Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2019186917 - DISPOSITIF DE GESTION DE MACHINE DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT

Numéro de publication WO/2019/186917
Date de publication 03.10.2019
N° de la demande internationale PCT/JP2018/013315
Date du dépôt international 29.03.2018
CIB
H05K 13/00 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
CPC
G06F 8/65
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
8Arrangements for software engineering
60Software deployment
65Updates
H05K 13/0404
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
04Mounting of components ; , e.g. of leadless components
0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
H05K 13/0882
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
08Monitoring manufacture of assemblages
0882Control systems for mounting machines or assembly lines, e.g. centralized control, remote links, programming of apparatus and processes as such
Déposants
  • 株式会社FUJI FUJI CORPORATIOIN [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 大池 博史 OIKE Hiroshi
  • 杉山 健二 SUGIYAMA Kenji
  • 稲浦 雄哉 INAURA Yuki
Mandataires
  • 小林 脩 KOBAYASHI Osamu
  • 山本 喜一 YAMAMOTO Yoshikazu
  • 木村 群司 KIMURA Gunji
Données relatives à la priorité
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) DEVICE FOR MANAGING SUBSTRATE PROCESSING MACHINE
(FR) DISPOSITIF DE GESTION DE MACHINE DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 対基板作業機の管理装置
Abrégé
(EN) This device for managing a substrate processing machine is provided with: a storage device which stores version information in which the current version of software run by the constituent devices of the substrate processing machine in a production process is associated with each of the multiple component devices; and a version specifying unit which specifies the version of software applied to the production process on the basis of the version information and the type of production process.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de gestion d'une machine de traitement de substrat comprenant : un dispositif de stockage qui stocke des informations de version dans lesquelles la version actuelle de logiciel exécuté par les dispositifs constitutifs de la machine de traitement de substrat dans un processus de production est associée à chacun des multiples dispositifs de composant ; et une unité de spécification de version qui spécifie la version de logiciel appliquée au processus de production sur la base des informations de version et du type de processus de production.
(JA) 対基板作業機の管理装置は、生産処理において対基板作業機の構成装置が実行したソフトウェアの現在バージョンを複数の構成装置ごとに関連付けたバージョン情報を記憶する記憶装置と、生産処理に適用するソフトウェアのバージョンを生産処理の種別およびバージョン情報に基づいて指定するバージョン指定部と、を備える。
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international