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Paramétrages

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1. WO2019118650 - ALIGNEMENT PRÉCIS ET LIAISON PAR TRANSFERT D'UN MOTIF DE PRÉFORMES DE SOUDURE À UNE SURFACE

Numéro de publication WO/2019/118650
Date de publication 20.06.2019
N° de la demande internationale PCT/US2018/065294
Date du dépôt international 12.12.2018
CIB
B23K 35/02 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
35Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
02caractérisés par des propriétés mécaniques, p.ex. par la forme
B23K 26/351 2014.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
351pour l'ajustage ou l'accord de composants électriques
B23K 26/03 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
02Mise en place ou surveillance de la pièce à travailler, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
03Observation, p.ex. surveillance de la pièce à travailler
CPC
B23K 1/0016
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
0008specially adapted for particular articles or work
0016Brazing of electronic components
B23K 2101/42
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2101Articles made by soldering, welding or cutting
36Electric or electronic devices
42Printed circuits
B23K 3/0623
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
3Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
06Solder feeding devices; Solder melting pans
0607Solder feeding devices
0623for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
B23K 35/0222
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
02characterised by mechanical features, e.g. shape
0222for use in soldering, brazing
B23K 35/264
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
24Selection of soldering or welding materials proper
26with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
264Bi as the principal constituent
H01B 12/06
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
12Superconductive or hyperconductive conductors, cables, or transmission lines
02characterised by their form
06Films or wires on bases or cores
Déposants
  • THE GOVERNMENT OF THE UNITED STATES OF AMERICA, AS REPRESENTED BY THE SECRETARY OF THE NAVY [US]/[US]
Inventeurs
  • AUYEUNG, Raymond, C.Y.
  • PRESTIGIACOMO, Joseph, C.
  • OSOFSKY, Michael, S.
Mandataires
  • BROOME, Kerry, L.
Données relatives à la priorité
62/598,53914.12.2017US
62/598,54114.12.2017US
62/728,65007.09.2018US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) PRECISE ALIGNMENT AND DECAL BONDING OF A PATTERN OF SOLDER PREFORMS TO A SURFACE
(FR) ALIGNEMENT PRÉCIS ET LIAISON PAR TRANSFERT D'UN MOTIF DE PRÉFORMES DE SOUDURE À UNE SURFACE
Abrégé
(EN)
A method of making precise alignment and decal bonding of a pattern of solder preforms to a surface comprising cutting and placing a length of a solder ribbon onto a semiconductor release tape forming a solder ribbon and semiconductor release tape combination, placing the solder ribbon and semiconductor release tape combination on a vacuum chuck on X-Y stage pair in a laser micromachining system, adjusting the working distance, laser-cutting an outline, peeling off the solder ribbon, allowing the desired solder shape to remain, creating indexing holes, providing a target surface on an alignment fixture with indexing pins, aligning the indexing holes, placing the semiconductor release tape with the desired solder shape on the target surface, pressing the desired solder shape onto the target surface, removing the release tape, and making a pattern of the desired solder shape with precise alignment and decal bonding on the target surface.
(FR)
Procédé de réalisation d'un alignement précis et d'une liaison par transfert d'un motif de préformes de soudure à une surface consistant à découper et à placer une longueur d'un ruban de soudure sur une bande détachable semi-conductrice formant une combinaison de ruban de soudure et de bande détachable semi-conductrice, à placer la combinaison de ruban de soudure et de bande détachable semi-conductrice sur un plateau de maintien à vide sur une paire d'étages X-Y dans un système de micro-usinage laser, à régler la distance de travail, à découper au laser un contour, à décoller le ruban de soudure de telle sorte qu'il reste la forme de soudure souhaitée, à créer des trous d'indexage, à placer des broches d'indexage sur une surface cible d'un accessoire d'alignement, à aligner les trous d'indexage, à placer la bande détachable semi-conductrice sur la forme de soudure souhaitée sur la surface cible, à presser la forme de soudure souhaitée sur la surface cible, à retirer la bande détachable et à réaliser un motif de la forme de soudure souhaitée avec un alignement précis et une liaison par transfert sur la surface cible.
Également publié en tant que
JP2020542579
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