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1. WO2019186738 - PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT, SUBSTRAT ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE

Numéro de publication WO/2019/186738
Date de publication 03.10.2019
N° de la demande internationale PCT/JP2018/012594
Date du dépôt international 27.03.2018
CIB
H05B 33/02 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
BCHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33Sources lumineuses électroluminescentes
02Détails
G09F 9/30 2006.1
GPHYSIQUE
09ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
FPRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
30dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels
H01L 27/32 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
H01L 51/50 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
H05K 3/12 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
12utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
CPC
G09F 9/30
GPHYSICS
09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
9Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
30in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
H01L 27/32
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
H01L 51/50
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
H05B 33/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Electroluminescent light sources
02Details
H05K 3/12
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
12using ; thick film techniques, e.g.; printing techniques to apply the conductive material ; or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
Déposants
  • シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 藤田 哲生 FUJITA, Tetsuo
  • 中田 幸伸 NAKATA, Yukinobu
  • 杉本 宏 SUGIMOTO, Hiroshi
  • 櫻井 猛久 SAKURAI, Takehisa
  • 藤原 正樹 FUJIWARA, Masaki
  • 吉田 徳生 YOSHIDA, Tokuo
  • 岡崎 庄治 OKAZAKI, Shoji
  • 田中 哲憲 TANAKA, Tetsunori
Mandataires
  • 特許業務法人あーく特許事務所 ARC PATENT ATTORNEYS' OFFICE
Données relatives à la priorité
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD, SUBSTRATE, AND DISPLAY DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT, SUBSTRAT ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(JA) 基板製造方法、基板および表示装置
Abrégé
(EN) A substrate manufacturing method comprising: a first resin layer formation step (S1) for forming a first resin layer on a substrate; a first resin layer firing step (S2) for firing the first resin layer and forming a first fired resin layer; a first defect determination step (S3) for determining a first defect in the first fired resin layer; a first through-hole formation step (S4) for forming a first through-hole that reaches the position at which the first defect exists, from the surface of the first fired resin layer to the first defect; a first polishing step (S5), after the first through hole formation step (S4), for polishing the area around the position at which the first defect exists in the first fired resin layer; and a first inorganic film formation step (S6) for forming a first inorganic film on the first fired resin layer.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication de substrat comprenant : une première étape de formation de couche de résine (S1) permettant de former une première couche de résine sur un substrat ; une première étape de cuisson de couche de résine (S2) permettant de cuire la première couche de résine et de former une première couche de résine cuite ; une première étape de détermination de défaut (S3) permettant de déterminer un premier défaut dans la première couche de résine cuite ; une première étape de formation de trou traversant (S4) permettant de former un premier trou traversant qui atteint la position au niveau de laquelle le premier défaut existe, de la surface de la première couche de résine cuite au premier défaut ; une première étape de polissage (S5), après la première étape de formation de trou traversant (S4), permettant de polir la zone autour de la position au niveau de laquelle le premier défaut existe dans la première couche de résine cuite ; et une première étape de formation de film inorganique (S6) permettant de former un premier film inorganique sur la première couche de résine cuite.
(JA) 基材上に第1樹脂層を形成する第1樹脂層形成工程(S1)と、第1樹脂層を焼成して第1焼成樹脂層を形成する第1樹脂層焼成工程(S2)と、第1焼成樹脂層内の第1欠陥を判別する第1欠陥判別工程(S3)と、第1欠陥が存在する位置に第1焼成樹脂層の表面から第1欠陥まで到達する第1貫通孔を形成する第1第1貫通孔形成工程(S4)と、第1貫通孔形成工程(S4)の後に、第1焼成樹脂層における第1欠陥が存在する位置の周辺領域を研磨する第1研磨工程(S5)と、第1焼成樹脂層上に第1無機膜を形成する第1無機膜形成工程(S6)とを備える基板製造方法。
Documents de brevet associés
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