(EN) Provided are a laser, a package structure of a laser array, and a package assembly. The package structure of a laser comprises: a first substrate, a transmission line and a laser chip, wherein the transmission line and the laser chip are both disposed on the first substrate, and the transmission line is connected to an electrode of the laser chip by means of a first wire. In the technical solution provided in the present application, a laser chip and a signal line are located on the same horizontal plane, so that the length of a required first wire is shorter, and inductive parasitic parameters generated by the shorter wire are also smaller. Thus, a hindering effect of parasitic inductance on a high-frequency signal can be reduced, and increasing the transmission bandwidth of the laser chip is facilitated.
(FR) L'invention concerne un laser, une structure de boîtier de réseau laser et un ensemble de boîtier. La structure de boîtier d'un laser comprend : un premier substrat, une ligne de transmission et une puce laser, la ligne de transmission et la puce laser étant toutes deux disposées sur le premier substrat, et la ligne de transmission étant reliée à une électrode de la puce laser au moyen d'un premier fil. Dans la solution technique décrite dans la présente demande, une puce laser et une ligne de signal sont situées sur le même plan horizontal, de telle sorte que la longueur d'un premier fil requis est plus courte, et des paramètres parasites inductifs générés par le fil plus court sont également moindres. Ainsi, un effet d'entrave de l'inductance parasite sur un signal haute fréquence peut être réduit, et l'augmentation de la largeur de bande de transmission de la puce laser est facilitée.
(ZH) 本申请提供了一种激光器、激光器阵列的封装结构以及封装组件。该激光器的封装结构包括：第一基板，传输线和激光器芯片，所述传输线与所述激光器芯片均设置在所述第一基板上，且所述传输线与所述激光器芯片的电极通过第一引线相连。本申请提供的技术方案中，激光器芯片与信号线位于同一水平面上，这样所需的第一引线的长度较短，较短的引线产生的感性寄生参数也较小。这样能够减小寄生电感对高频信号的阻碍作用，有利于提升激光器芯片的传输带宽。