(EN) An ultra-thick 5G antenna PCB module processing method, comprising the following steps: step 1: fabricating top-layer components; step 2: fabricating bottom-layer components; step 3: fabricating a finished product. The fabrication for both the top-layer components and the bottom-layer components comprise cutting, board processing, and board lamination. By means of optimizing the structure and preparation flow of the ultra-thick 5G antenna PCB module, the difficulty of the process is lessened, and the thickness of processable boards reaches 7-12 mm. Moreover, conventional equipment may be used to effectively meet circuitry, electroplating and etching requirements for ultra-thick boards, and improve product preparation precision, such that the finished product has low shape deviation and the product yield is improved.
(FR) L’invention concerne un procédé de traitement de module PCB d'antenne 5G ultra-épaisse comprenant les étapes suivantes : étape 1 : fabrication des composants de couche supérieure ; étape 2 : fabrication des composants de couche inférieure ; étape 3 : fabrication d'un produit fini. La fabrication pour les composants de couche supérieure et les composants de couche inférieure comprend la découpe, le traitement de la carte et la stratification de la carte. L'optimisation de la structure et du flux de préparation du module PCB d'antenne 5G ultra-épaisse permet de réduire la difficulté du processus et de traiter des cartes dont l’épaisseur atteint 7-12 mm. De plus, un équipement classique peut être utilisé pour répondre efficacement aux exigences du circuit, de l'électrodéposition et de la gravure pour des cartes ultra-épaisse, et améliorer la précision de préparation du produit de façon à ce que le produit fini présente un faible écart de forme et que le rendement du produit soit amélioré.
(ZH) 一种超厚5G天线PCB模块的加工方法，包括以下步骤：步骤1，顶层部件制作；步骤2，底层部件制作，步骤3，成品制作。其中顶层部件和底层部件制作均包括开料、板料加工和板料压合，通过优化超厚5G天线PCB模块的结构和制备流程，降低工艺难度，实现可加工板厚达到7～12mm，且采用常规设备即可有效满足超厚板的线路、电镀及蚀刻要求，提高产品制备精度，使成品外形偏差小，提高产品良率。
