verre (10) à une lumière de décollement. Le procédé consiste en outre à séparer la structure stratifiée (100) en une première partie (110) et en une seconde partie (120) dans un état dans lequel la structure stratifiée (100) est en contact avec un étage (212). La première partie (110) comprend la région intermédiaire (30i) et un dispositif électroluminescent (1000) fixé à l'étage (212), et le dispositif électroluminescent (1000) comprend une région de couche fonctionnelle (20) et la région de substrat flexible (30d). La seconde partie (120) comprend la base de verre (10). Le procédé consiste par ailleurs à décoller de l'étage la région intermédiaire (30i) fixée à l'étage tout en maintenant l'état dans lequel le dispositif électroluminescent (1000) est fixé à l'étage (212).
(JA)
本開示のフレキシブル発光デバイスの製造方法によれば、積層構造体(100)の樹脂膜(30)の中間領域(30i)とフレキシブル基板領域(30d)とを分割した後、樹脂膜(30)とガラスベース(10)との界面を剥離光で照射する。積層構造体(100)をステージ(212)に接触させた状態で、積層構造体(100)を第1部分(110)と第2部分(120)とに分離する。第1部分(110)は、ステージ(212)に付着した中間領域(30i)および発光デバイス(1000)を含み、発光デバイス(1000)は、機能層領域(20)とフレキシブル基板領域(30d)を有する。第2部分(120)は、ガラスベース(10)を含む。発光デバイス(1000)がステージ(212)に付着している状態を維持したまま、ステージに付着した中間領域(30i)をステージから剥がし取る。
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