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1. WO2019184439 - PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE MODULE PCB D'ANTENNE 5G ULTRA-ÉPAISSE

Numéro de publication WO/2019/184439
Date de publication 03.10.2019
N° de la demande internationale PCT/CN2018/119850
Date du dépôt international 07.12.2018
CIB
H05K 3/46 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
CPC
H05K 2201/10098
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10007Types of components
10098Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas
H05K 2203/0214
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
0214Back-up or entry material, e.g. for mechanical drilling
H05K 2203/0228
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
0228Cutting, sawing, milling or shearing
H05K 2203/0278
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
0278Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive
H05K 3/0047
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
0011Working of insulating substrates or insulating layers
0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
0047Drilling of holes
H05K 3/0052
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
0011Working of insulating substrates or insulating layers
0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
0052Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
Déposants
  • 惠州市金百泽电路科技有限公司 HUIZHOU KING BROTHER CIRCUIT TECHNOLOGY CO., LTD [CN]/[CN]
  • 西安金百泽电路科技有限公司 XI'AN KING BROTHER CIRCUIT TECHNOLOGY CO., LTD [CN]/[CN]
  • 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 SHENZHEN KING BROTHER ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 唐宏华 TANG, Honghua
  • 武守坤 WU, Shoukun
  • 陈春 CHEN, Chun
  • 林映生 LIN, Yingsheng
  • 卫雄 WEI, Xiong
  • 范思维 FAN, Siwei
  • 石学兵 SHI, Xuebing
Mandataires
  • 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) HUIZHOU CHOYES INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY (GERNAL PARTNERSHIP)
Données relatives à la priorité
201810290673.330.03.2018CN
Langue de publication Chinois (zh)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) ULTRA-THICK 5G ANTENNA PCB MODULE PROCESSING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE MODULE PCB D'ANTENNE 5G ULTRA-ÉPAISSE
(ZH) 一种超厚5G天线PCB模块加工方法
Abrégé
(EN) An ultra-thick 5G antenna PCB module processing method, comprising the following steps: step 1: fabricating top-layer components; step 2: fabricating bottom-layer components; step 3: fabricating a finished product. The fabrication for both the top-layer components and the bottom-layer components comprise cutting, board processing, and board lamination. By means of optimizing the structure and preparation flow of the ultra-thick 5G antenna PCB module, the difficulty of the process is lessened, and the thickness of processable boards reaches 7-12 mm. Moreover, conventional equipment may be used to effectively meet circuitry, electroplating and etching requirements for ultra-thick boards, and improve product preparation precision, such that the finished product has low shape deviation and the product yield is improved.
(FR) L’invention concerne un procédé de traitement de module PCB d'antenne 5G ultra-épaisse comprenant les étapes suivantes : étape 1 : fabrication des composants de couche supérieure ; étape 2 : fabrication des composants de couche inférieure ; étape 3 : fabrication d'un produit fini. La fabrication pour les composants de couche supérieure et les composants de couche inférieure comprend la découpe, le traitement de la carte et la stratification de la carte. L'optimisation de la structure et du flux de préparation du module PCB d'antenne 5G ultra-épaisse permet de réduire la difficulté du processus et de traiter des cartes dont l’épaisseur atteint 7-12 mm. De plus, un équipement classique peut être utilisé pour répondre efficacement aux exigences du circuit, de l'électrodéposition et de la gravure pour des cartes ultra-épaisse, et améliorer la précision de préparation du produit de façon à ce que le produit fini présente un faible écart de forme et que le rendement du produit soit amélioré.
(ZH) 一种超厚5G天线PCB模块的加工方法,包括以下步骤:步骤1,顶层部件制作;步骤2,底层部件制作,步骤3,成品制作。其中顶层部件和底层部件制作均包括开料、板料加工和板料压合,通过优化超厚5G天线PCB模块的结构和制备流程,降低工艺难度,实现可加工板厚达到7~12mm,且采用常规设备即可有效满足超厚板的线路、电镀及蚀刻要求,提高产品制备精度,使成品外形偏差小,提高产品良率。
Documents de brevet associés
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