Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2019105032 - CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXORIGIDE COMBINÉE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION

Numéro de publication WO/2019/105032
Date de publication 06.06.2019
N° de la demande internationale PCT/CN2018/093624
Date du dépôt international 29.06.2018
CIB
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
CPC
H05K 1/0216
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0213Electrical arrangements not otherwise provided for
0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
H05K 1/147
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
14Structural association of two or more printed circuits
147at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
H05K 2201/0715
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
07Electric details
0707Shielding
0715provided by an outer layer of PCB
H05K 2201/0723
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
07Electric details
0707Shielding
0723provided by an inner layer of PCB
H05K 3/361
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
36Assembling printed circuits with other printed circuits
361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
H05K 3/4691
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
4688Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
4691Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Déposants
  • 广州兴森快捷电路科技有限公司 GUANGZHOU FASTPRINT CIRCUIT TECH CO., LTD. [CN]/[CN]
  • 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 林楚涛 LIN, Chutao
  • 李艳国 LI, Yanguo
  • 陈蓓 CHEN, Bei
Mandataires
  • 广州华进联合专利商标代理有限公司 ADVANCE CHINA IP LAW OFFICE
Données relatives à la priorité
201711243764.330.11.2017CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) RIGID-FLEX COMBINED CIRCUIT BOARD AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXORIGIDE COMBINÉE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(ZH) 刚挠结合线路板及其制作方法
Abrégé
(EN)
The present invention relates to a rigid-flex combined board and a production method therefor, the rigid-flex combined board comprising a first flexible core board, a second flexible core board, a first circuit board and a second circuit board. One side surface of the first circuit board and one side surface of the second circuit board are connected to the first flexible core board, while the other side surface of the first circuit board and the other side surface of the second circuit board are connected to the second flexible core board. In the rigid-flex combined board, a region corresponding to a space that is on the first flexible core board and the second flexible core board and that is between the first circuit board and the second circuit board is a bendable region, thus achieving a bending function for the rigid-flex combined board. Additionally, the first flexible core board and the second flexible core board have enough signal transmission lines to turn on electronic components on the first circuit board and the second circuit board. In addition, transmission signals from external devices are directly transmitted to the first flexible core board and the second flexible core board on an outer surface layer, which may prevent loss from occurring when transmitting signals by means of through holes.
(FR)
La présente invention concerne une carte flexorigide combinée et son procédé de production, la carte flexorigide combinée comprenant une première carte de noyau flexible, une seconde carte de noyau flexible, une première carte de circuit imprimé et une seconde carte de circuit imprimé. Une surface latérale de la première carte de circuit imprimé et une surface latérale de la seconde carte de circuit imprimé sont connectées à la première carte de noyau flexible, tandis que l'autre surface latérale de la première carte de circuit imprimé et l'autre surface latérale de la seconde carte de circuit imprimé sont connectées à la seconde carte de noyau flexible. Dans la carte flexorigide combinée, une région correspondant à un espace qui se trouve sur la première carte de noyau flexible et la seconde carte de noyau flexible et qui se trouve entre la première carte de circuit imprimé et la seconde carte de circuit imprimé constitue une région pliable, ce qui permet d'obtenir une fonction de flexion pour la carte flexorigide combinée. De plus, la première carte de noyau flexible et la seconde carte de noyau flexible ont suffisamment de lignes de transmission de signal pour mettre sous tension des composants électroniques sur la première carte de circuit imprimé et la seconde carte de circuit imprimé. En outre, des signaux de transmission provenant de dispositifs externes sont directement transmis à la première carte de noyau flexible et à la seconde carte de noyau flexible sur une couche de surface externe, ce qui permet d'empêcher qu'une perte se produise lors de la transmission de signaux au moyen des trous traversants.
(ZH)
本发明涉及一种刚挠结合板及其制作方法,刚挠结合板包括第一挠性芯板、第二挠性芯板、第一线路板与第二线路板。第一线路板的其中一侧表面、第二线路板的其中一侧表面与第一挠性芯板相连,第一线路板的另一侧表面、第二线路板的另一侧表面与第二挠性芯板相连。上述的刚挠结合板,第一挠性芯板、第二挠性芯板上与第一线路板、第二线路板之间的间隔所对应的区域为可弯折区域,实现了刚挠结合板的弯折功能。另外,第一挠性芯板、第二挠性芯板有足够多的信号传输线来导通第一线路板、第二线路板上的电子元件。此外,外部设备的传输信号直接传输至外表层的第一挠性芯板、第二挠性芯板,能避免传输信号经过过孔时产生损耗现象。
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international