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1. WO2019105091 - PANNEAU D'AFFICHAGE, SON PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE

Numéro de publication WO/2019/105091
Date de publication 06.06.2019
N° de la demande internationale PCT/CN2018/104121
Date du dépôt international 05.09.2018
CIB
H01L 51/52 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
52Détails des dispositifs
CPC
H01L 27/32
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
H01L 51/52
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
52Details of devices
Déposants
  • 京东方科技集团股份有限公司 BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN]/[CN]
  • 成都京东方光电科技有限公司 CHENGDU BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 杨晓东 YANG, Xiaodong
  • 李端明 LI, Duanming
  • 孙泉钦 SUN, Quanqin
  • 张钦 ZHANG, Qin
  • 张帅 ZHANG, Shuai
Mandataires
  • 北京银龙知识产权代理有限公司 DRAGON INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM
Données relatives à la priorité
201711240035.230.11.2017CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) DISPLAY PANEL, PACKAGING METHOD THEREFOR, AND DISPLAY DEVICE
(FR) PANNEAU D'AFFICHAGE, SON PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(ZH) 显示面板及其封装方法、显示装置
Abrégé
(EN)
A display panel, a packaging method therefor, and a display device. The display panel comprises a display substrate and at least one packaging thin film layer covering the display substrate. The packaging thin film layer comprises a first inorganic thin film (3), a second inorganic thin film (4), an organic thin film (5) and a third inorganic thin film (6) stacked sequentially on the display substrate, the adhesion force between the material of the first inorganic thin film (3) and the material of the organic thin film (5) is less than the adhesion force between the material of the second inorganic thin film (4) and the material of the organic thin film (5).
(FR)
L'invention concerne un panneau d'affichage, son procédé d'encapsulation et un dispositif d'affichage. Le panneau d'affichage comprend un substrat d'affichage et au moins une couche de film mince d'encapsulation recouvrant le substrat d'affichage. La couche de film mince d'encapsulation comprend un premier film mince inorganique (3), un second film mince inorganique (4), un film mince organique (5) et un troisième film mince inorganique (6) empilés séquentiellement sur le substrat d'affichage, la force d'adhérence entre le matériau du premier film mince inorganique (3) et le matériau du film mince organique (5) est inférieure à la force d'adhérence entre le matériau du second film mince inorganique (4) et le matériau du film mince organique (5).
(ZH)
一种显示面板及其封装方法、显示装置。所述显示面板包括显示基板和覆盖所述显示基板的至少一个封装薄膜层,所述封装薄膜层包括在显示基板上依次层叠设置的第一无机薄膜(3)、第二无机薄膜(4)、有机薄膜(5)和第三无机薄膜(6),其中,所述第一无机薄膜(3)的材料与所述有机薄膜(5)的材料的粘附力小于所述第二无机薄膜(4)的材料与所述有机薄膜(5)的材料的粘附力。
Également publié en tant que
JP2019543826
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