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1. WO2019195601 - MANDRIN ÉLECTROSTATIQUE AVEC SURFACE D'ÉTANCHÉITÉ

Numéro de publication WO/2019/195601
Date de publication 10.10.2019
N° de la demande internationale PCT/US2019/025866
Date du dépôt international 04.04.2019
CIB
H01L 21/683 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683pour le maintien ou la préhension
H02N 13/00 2006.1
HÉLECTRICITÉ
02PRODUCTION, CONVERSION OU DISTRIBUTION DE L'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
NMACHINES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
13Embrayages ou dispositifs de maintien utilisant l'attraction électrostatique, p.ex. utilisant l'effet Johnson-Rahbek
B23Q 3/15 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
QPARTIES CONSTITUTIVES, AMÉNAGEMENTS OU ACCESSOIRES DES MACHINES-OUTILS, p.ex. DISPOSITIONS POUR COPIER OU COMMANDER; MACHINES-OUTILS D'UTILISATION GÉNÉRALE, CARACTÉRISÉES PAR LA STRUCTURE DE CERTAINES PARTIES CONSTITUTIVES OU AMÉNAGEMENTS; COMBINAISONS OU ASSOCIATIONS DE MACHINES POUR LE TRAVAIL DES MÉTAUX, NE VISANT PAS UN TRAVAIL PARTICULIER
3Dispositifs permettant de maintenir, supporter ou positionner les pièces ou les outils, ces dispositifs pouvant normalement être démontés de la machine
15Dispositifs pour tenir les pièces magnétiquement ou électriquement
H01L 21/67 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
CPC
B23Q 3/15
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING
3Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
15Devices for holding work using magnetic or electric force acting directly on the work
C23C 16/45565
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
16Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
44characterised by the method of coating
455characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
45563Gas nozzles
45565Shower nozzles
H01J 2237/2005
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
2237Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
20Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
2005Seal mechanisms
H01J 37/32082
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
32082Radio frequency generated discharge
H01L 21/67
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
H01L 21/67276
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
Déposants
  • LAM RESEARCH CORPORATION [US]/[US]
Inventeurs
  • BREILING, Patrick G.
  • ROBERTS, Michael Philip
  • BALDASSERONI, Chloe
  • KARIM, Ishtak
  • LAVOIE, Adrien
  • CHANDRASEKHARAN, Ramesh
Mandataires
  • OTIS, Ryan J.
  • WEAVER, Jeffrey K.
  • AUSTIN, James E.
  • VILLENEUVE, Joseph M.
  • SAMPSON, Roger S.
  • BERGIN, Denise S.
  • SCHOLZ, Christian D.
  • GRIFFITH, John F.
Données relatives à la priorité
62/652,54604.04.2018US
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) ELECTROSTATIC CHUCK WITH SEAL SURFACE
(FR) MANDRIN ÉLECTROSTATIQUE AVEC SURFACE D'ÉTANCHÉITÉ
Abrégé
(EN) Apparatuses and systems for pedestals are provided. An example pedestal may have a body with an upper annular seal surface that is planar, perpendicular to a vertical center axis of the body, and has a radial thickness, a lower recess surface offset from the upper annular seal surface, and a plurality of micro-contact areas (MCAs) protruding from the lower recess surface, each MCA having a top surface offset from the lower recess surface by a second distance less, and one or more electrodes within the body. The upper annular seal surface may be configured to support an outer edge of a semiconductor substrate when the semiconductor substrate is being supported by the pedestal, and the upper annular seal surface and the tops of the MCAs may be configured to support the semiconductor substrate when the semiconductor substrate is being supported by the pedestal.
(FR) L'invention concerne des appareils et des systèmes pour des socles. Un socle donné à titre d'exemple peut avoir un corps ayant une surface d'étanchéité annulaire supérieure qui est plane, perpendiculaire à un axe central vertical du corps, et a une épaisseur radiale, une surface d'évidement inférieure décalée par rapport à la surface d'étanchéité annulaire supérieure, et une pluralité de zones de micro-contact (MCA) faisant saillie à partir de la surface d'évidement inférieure, chaque MCA ayant une surface supérieure décalée par rapport à la surface d'évidement inférieure d'une seconde distance inférieure, et une ou plusieurs électrodes à l'intérieur du corps. La surface d'étanchéité annulaire supérieure peut être configurée pour supporter un bord externe d'un substrat semi-conducteur lorsque le substrat semi-conducteur est supporté par le socle, et la surface d'étanchéité annulaire supérieure et les sommets des MCA peuvent être configurés pour supporter le substrat semi-conducteur lorsque le substrat semi-conducteur est supporté par le socle.
Documents de brevet associés
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